半导体术语(3)

A quantity produced together and sharing the same production costs and specifications. (在一同生产的一定数量的产品，他们具有相同的生产成本，采用相同的生产规范。)

LOT NO. (LOT Number) ???????????????????????批号

A unique identification assigned to a homogeneous quantity of material. (指定给一定数量的同类产品的特定的鉴别标识。)

LOAD (Load) ???????????????????????????上料

LOAD (Load) ??????????????????????????来料量

The amount of work scheduled for a manufacturing facility, usually expressed in standard hours or units of production. (给生产厂所下的生产计划，通常以标准小时或单位产量表示。)

LOST (Lost) ?????????????????????????丢失、损失

Low Yield????????????????????????????低良品

如果产品的良品率低于PCN 表格中指定的目标良品率，那么这批产品将被视为低良品。一般情况下，测试良品率低于97%将被视为低良品。如果客户有特别规定，则依照客户制定的标准。

LSO (Laser Safety Officer)????????????????激光安全工作人员

负责实施激光安全制度的工作人员。

MACH RJ (Machine Rejected) ????????????????机器造成的次品

MAG (Magazine) ??????????????????????????弹匣

Major Defect???????????????????????????? 主缺

产品的使用性能不能达到所期望的目的, 或显著的减低其实用性质。

MKT ??????????????????????????????营业部

MAP (Mold Array Process BGA) ???????????多行阵列塑封形式BGA

MAR (Material Approval Report)???????????????材料批准报告

当供应商提供的TOOLING LOT 或PRE-QUAL LOT 通过鉴定合格，则发给此材料批准报告。

Master file????????????????????????????主文件

附有DCR 的文件，保存在文件柜中，追踪文件的产生和批准，任何人未经许可不得接触主文件，或将其带离文件中心作业现场。

Maverick Product?????????????????????Maverick 产品

任何产品因为在制造或搬运过程中的变异而使客户要承担潜在的质量或可靠性风险。Maverick 产品依特征分： 产品在规范内, 但是其参数不在正常的分布状态下；可导致可靠性问题的低制程能力； 可导致可靠性问题的返工； 不知失效来源的低良品率； 及其他可导致可靠性问题的过程。

Maverick 产品能通过以下制造过程自我发现： 目视, 参数失效, 测试掉落, 或一些可知的误操作。

以下情况需召开MRB:

1) 当有需要决定MAVERICK 产品是正常的还是不正常的； 2) 不合格的产品；

3) 当发现可疑或不合格的材料或过期材料

Measuring System??????????????????????? 测量系统

用于获得测量结果的一个完整的过程。包括：测量仪、,测量人员、测量步骤、技术、环境等相关因素。 当一个测量系统需要改进时，可能需要对系统内的诸要素进行改进，而不仅仅是测量仪器本身。

MEMO （Memorandum）?????????????????????备忘录

MFG ENG’R (Manufacture Engineer) ???????????????制造工程师

Minor Defect????????????????????????????次缺

实际上不影响产品的使用目的。

MIS ??????????????????????????????资讯部

Mixed Device????????????????????????????混料

把不同类型的器件相混，不同批次的器件相混，同一批的好品和坏品相混等都被称为混料。混料是造成ILG Fail 的主要原因。

MOLD (Mold) ???????????????????????????塑封

MOLDING COMPOUND(Molding Compound) ????????????塑封胶

MOS （Metal Oxide Semiconductor）????????????金属氧化半导体

Motor???????????????????????????马达，发动机

MRB （Material Review Board）???????????????质量审核小组

材料审查小组,主席: 品保部经理; 成员主要由组装部测试部,品保部的相关工程师组成,如品保工程师,产品工程师,工艺工程师,设备工程师和制造工程师等.其中由三个或三个以上来自不同部门与问题相关的MRB 成员或其主管即可立会形成决议。 有争议时品保部经理有最终决议权。

M.S. (Mandatory Source)??????????????????? 单一供应商

MSDS (Material Safety Data Sheet?????????????物料安全数据清单

A document required by the United States government Occupational Safety & Health Administration (OSHA) describing the proper procedures for handling or working with a substance (Liquid, gas, or solid). An MSDS will include information such as physical data (melting point, boiling point, flash point, etc.), toxicity, health effects, first aid, reactivity, storage, disposal, protective equipment, and spill/leak procedures. Used by both employees and emergency personnel. (美国政府职业健康和管理机构（OSHA）所要求的文件，它描述了取放及使用某种物质（液体、气体、固体）的正确程序。MSDS包括如下信息：物理数据（熔点、沸点、闪点等等）、毒性、健康影响、急救、化学反应、储存、处理、防护设备、防溅漏程序。员工和急救人员均使用MSDS。)

