去助焊剂站点设备解析与故障分析(10)

第二章 封装测试工艺流程

2.1 概述

英特尔成都工厂主要从事英特尔半导体的封装与测试，对于不同的产品采用不同的封装测试工艺流程。产品主要包括FCPGA和FCBGA等。封装，测试是芯片性能的稳定性，使用寿命等的决定因素。所以先进的封装测试工艺必将是半导体发展的一个重要方向。

英特尔成都工厂对FCBGA产品的封装工艺流程如图2.1所示:

图2.1 FCBGA产品的封装工艺流程

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