（3）高线性功率放大器
? 应选课程：
公共基础课、数理方程与特殊函数、高等电磁理、导波场论、毫米波理论与技术、近代天线理论、微波集成电路/射频集成电路路、现代频率综合技术、微波工程CAD、无线系统的微波与射频设计。
应掌握的基础理论：
本方向硕士应对微波/毫米波电路及天线的前沿和发展趋势有较深的了解，具备良好的数理基础，并具备以下理论知识：高等电磁理论、微波工程基础、微波网络、微波工程基础、毫米波工程、天线技术、雷达原理。
应具备的基本能力：
外语水平：能应用外语撰写学术论文并在会议上进行交流。
专业能力：能运用相关理论分析雷达系统方面问题，利用相关专业知识从事雷达接收机、雷达发射机等方面研究。
开发工具和仪器设备：熟练运用HFSS、ADS、AutoCAD等EDA软件从事相关科研工作的仿真，熟练运用频率源、矢量网络分析仪、频谱仪等仪器对研制设备进行调试与检验等。
9、微波毫米波单片集成电路
微波单片集成电路（MMIC）是研究将有源和无源器件集成在同一块半导体衬底上的微波集成电路，是实现现代电子设备小型化的关键手段之一。它被广泛应用于通信，雷达，电子对抗，导弹制导系统等电子设备。
? 研究方向： （1） 功率放大器 （2） 低噪声放大器
（3） 移相器等微波单片集成电路设计 ? 应选课程：
公共基础课、数理方程与特殊函数、高等电磁理、导波场论、毫米波理论与技术、近代天线理论、微波集成电路/射频集成电路、模拟集成电路分析与设计、无线系统的微波与射频设计、近代微波网络理论及应用、微波工程CAD。
应掌握的基础理论：
本方向硕士应对微波/毫米波电路与系统的前沿和发展趋势有较深的了解，具备良好的数理基础，并具备以下理论知识：电磁场与电磁波、微波工程基础、毫
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米波工程、微波毫米波电磁场理论、微波单片集成电路设计、GaAs半导体工艺基础、成品率分析统计理论。
应具备的基本能力：
外语水平：能应用外语撰写学术论文并在会议上进行交流。
专业能力：能运用相关理论和EDA设计工具完成相关MMIC的设计工作，并能够进行相关的版图设计和验证。
开发工具和仪器设备：熟练运用HFSS、ADS、AutoCAD等EDA软件从事相关科研工作的仿真，熟练运用频率源、矢量网络分析仪、频谱仪等仪器对研制设备进行调试与检验等。 10、微系统设计及SIP封装
微系统集成与SIP设计方向是电路与系统、电子材料与元器件、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术等学科的交叠，形成一系列的边缘和交叉研究方向，是二十一世纪重点发展的方向之一。主要研究微电子、光子、MEMS和微波射频器件、系统工程、系统封装等主要技术。本学科具有较强的导师队伍和学术团队，并依托省部级实验室的先进设计技术、工艺技术和测试技术平台，具备充足的科研经费和科研环境，为培养微系统集成与SIP设计的高水平人才打下坚实基础。
? 研究方向：
（1） LTCC滤波器、混频器、天线等无源器件设计 （2） LTCC无源器件工艺基础研究 （3） 基于LTCC技术的基本功能模块设计 （4） 基板与腔体一体化封装研究 （5） 电气互连技术研究 ? 应选课程：
公共基础课、基础课、微波集成电路、微波电子学、集成电子学、大规模集成技术、EMC测试技术、近代微波网络理论及应用、微波工程CAD。
? 应掌握的基础理论：
本方向硕士应对雷达技术的前沿和发展趋势有较深的了解，具备良好的数理基础，并具备以下理论知识：电磁场与电磁波、微波工程基础、微波毫米波电磁场理论、微电子封装技术、电路可靠性理论、系统热分析理论、电磁兼容设计理论。
? 应具备的基本能力：
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外语水平：能应用外语撰写学术论文并在会议上进行交流。
专业能力：掌握LTCC工艺流程，微波毫米波组装工艺。掌握查阅英文文献，跟踪国际SIP前沿先进技术的能力。
开发工具和仪器设备：熟练运用HFSS、ADS、AutoCAD、热分析软件Ansys、版图设计软件Candence等EDA软件从事相关科研工作的仿真，熟练运用频率源、矢量网络分析仪、频谱仪等仪器对研制设备进行调试与检验等。 11、高性能薄膜材料及其应用
钛酸锶钡(BST)薄膜因其优异的铁电性在微波调谐、存储、红外、集成电路等领域具有广泛的应用前景。通过改变钡、锶和钛和掺杂可改善其介电性能而拓展其应用领域。针对制约BST薄膜应用的瓶颈，我们通过工艺的改进及进行预晶化、二元交替掺杂等创造性研究，突破该瓶颈，使其性能大幅度提高，同时可望在铁电领域发现新的理论。
? 研究方向：
（1）二元交替掺杂BST薄膜制备及优化 （2）压控可调电容、移相器、谐振器设计与研究
