芯片封装测试流程详解(15)

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FOL– Front of Line前段工艺Wafer 2nd Optical 第二道光检 Die Attach 芯片粘接

Back Grinding 磨片

Wafer Wash 晶圆清洗

Epoxy Cure 银浆固化

EOL

Wafer Mount 晶圆安装

Wafer Saw 晶圆切割

Wire Bond 引线焊接

3rd Optical 第三道光检

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