半导体术语

半导体生产常用术语

Action Taken??????????????????????????采行措施

降低不良的发生度﹑影响度或提高不良的检出度所采取的行动

AEC(Automotive Customer) ?????????????????汽车电子客户

ALARM (Alarm) ??????????????????????????告警

Aluminum Bag ???????????????????????????铝袋

Aluminum Board??????????????????????????铝板

AM (Autonomous Maintenance) ??????????????????自主维护

ANOVA （Analysis Of Variance）???????????????? 方差分析

ANY WAY (Any Way) ????????????????????如何，总之

A.O (Assembly Order) ???????????????????????装配单

A Manufacturing order to an assembly department authorizing it to put components together into an assembly. (给装配部门的生产命令，授权其把原材料组装在一起)

ASI (Annual Salary Increase)???????????????????年度加薪

ASIC(Application Specific Integrated Circuits)?????????应用特种集成电路

ASS’ Y (Assembly) ?????????????????????????装配

A group of subassemblies and/or parts that are put together and that constitute a major subdivision for the final product. An assembly may be an end item or a component of a higher level assembly. （把一些部件和/或组件组装在一起形成最终产品的主要组成部分的过程。组装的结果可以是最终产品或更高一级产品的组件。

ASY?????????????????????????????? 组装部

AUDIT (Audit) ????????????????????????审查/稽核

1) An onsite verification activity used to determine the effective implementation of a supplier’s documented quality system. 2) An independent examination of a work product or set of work products to assess compliance with specifications, standards, contractual agreements, or other criteria. ( 1、确定生产者存档的质量系统是否有效实施的现场检查活动。2、对一种工作产物或一套工作产物的独立的检查，评估其是否符合工艺文件，合同协议或其他判别标准的要求。)

AUTHORIZATION ONLY(Authorization Only) ????唯授权人才能（操作….）

Back Grinder ????????????????????????晶圆研磨机

Ball Attach (Ball Attach) ???????????????????????粘球

BGA产品制造流程其中的一步。

BANK (Bank) ??????????????????????????工作站

A four-digit identification code used to track work in process according to the physical material location. (用于跟踪未完工产品所处加工位置的四位鉴别码。)

Barcode Paper ??????????????????????????条码纸

B/D (Bonding Diagram) ??????????????????????粘焊图

An electronic drawing that expresses the electrical interconnects between a die and its die carrier. Required at the assembly stage of completion. Examples are: wire bond diagram, carrier wire bond. (表示晶片与晶片载体框架之间电性互连的电子的图纸。在芯片组装时需要该图。)

B/E (Back End)?????????????????????????? 后线 后线是指包括粘球、印字、切割成型等工序的生产区域。

BGA (Ball Grid Array) ??????????????????????球栅阵列

A package type (封装形式的一种)

Bias????????????????????????????????偏移

测量平均值与标准值之间的差异。又称为ACCURACY。

BIN1???????????????????????????????好品

BIN8???????????????????????????????坏品

BOM (Bill Of Material) ?????????????????????材料组合

制造材料所需材料

BONDING DIAGRAM (Bonding Diagram(见B/D条目) ?????????粘焊图

B/S (Ball Shear)?????????????????????????推球测试

Bulletin??????????????????????????? 公文/公告

用于发布行政命令等目的而产生的临时性文件，其有效期为半年。

BUNDLE (Bundle) ????????????????????????捆/包/扎

BURN IN (Burn In) ?????????????????????????老化

The process of simulating in a controlled environment the operating conditions a semiconductor device would encounter during its life span. (在受控的环境下，模拟半导体器件在其生命周期可能碰到的工作条件。)

Business Plan??????????????????????????经营计划

指公司年度及中长期 (3-5年) 经营计划, 包含产品研发、市场开拓、销售、服务、生产、人事、设备、专案、成本、品质、交货期、良品率及相关财务预算。

Buy Off???????????????????????????设备的验收

指对新进机器设备进行功能指标和工艺指标符合度的评核。

C OF A ????????????????????????????分析证明

一个关于材料或化合物的化学组成成分或尺寸等的证明文件。供应商应保存证明不少于三年。供应商有责任审核分析证明，供应商应按用户要求提供分析证明。

C OF C ??????????????????????????质量保证报告

此文件是一个表明与蓝图所有要求完全一致的证明书。供应商应保存质量保证报告不少于三年。供应商有责任审核质量保证报告。供应商应按用户要求提供质量保证报告。

CAL (Calibration) ??????????????????????????校准

The comparison of a measurement instrument or system of unverified accuracy with a measurement instrument or system of a known accuracy to detect any variation from the required performance specification. ( 将未验证测量精度的测量仪器或系统与已知精确的测量仪器或系统进行比较以确认与所需性能指标的不符点。)

Calibration???????????????????????????? 校准

在规定条件下为确定计量检验设备的示值或实物量具所代表的值与相对应的被计量的已知值之间关系的一组操作。

CAPACITY(Capacity) ?????????????????????(生)产能(力)

The capability of a worker, machine, work center, plant, or organization to produce output per time period. Capacity required represents the system capability needed to make a given product mix (assuming technology, product specification, etc.). (在一定时期内，一定的工人、机器、生产单元、生产厂或组织的生产能力。产能要求能代表生产某种特定产品混合（如技术、产品工艺规范的混合等）的系统能力。)

Capillary????????????????????????????? 劈刀

CAR (Corrective Action Report) ????????????????改正行动报告

用于内部品质稽核不符事项, 管理会议审查不符事项, 内部不合格品管制, 顾客抱怨的管制发放给相关权责单位的包含相关信息以及要求采取修正行动报告, 以便与该权责单位采取适当的改正行动。

