半导体术语(2)

生产制造制程中与制程品直接结合使用之物料。

Dispenser ????????????????????????????点浆头

DL????????????????????????????直接生产员工

D/M (Device Marking) ??????????????????????器件印字

DMR (Discrepant Material Report)????????????? 原材料缺陷报告

此报告用来记录不合格材料的情况及处理。

Document And Data??????????????????????文件与资料

包括程序书、指导书、表单、公文、本厂使用的国际通用标准、公司内部品质标准和客户特别要求等。

DOC (Document Management)??????????????????文件管理

D/P (Die Preparation) ??????????????????????芯片准备

DPR (Discrepant Process Report) ???????????????不合格工艺报告

品管人员当发现产品不符合工艺指标时所发出的要求改正报告。

DPU (Defects Per Unit) ????????????????????单位缺陷数

D/S (Die Shear) ????????????????????????推片测试

ECN (Engineering Change Notice)????????????? 工程变更通知书

EHS (Environment, Health, Safety) ???????????????环境健康安全

EMS (Environment Management System)???????????环境管理系统

Eight-Discipline Report?????????????????????8D Report

用于任何的顾客抱怨，由质管部提交给客户的改正行动报告书。对于供应商改正行动及其他内部的改正行动也适用8D报告形式。

Eject Pin ????????????????????????????顶起针

Electrical Test Good???????????????????????电性好品

电学参数完全满足产品工艺文件要求的器件。

Electrical Test Reject?????????????????????? 电性次品

电学参数的一项或数项不满足产品工艺文件要求的器件，测试程序将其视为次品。

EMERGENCY (Emergency Only) ????????????????唯紧急情况

Emergency Stop???????????????????????????急停

ENG. LOT ( Engineer LOT)………………………………………………………..工程批

Entering ESD protected area, Compliance with ESD protection requirement is mandatory?????????进入静电保护区域，必须遵守静电保护有关要求。

E/P????????????????????????????????银浆

EPOXY??????????????????????????????银浆

ESD (Electrostatic Discharge) ??????????????????静电放电

由静电场引起的在两个不等电位物体之间的放电电流.

ESDS (Electrostatic Discharge Sensitivity)??????????静电放电敏感度

器件由于静电放电而导致质量下降的相对敏感度

ESD Preventive Area???????????????????? ESD 防护区域

装备了足够的ESD防护材料和设备以防止或限制ESD损坏的生产和储存区域

ESD Preventive Material ?????????????????? ESD 防护材料

有以下一种或几种作用的材料: 1) 限制静电的产生;

2) 积累于其上的静电荷迅速消散; 3) 静电屏蔽.

ESD 防护材料根据其表面电阻又分为: 导电材料 (<10E5ohms), 静电消散材料 (10E5ohms-10E11ohms)

E.T??????????????????????????????电性测试

Exterior Training????????????????????????外部培训

除本公司内部培训以外的培训。包括中华人民共和国PRC 各种法律法规规定的特种作业证、资格证及出国受训等。

FAC ??????????????????????????????厂务部

Facility Ground??????????????????????Facility Ground

指一块埋在地下金属导体，是全厂地线网络的汇集点，全厂的所有地线都应直接或间接地与它相联结。

Fail????????????????????????????????拒收

机器设备不能满足验收计划中关键项目的要求，不可以经行生产。

FAM (Fixed Assets Management)???????????????固定资产管理

F/E (Front End)??????????????????????????前线

前线是指包括晶圆切割、粘片、焊线等工序的生产区域。

FEM&A (Finite Element Modeling And Analysis)??????有限元件模与分析

FFS (Fire Fighting system Management) ??????????? 消防系统管理

FIN???????????????????????????????财务部

FLT （Function Line Test）????????????? 材料的生产线功能测试

FLUX (Flux) ???????????????????????????助焊剂

FMEA (failure Mode and Effects Analysis) ?????????失败模式及影响分析

A procedure in which each potential failure mode in every sub-item of an item is analyzed to determine its effect on other sub-items and on the required function of the item. (把一个项目的每一个子项目的每一潜在失效模式进行分析以判定其对其他子项目和整个项目功能的影响的过程。)

