半导体术语(5)

Spare part?????????????????????????????零件

SQE (Supplier Quality Engineer)??????????? 供应商质量保证工程师

Stability?????????????????????????????稳定度

用同一测量系统，在不同时间测量同一零件，同一特性的总变异。

START (Start) ????????????????????????开机，开始

STATION (Station) ?????????????????????????站别

STOP (Stop) ?????????????????????????关机，停止

STS (Ship To Stock)?????????????????????????免检

Successful Pass???????????????????????????接收

机器设备的性能完全满足验收计划的要求。

SUM (Summary) ??????????????????????????总结

Super. (Supervisor) ?????????????????????????督导

Suspicious Product????????????????????不合格相关产品

制程中有不合格品产生时根据记录涉及的产品及发现制程失控发生时所不能确定其状态的产品。

S/W (Saw) ???????????????????????????晶元划片

SWR (Special Work Requirement)????????????特殊加工/特殊测试

为由MRB 处置的某些批产品特殊加工或测试而制定的加工说明。

SYS (System) ???????????????????????????系统

Tape??????????????????????????????? 胶带

Taper ????????????????????????????? 贴膜机

Taping?????????????????????????????? 贴膜

TAPE & REEL (Tape and Reel) ??????????????????卷带包装

TARGET (Target) ??????????????????????目标器件型号

T/C (Trace Code) ?????????????????????????追溯码

TCM (Total Control Methodology) ???????????????全面控制方法

TCS (Total Customer Satisfaction)……………………………..………….客户完全满意

TEL (Telecommunication)??????????????????通讯电子客户

Team Work???????????????????????????团队精神

TEMP (Temperature) ????????????????????????温度

TEST FLOW (Test Flow) ?????????????????????测试流程

Test Mode???????????????????????????测试模式

由于同一程序同时包含几种测试，如不同型号器件的测试，不同温度的测试，FT 测试和QA 测试等。这些测试的测试项目和测试规格都有可能不同，以不同的MODE(模式)来区别，测试时必须注意选择正确的MODE(模式)。

Test Program????????????????????????? 测试程序

根据产品工艺文件和不同测试系统编写的程序，可以逐项测试待测产品的电学参数。

Test System?????????????????????????? 测试系统

能根据测试程序测试器件电学参数，向测试机发出测试结果的大型计算机控制系统。

Tester??????????????????????????????测试机

能自动上料，下料，发出开始测试信号，并根据测试系统测试结果自动分料的机械系统。并能够根据流程单设置测试温度。

TESTER TYPE (Tester Type) ??????????????????测试机种类

Thinner?????????????????????????????稀释剂

TINFO (Test Information) ????????????????????测试信息 Tooling Lot?????????????????????????? ?模具批

供应商为评估其模具提交的一批或几批由此模具生产出的材料,模具批是鉴定合格的部分。此模具一般为GAPT 的财产，并只用来生产GAPT 使用的部件。

TPM (Total Productive Maintenance) ??????????????全面高效管理

Preventive maintenance plus continuing efforts to adapt, modify, and refine equipment to increase flexibility, reduce material handling, and promote continuous flows. It is operator-oriented maintenance with the involvement of all qualified employees in all maintenance activities. (预防性维护加上不断的努力以适应、改进、优化设备，增加其灵活性，减少物料的移动，促进连续的流动。也是面向操作远的维护，要求所有合格的员工参与所有维护活动。)

T/F (Trim Form) ????????????????????????切筋成型

Traceability??????????????????????????? 溯源性

通过连续的比较，将测量结果同国家或国际计量标准相联系的能力。

Training Committee??????????????????????培训委员会

由公司管理层、生产技术部门与资深专业人员组成并负责所有培训活动的监督及审核批准，为非职能部门设置单位。

Travel Card???????????????????????????流程卡

记录产品在生产全过程中的信息，在生产中始终与物料同步转运并保持一致。

TRAY (Tray) ????????????????????????????盘

TST ??????????????????????????????测试部

TV (Total Variation)??????????????????????? 总变异

它是R&R 变异与部件之间变异的总和，有时也用制程变异来表示。

UNLOAD (Unload) ?????????????????????????下料

Urgency????????????????????????????紧急事故

将各类紧急事故依情况分类,以澄清其报告单位和负责人.

A级为特急事故; B级为紧急事故; F级为厂务事故; H级为人事事故; M级为制造事故.

VAC (Vacuum) ???????????????????????????真空

Vendor’s History card??????????????????? 供应商历史卡

按供应商/部件号码所登记的每批进货历史的记录卡片。

V/M (Visual Mechanical) ?????????????????????外观测试

W/B (Wire Bond) ??????????????????????????焊线

A wire that connects a point of an integrated circuit die with a lead or ball which is used to connect the packaged die to a circuit board. (半导体封装工序的其中一步，用一条金属线将未封装的芯片上的一点与用于连电路板的管脚或小球连接起来。)

WAFER (Wafer) ??????????????????????????晶元

Wafer Back Grinding ??????????????????????晶圆研磨

WAFER FAB (Wafer Fab) ????????????????????晶元工厂 Wafer Saw QA Gate????????????????????晶圆切割检查站

1) The main manufacturing facility for processing semi-conductor wafers. 2) Wafer fabrication area. 3) Wafer fabrication site. (加工半导体晶元的主生产厂房或地点、区域。)

Waive???????????????????????? ??? 让步，特许

授权使用或释放一定数量的未达到规格要求的材料或产品。 (让步必须有数量或时期的限制, 并特别使用)。

Waive Lot??????????????????????????特别批准批

指经质量审查小组特别批准,对于使用不合格原料; 或相应可靠性实验未完成/未通过,或使用超出容差的测试制造设备及其它不符合一般工艺流程要求而特许生产，出货的批。

Waive Notice??????????????????????????让步通知

为某些材料/产品进行降低标准处理而制定的说明。

WFR LOT (Wafer Lot) ??????????????????????晶元批号

W/H (Warehouse) ??????????????????????????仓库

WI (Working Instruction)??????????????????? 工作指导书

详述各项作业的工作方法、该使用的设备与工具、工安与作业环境要求及标准，以作为工作人员作业时应遵守的准则。

WIP (Work In Process) ??????????????存料（在产品/未完工品）

Product in various stages of completion throughout the plant, including raw material that has been released for initial processing and completely processed material awaiting final inspection and acceptance as finished product or shipment to a customer. (处在工厂加工的各个阶段的产品，包括从投放到生产线的原材料开始到完全加工完毕但未完成最终检验确认为最终产品或未确认可以交付客户的所有产品。)

Wire Bond QA Gate??????????????????????焊线检查站

W/M (Wafer Mount) ???????????????????????晶元安放

Working Criterion??????????????????????? 工作标准

通常是由计量标准仪器校准过的，用以日常校准或检验实物量具等计量仪器的计量标准(如FLUKE 5720A 多功能校准仪)。

W/P (Wire Pull) ????????????????????????拉线测试

5S (Sort, Set, Shine, Standard, Strict) ?????分类、整顿、清扫、标准化、纪律

X-RAY (X-Ray??????????????????????????X射线

YLD (Yield) ??????????????????????????良品率

The ratio of usable output from a process to its input. (某一工序的可用产出与其投入量的比率。) 等于电性好品数除以来料总数。

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库半导体术语(5)在线全文阅读。