Carrier Tape????????????????????????????载带

Cassette ??????????????????????????????提篮

CATEGORY (Category?????????????????????种类，类别

CCB (Change Control Board)??????????????? 更改管制委员会

来自不同部门的专家确保所建议的更改符合GAPT PPAP(Production Part Approval Procedure:产品部件批准程序) 所规定的基本要求。他们将审核、授权及追踪由于更改引起的商业问题，并作为一个和客户沟通的桥梁，CCB 的主席或指定的成员也被希望参与工艺改进行为，以支持PPAP 程序的执行。

Certification??????????????????????????资格验证

用于核实员工具有某种特定工作技能的正式的评估步骤。

Certified Product??????????????????????? 认证产品 认证产品是指提交特定的产品给特定的客户, 但不是新产品。

CERTIFICATION (Certification) ?????????????????资格验证

Official process used to verify that the employee demonstrates a mastery of specific job skills. ( 用于核实员工具有某种特定工作技能的正式的评估步骤。)

Change Requestor?????????????????????? 更改请求人

提出更改要求的人。

CHAR??????????????????????????????特性化

Characterization????????????????????????? 特性化

是为了验证装配生产线的制程能力而进行的一系列测量测试和质量检验活动。

CHECK (Check) ??????????????????????????检查

CHEMICAL (Chemical) ???????????????????????化学

Cleaning Compound ??????????????????????清模胶粒

Cleaning Sheet ?????????????????????????清模胶条

COM (Consumer)???????????????????? 消费品生产客户

COMM. (Communication) ???????????????????通信，沟通

Conditional Pass???????????????????????? 条件接收

机器设备的性能没有完全满足验收计划上的要求， 但不违背关键项目的要求，设备可以运行，并在以后的生产中不会因此带来产品质量上的问题。

CONFIG (Configuration) ???????????????????????配置

Controlled/Uncontrolled Copy?????????????受控拷贝/非受控拷贝

直接从文件系统中调阅的文件为受控文件，以及盖有“CONTROLLED”蓝色印章的文件为受控文件。

CORRELATION (Correlation) ????????????????????对机

COST (Cost) ?????????????????????????成本，费用 COST REDUCTION (Cost Reduction)????????????????降低费用

COMPLAINT (Complaint) ??????????????????????抱怨

Cross Function Team???????????????????? 横向职能小组

横向职能小组是为了实现生产部件批准而由工程, 制造, QMD, 物料部主管, CS, PC 等部门根据实际情况组成的小组.

CSM (Customer Satisfactory Management)??????????客户满意度管理

C/T (Cycle Time) ????????????????????????运转周期

The amount of processing time that is required for manufacture of one unit within a given operation for a given intra-location routing. This includes the amount of time required for set up. (是指在给定加工栈别和给定的内部加工路径的条件下，生产某一单位的物料所需的加工时间。其中包括Set up的时间。)

Cure Temperature???????????????????????固化温度

塑封胶在整个固化过程中要求达到的温度范围。

CUSTOMER (Customer) ???????????????????????客户

A person or organization who receives a product, or service, or information. See: external customer, internal customer. (接受产品、服务、信息等的个人或组织，包括内部客户或外部客户。)

CUSTOMER COMPLAINT (Customer Complaint) ??????????客户抱怨

Customer’s Property??????????????????????客户财产

指客户提供的直接原材料（包括晶圆）、各种设备以及相关的技术资料和文件。

DANGER?????????????????????????????危险

DAR (Discrepancy Audit Report)???????????????稽核不符通知

稽核人员当发现产品不符合工艺指标时所发出的要求改正报告。

D/B (Die Bond)???????????????????????????粘片

集成电路组装工序的一步，把未封装的芯片焊接在铜框架上。

dB(A)???????????????????????????????分贝

是描述空气中声压的单位。

D/C (Date Code) ?????????????????????????日期码

D/C (Dropship Center) ???????????????????????出货间

DCA (Data Collection & Analysis) ?????????????数据收集分析(系统)

Defect???????????????????????????????缺陷

没有达到使用要求的产品

Dept. (Department) ?????????????????????????部门

DEPARTMENT MANAGER (Department Manager) ??????????部门经理

Department manual?????????????????????? 组织手册

叙述部门之组织、职掌、人员的职责、与部门间相互作业之关联性等的文件。

Desiccant ????????????????????????????干燥剂 D: DET （Detection）???????????????????????检出度

对现场管制者可侦测出不良可能性之评估。按其程度可分为1--10 之指数：

1-2： 不良有极高可能性，被检出检测及/或品管几乎确定可检出之不良。 3-4： 不良有高度可能性，被检出检测及/或品管极可能检出之不良。 5-7： 不良有中度可能性，被检出检测及/或品管可能检出之不良。 8-9： 不良不易被检出，检测及/或品管不易检出之不良。

10： 不良不可能被检出，检测及/或品管极不可能检出之不良。

De-Taper???????????????????????????? 揭膜机

De-Taping?????????????????????????????揭膜

DEVICE (Device) ??????????????????????????器件

Device Marking???????????????????????? 器件印字

DFMEA (Design Failure Mode And Effect Analysis)??设计失效模式及影响分析

设计人员所使用的分析工具，用以确保失效模式及原因/机制于设计阶段被考虑并记录。

D.I.WATER (D.I. Water) ?????????????????????去离子水

DIE (Die) ?????????????????????????未封装的芯片

Unassembled, sawed chips, removed from wafers. 未封装的、已从晶元分离的芯片。

DIE BOND (Die Bond) ???????????????????????粘片

Part of the assembly process for integrated circuits. 集成电路组装工序其中的一步。把未封装的芯片焊接在铜框架上。

Digital DNA??????????????????????????数字基因

Direct Material????????????????????????直接原材料

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