? 应选课程：
公共基础课、基础课、专业课程、微波电子学、固体理论、薄膜材料与技术、材料物理学、微波工程基础、近代电介质理论、微波工程CAD。
? 应掌握的基础理论：
微波毫米波电磁场理论，固态化学反应理论，高等固体物理 ? 应具备的基本能力：
掌握材料设计、制备、表征及微波测量等基本方法，掌握整合新型材料的微波器件设计能力。 12、大规模集成电路设计
大规模集成电路设计是一门交叉学科，需要具有信号处理、微电子、计算机等方面的专业知识，利用各种EDA工具进行电路设计工作。研究方向主要集中在通信协议算法、物理层链路实现、信号处理等领域相关的SoC芯片架构算法的硬件架构与实现；抗辐射电路级加固算法与具体实现；基于标准单元（SC）和功能块（BB）的 专用集成电路（ASIC）和片上系统（SoC）设计方法；高速电路信号提取与完整性实现。相关设计覆盖定位导航、通用雷达算法实现、光纤通信协议芯片，具备从设计规划、算法/架构设计、验证、后端设计、流片工艺文件输出等
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全流程设计能力。
? 研究方向：
（1） 处理器开发（PowerPC、ARM） （2） 协议算法研究与验证
（3） 抗辐照工艺库设计、顶层与低层仿真 （4） 抗辐照SRAM开发
（5） 高速SERDES设计与频率综合技术 （6） 高速数模/模数转换 ? 应选课程：
公共基础课、基础课、ASIC设计、基于FPGA数字系统设计、模拟电路分析与设计、大规模集成技术、VHDL语言与数字集成电路设计、半导体器件物理、数字信号处理方法及实现。
? 应掌握的基础理论：
大规模集成电路设计、电路与系统分析、数字信号处理与系统设计、数字电路设计与实现、嵌入式操作系统与原理、通信原理与技术、模拟CMOS集成电路设计、版图设计基础、半导体器件物理、Verilog逻辑设计技术、FPGA原理与设计。
? 应具备的基本能力：
交流与沟通能力、外文阅读能力、实际操作和动手能力、基本仪器使用和调试能力，如：逻辑分析仪、示波器、信号发生器、万用表等；常用工具软件使用能力：DC、PT、SOC encounter、VCS、NCverilog、Spectre/Hspice、Virtusuo、Calibre、ModelSim、ISE/Quartus；系统级建模与仿真能力；硬件描述语言；逻辑芯片开发能力；版图设计能力；晶体管级电路搭建能力；基本PCB板设计能力。 13、网络攻击与安全技术
网络攻击与安全技术包括：网络攻防技战术理论体系，网络渗透与侦搜技术，恶意代码分析、检测与防护技术与理论，软件漏洞发掘、利用、防护技术与理论，可信计算技术与理论研究，互联网和内网监测与控制技术；僵尸网络检测、反制技术与理论。
? 研究方向：
（1） 网络攻防技战术理论体系研究 （2） 互联网渗透与侦搜技术研究
（3） 恶意代码分析、检测与防护技术与理论研究
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（4） 软件漏洞发掘、利用、防护技术与理论研究 （5） 可信计算技术与理论研究
（6） 互联网和内网监测与控制技术与理论研究 （7） 僵尸网络检测、反制技术与理论研究 ? 应选课程： 公共基础课
基础课：组合数学或随机过程与排队论。
专业课程：嵌入式系统、高级计算机系统结构、算法设计与分析、信息安全理论与技术、逆向工程、Linux环境高级编程、中间件技术、移动计算技术、软件开发技术、网络体系与协议、信息对抗技术等。
? 应掌握的基础理论：
计算机组成原理、数据结构、高级语言程序设计、汇编语言程序设计、数据库原理及应用、软件工程基础、算法分析与设计、操作系统原理、计算机网络、算法语言。
? 应具备的基本能力：
编程语言及工具，操作系统API，程序功能与结构分析，程序设计、编写、编译与调试，程序功能与性能测试，分析、设计或测试文档编制，项目规划与管理，熟练使用网络协议分析软件（如Ethereal），网络仿真软件OPNET或NS-2。 14、网络与嵌入式电子信息化技术
网络与嵌入式电子信息化技术主要针对：GPS与北斗应用技术，RFID物联网中间件技术，各种嵌入式操作系统应用研发技术等。
? 研究方向：
（1） 无线音视频传输技术 （2） GPS与北斗应用技术 （3） RFID物联网中间件技术
（4） 各种嵌入式操作系统应用研发技术 ? 应选课程： 公共基础课
基础课：组合数学或随机过程与排队论。
专业课程：嵌入式系统、高级计算机系统结构、算法设计与分析、信息安全理论与技术、逆向工程、Linux环境高级编程、中间件技术、移动计算技术、软件
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