芯片封装测试流程详解(12)

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Raw Material in Assembly(封装原材料)【Mold Compound】塑封料/环氧树脂主要成分为：环氧树脂及各种添加剂(固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等); 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来，提供物理和电气保护，防止外界干扰；存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时；

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