去助焊剂站点设备解析与故障分析(12)

图2.3基片激光打码

自动装载(Auto Package Load简称APL):

工艺目的：将包装好的基片转移到无瑕疵的金属载体carrier上以便进行后续步骤。

工艺方法（如图2.4）：1、基片被从供应商的运送载体tray(塑料材质的料盘)上转移到FOL carrier（金属材质料盘）。

2、当料盘(carrier)被基片装满后，整片(carrier)被装入料盒 (magazine)以便与工厂内部的传输。

3、APL会遵循激光打码步骤，用激光在基片上打上用于辨别的标签。

图2.4 利用真空吸盘自动装载（转换载体）

芯片粘贴（NGCAM）: 1．喷刷助焊剂（Flux Spary)

工艺目的：给基片提供助焊剂。助焊剂可以帮助在回流焊过程中去除焊点表 面的氧化层和污染物。这是在芯片粘贴过程中能否形成良好互连的一个评价指标。在回流焊之前，助焊剂也起托住die到正确位置的作用。

工艺方法（如图2.5）：助焊剂是被喷嘴喷到焊点上，仅仅是喷到焊点需要的区域。而且它的量要控制的得当。助焊剂太多或太少都可能会形成虚焊和粘贴不牢固，以至于在高温回流的时候造成芯片的漂移，从而影响产品的合格率。

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