芯片封装测试流程详解(3)

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IC Package (IC的封装形式)Package--封装体：指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC) 形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；http://www.77cn.com.cn Company Logo

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