MTBA (Mean Time Between Adjust) ????????????平均自动运行周期

MTBF (Mean Time Between Failure) ?????????????平均无故障周期

The average time interval between failures for repairable product for a defined unit of measure (e.g., operating hours, cycles, miles). (以所定义单位测量的可维修设备的平均失效时间间隔。如工作小时、周期、英里。)

MTL (Material) ???????????????????????????物料

Mylar???????????????????????????????麦拉

N/A (No Applicable) ???????????????????????不适用的

New Process???????????????????????????新工艺

指首次在GAPT 采用的工艺。

New Product???????????????????????????新产品

指首次在GAPT 生产的产品。

Noise??????????????????????????????? 噪音

凡是对人体有害的和人们不需要的声音，可分为连续噪音和冲击噪音，连续噪音是指噪音的发生间隔小于1 秒。冲击噪音指噪音的发生间隔大于1 秒钟。

Noncompliant Material???????????????????? 不合格材料

指那些不能符合GAPT 生产要求的材料或过期失效的材料。

Noncompliant Product?????????????????????不合格产品

指那些不能符合用户的要求, 制造商的规范或理想的SPC等级的产品； 还有指那些有严重可靠性问题的产品。

Nonconforming Product?????????????????????不合格品

在制造过程中任何不满足工艺文件程序书或操作指导书要求的产品为不合格品，组装部的不合格品控制数量的评判标准是PPM/良品率或QA GATE PPM数。

OCAP (Out Of Control Action Plan)??????????????失控处理方案

是在制程、机器因某种原因超出控制要求时，指导操作人员进行相应处理的流程。

O:OCC （Occurrence）??????????????????????发生度

不良所可能发生之频率，按其程度可分为1--10 之指数： （1）设计 FMEA 发生度O: Occurrence (OCC)的评估准则

1： 极不可能发性同样之标准及程序使用於先前之设计或制程中，且无不良产生； 2-3： 在先前设计或制程之相似程序中有轻微不良；

4-6： 在先前设计或制程之相似程序中有中度不良产生，此不良是产生因素之一但非主要原因；

7-9： 在先前设计或制程之相似程序中不良之产生相当频繁； 10： 在多数情形下皆确定有不良之发生。

（2）制程 FMEA 发生度(O)Occurrence(OCC)的评估准则：

1： 极不可能发生，制程能力大於平均值+3 标准差规格内；

2-5： 轻微之可能发生性，制程在统计管制内能力不小於平均值+3标准差规格内

6-7： 中度可能发生，在先前之类似制程中曾产生不良，但非主要原因。制造在统计管制内，能力大於平均值+2.5标准差规格内。

8-9： 高度之发生可能性。在先前之类似制程中经常有不良产生。制程在统计管制内， 但能力不大於平均值+1.5标准差规格内。

10： 极高度之发生可能性。经评估後不良几乎确定发生。

OEE (Overall Equipment Effectiveness) ?????????????失败综合效率

Offer??????????????????????????????? 聘用

OFO (Order Fulfillment Organizations) ?????定单履行组织（半导体生产部）

OJT (On the Job Training) ????????????????????在岗培训

OLP (Off Line Programming)?????????????????? 离线编程

ON HOLD (On Hold) ????????????????????????扣留

ON LINE (On Line) ????????????????????在线的、走线的

O/P (Output) ???????????????????????????出货量

Open P.O. (Open Purchasing Order)???????????????开放式定单

详列规格、单价及预计数量或针对某大类物品协定其各单项物品规格及单价的承诺书，依此发出列出各项金额或总金额的订单。但对采购物品的数量及交货期不作限制, 据事实需要按需供货按实际收货量付款的一种P.O。

Open Purchasing???????????????????????开放式采购

针对经本公司审核通过的长期合格供应商,当其产品规格及单价经比价审核通过后, 允许使用人依照实际需要, 进行不定期按需交货付款的一种采购方式。

Operate Procedure?????????????????????? 作业程序书

叙述作业的目的与范围，并要能确认执行工作的人、事、时、地、物等项目的文件。

OTD (普通P.O ON TIME DELIVERY) ????????????????OTD

指货品在P.O.或交货单内指定的DUE DATE 前三十天之内收货之产品, 均可称为OTD。之外, 则属于不按时交货。

OTD （OPEN P.O. ON TIME DELIVERY） (对于直接原材料及部分关键供应品的厂商)??????????????????????????????OTD

1） 采购部定期 (每周) 向供应商发出MATERIAL PURCHASING STATUS,标明采 购需求品种, 数量, 时间和运输方式, 供应商依照MATERIAL PURCHASING STATUS 出货.

