去助焊剂站点设备解析与故障分析(18)

图 2.14 将units装入测试平台进行测试

结构功能测试（Structural Test/Functional Test）

工艺目的：为了降低制造缺陷，在老化测试后需要对产品进行100%的电性能测试，保证产品达到规定的每一项性能要求，通过测试，依照产品的表现将产品分类（分bin）,并提供良品率分析和给晶圆和封装测试厂提供反馈。

工艺内容（如图2.15）：在PnP热封装后，将芯片从Tray转移到carrier上，把芯片插到测试插座上用封装卡进行测试，按照测试结果用机械手对其分等级。

图 2.15 对units进行结构功能测试

离线分频（Off Line Binning简称OLB）

工艺目的：将units级别的测试表现数据整和到测试中，更进一步对units分等级。这样可以对units的一些细节进行区分。

工艺步骤：1、争对每个批次，重新找到测试结果的表现数据。 2、分等级的结果预先决定了速度的分类。

3、用监控照相机可以捕获每个tray,来分辨每个unit. 4、以很高的速度摘取、安置，总共达到19种分类。

离线锁频（Off Line Fusing简称OLF）

工艺目的：通过在熔断线路来设定微处理器的频率，这样可以控制器件的时钟频率。

工艺步骤（如图2.16）：1、在半成品仓库中取出units

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