芯片封装测试流程详解(16)

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FOL– Back Grinding背面减薄Taping 粘胶带 Back Grinding 磨片 De-Taping 去胶带

将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils); 磨片时，需要在正面(Active Area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；http://www.77cn.com.cn Company Logo

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