去助焊剂站点设备解析与故障分析(16)

热处理来固化环氧树脂。

B、最初一段时间的加热可以帮助环氧树脂流到die的边沿，完 成epoxy对die包围带宽度和高度的要求。

C、加热使聚合体高分子发生铰链反应（形成很长的连接链），让 液态的环氧树脂凝固。

D、使环氧树脂达到它最佳的强度和硬度，在die和基片包装 之间形成机械的粘接和支撑。

图 2.11 通过高温加热固化环氧树脂

声学扫描（CSAM/CSAM2）:

工艺目的：通过超声波扫描成相，检查封装体内部是否符合要求。

工艺方法：将uints放置与超声波头(Tsansducer)下，超声波头被水杯包住，水 杯不断有水喷出，超声波以水为载体，扫描封装体的内部结构，如果遇到空气，超声波无法穿过空气去扫描空气以下的结构，成相即为白色。分析白色斑点即可判断产品是否符合要求。

环氧后目检(Post Epoxy Visual Inspection简称PEVI)

工艺目的：检查点胶后封装情况，检验与环氧树脂相关站点的生产质量。 工艺内容（如图2.12）：1、产品批次被送到检测工作站，对每颗units进行检查看是否达到可接受的质量标准。

2、把有缺陷units从批次中去除。把完成并通过检测的批次送 到下一个站点。

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