芯片封装测试流程详解(17)

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FOL– Wafer Saw晶圆切割Wafer Mount 晶圆安装 Wafer Saw 晶圆切割 Wafer Wash 清洗

将晶圆粘贴在蓝膜(Mylar)上，使得即使被切割开后，不会散落；通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice,方便后面的 Die Attach等工序；

Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer;http://www.77cn.com.cn Company Logo

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