去助焊剂站点设备解析与故障分析(13)

图 2.5 主焊剂喷头在喷刷Flux

2．芯片贴装(Chip Place)

工艺目的：将芯片核心(die)放置在基片包装上，确保die的焊接凸点和基片包装上的铜(Cu)焊接凸点一一对应。对于双核心，两个die彼此相互靠近贴装在一起。

工艺内容（如图2.6）：A、芯片核心(die)被精确地从卷盘芯片存储带上通过真空吸头吸出来，然后轻轻而精确地将它贴到基片对应的位置上。

B、助焊剂托着die固定到准确位置上，直到下一步进行后基片焊料被流回。

C、芯片被贴装到基片上后会经过偏移误差测试设备，它使用来检查是否有芯片的较大误差的偏移，保证产品的合格性。

图2.6贴芯片到基片上

3.回流焊(Reflow)

工艺目的：通过回流焊料，实现核心(die)和基片(substrate)之间电学和机械上的连接， 形成高质量的焊接接点。

工艺步骤（如图2.7）：1、将贴有die的基片放在固定传送速度的传送带上经过高温的回流炉，形成焊接接点。助焊剂可以去除焊料的氧化层，保证焊点和焊盘是干净的。提高回流焊的质量。

2、基片焊点上的焊料流回，渗入到die的焊点和焊盘之间，形成一

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