2） OTD 的评分标准为供应商实际出货日期为供应商参考MATERIAL PURCHASING STATUS 而确认的出货日期当日或提前七日之内。

3） 实行CONSIGNMENT STOCK 的供应商依照协议保证我厂安全库存, 因此视 为OTD。

4） 未实行CONSIGNMENT STOCK 的供应商每月向GAPT 提供OTD 报告, 采购 部审查并通知IQC。

5） 我厂对所有KEY SUPPLIER 的要求为达到100%OTD。

6） 对于未达到100%OTD, 供应商向GAPT 提供改正行动报告。

Outgoing QA Gate?????????????????????? 出货检查站

OWNER (Owner) ?????????????????????????所有者

PACKING (Packing) ????????????????????????包装

PACKAGE (Package) ???????????????????????封装体

A container for a die (often plastic or ceramic) that provides protection and connection to the next higher level of integration. (包容晶片的结构（通常为塑料或陶瓷），用于保护晶元和用于连接到更高一级集成结构。)

Parts???????????????????????????????部品

生产制造制程中设备主要消耗性之零件。

Part’s Tolerance?????????????????????? 部件容许变异

根据产品设计或制程指标而设定的部件变异, 容许变异可以是有限量也可以是无限量

PBI (Post Bond Inspection)???????????????????焊线后检查

PC (Computer)??????????????????????计算机生产客户

P/C (Production Control) ????????????????生产控制、生产计划

The function of directing or regulating the movement of goods through the entire manufacturing cycle from the requisitioning of raw material to the delivery of the finished products. (控制和调节从原材料获取到最终产品交货整个生产周期物料流动的功能部门。)

PCN (Process/Product Change Notification)??????? 工艺/产品变更通知书

PCR (Process/Product Change Request)?????????工艺/产品变更申请表

PE (Product Engineer) ?????????????????????产品工程师

%GAGE R&R??????????????测量仪器的可重复性及可复现性的

测量仪器的可重复性及可复现性占制程变异或部件容许变异的百分比。

Performance Evaluation?????????????????????绩效评核

评核人必须充分了解员工绩效评核程序之内容。评核必须依据事实资料，以客观心态做最公平、公正的评核； 评核时应排除年资、经验、背景、学历等非客观因素，以实力与表现为唯一的判断基础；且应以全段期间来评核而非片断。任何参与评核人员均必须在评核表上签字，对评核结果完全负责。所有评核资料自评核开始即必须妥善保管，评核完毕将全部资料亲自送交负责上级審核裁決。

PFMEA (Process Failure Mode And Effect Analysis)??制程失效模式及影响分析

制造及品保工程师用来分析产品可能产生的潜在的失效模式及影响，以便于对产品的品质及成本控制采取必要的措施。

PIN (Pin) ?????????????????????????????管脚

Plasma Clean?????????????????????????等离子清洗

用于芯片焊线之前及塑封之前，它是一种精密清洁过程，用以对芯片表面和框架表面氧化物的清除，提高焊线可焊性及塑封胶和器件的结合。

PLN ??????????????????????????????计划部

PLT (Plating) ???????????????????????????电镀

PM (Planned Maintenance) ????????????????????计划维护

PM (Periodic Maintenance) ????????????????????定期维护

PM (Preventive Maintenance)??????????????? 预防性维护保养

PM Master Plan????????????????????? 设备维护计划表

用来制订机器设备全年的维护计划。

PM Record??????????????????????? 设备维护记录表

记录设备维护项目，实施情况以及维护后的验收的标准。

PMC (Post Mold Cure) ?????????????????????塑封后固化

Semi-conductor package manufacturing process. After a plastic package is molded around a semi-conductor chip, the plastic is cured or hardened, usually by heating. (半导体封装工序的其中一步，当半导体芯片塑封以后，塑封体通常以加热的方式固化。)

P.O. (Purchasing Order)?????????????????????采购定单

POSITROL LOG????????????????????POSITROL LOG

对一些影响产品质量的重要变量或特性及重要环境影响因素进行定期检查，保证其设置在控制规格范围内的检查表。

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