去助焊剂站点设备解析与故障分析(3)

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第1章 Intel成都封装测试厂概述 5 1.1 Intel 简介 5 1.1.1 概述 5 1.1.2 Intel愿望 5 1.1.3 Intel价值观 6 1.2 Intel中国简介 6 1.2.1 历史 6 1.2.2 发展趋势 8 第2章 封装测试工艺流程 10 2.1 概述 10 2.2 各站点简介 11 2.2.1 封装 11 2.2.2 测试 17 2.2.3 后续处理 18 第3章 去助焊剂站点工艺 22 3.1 工艺简介 22 3.1.1 助焊剂 22 3.1.2 工艺目的 22 3.1.3 工艺布局 22 3.1.4 工艺方法 22 3.1.5 工艺方法 23 3.2 安全 23 3.2.1 去助焊剂站点的不安全行为 23 3.2.2 化学品警告和处理 23 3.2.3 危险能量控制 24 3.3 产品的操作步骤 25 3.3.1 准备 25 3.3.2 开始产品步骤 25 3.3.3 生产中的步骤 26 3.3.4 结束步骤 26 3.3.5 返工步骤 28 第4章 去助焊剂站点设备解析 29 4.1 设备概述 29

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