Foam Plate?????????????????????????????泡棉

FOI (Final Outgoing Inspection) ????????????????最终出货检查

Form???????????????????????????????表单

用于记录生产、管理、环保、服务等方面工作的数据格式。

FOTD (Factory On Time Delivery) ??????????????工厂准点交货率

FSRAM (Fast Static Random Access Memory)??????????? 高速闪存

F/T (Final Test) ?????????????????????????最终测试

Function Specification??????????????????????功能指标

是指机器设备是否能完成某一特定的生产过程，以及在安全和自动化方面的要求。

FU-GUAL MAP??????????????????????设备缺陷示意图

Function Line Test Report??????????????? 线上功能测试报告表

此表格上记录部件号等材料信息，功能测试生产/检测的路线及结论。

FVI QA Gate (Final Visual Inspection QA Gate)????????最终目检检查站

GMO ???????????????????????????? 总经理室

G/W (Gold Wire) ??????????????????????????金线

Hard Ground?????????????????????????? 硬接地 直接接地即与FACILITY GROUND 相连.

H/C (Head Count)????????????????????????? 人数

HDLR (Handler) ?????????????????????????机械手

1) In test engineering, equipment that is able to automatically present packaged devices to the tester. It generally can also sort and devices in to good and bad categories based on the results of the test process. 2) Machinery that automates the movement and sorting of devices under test. (1、在测试工程中，是指一种能后自动把封装好的器件送给测试机的装置。它通常还能够根据测试结果将器件分为好品和坏品。2、一种能够移动和分类所测试器件的机器结构。)

HOLD (Hold) ???????????????????????????扣留

HOT SURFACE (Hot surface) ???????????????????表面高温

HRD ????????????????????????????人力资源部

Humidity Indicator??????????????????????湿度指示卡

ID (Identification) ??????????????????????????鉴别

IDL????????????????????????? 工程师及管理人员

II (Individual Improvement) ????????????????????个别改善

ILG (In Line Gate)???????????????????????在线检查

质保部人员根据抽样计划对本批电性好品进行抽检，以验证测试的可靠性。ILG 测试是用QA 程序完成的。

ILG Fail?????????????????????? ILG 测试有电性次品

也就是说测试部提交的电性好品中有次品，这是严重的质量事故。

IM (Initial-phase Management) ??????????????????前期管理

Important Supplier?????????????????????? 重要供应商

指在经济上占优势， 战略上重要的供应商。此供应商有成为CERTIFIED SUPPLIER的潜力。重要供应商包括累加年销售额前50%的供应商， 此记录每年更新一次。

IMPROVEMENT PROGRAM (Improvement Program) ????????改进项目

Indirect Material??????????????????????????耗材

生产制造制程中未直接与制程品结合且必用之消耗材料。

Ink Die???????????????????????????? 次品晶片

Inspection?????????????????????????????检查

对生产和业务进行检查、 测量和测试，通过比较被指定要求的结果来确定产品的一致性检查分类:对于产品的检查和测试分类如下: 1) 按取样分类

(1) 全检: 抽样所有产品与标准要求进行比较。 (2) 抽检: 随机抽取的样品与标准要求进行比较。 2) 按检查方式分类

(1) 目视检查: 通过用肉眼或显微镜来检查产品或样品是否符合要求。

(2) 功能检查: 用检测设备测量，计量，试验，检查产品或样品，决定是否符合要求。 3) 按检查性质分类

(1) 一般性检查: 根据检查, 测试计划判断产品或样品是否符合要求。 (2) 合格测试: 用于检查及认证产品, 材料, 设备的合格性的测试。 4) 破坏或非破坏性试验

(1) 破坏性试验: 样品的形式不同与先前的条件。 (2) 非破坏性试验: 样品的形式相同与先前的条件。

Inspection and Measurement Equipment????????检验、测量和试验设备

包括所有计量器具、标准仪器及测量所需的辅助设备和规范，以下简称计量检验设备。品保部校准中心列管并定期校准与产品质量相关的计量检验设备。

INSTRUMENT (Instrument) ?????????????????????仪器

Interior Training????????????????????????内部培训

由本公司各职能部门计划并组织开设的各类培训。分为新人公共培训、公共技能培训及本位技能培训。

INV (Inventory)????????????????????????资材管理

Ion Radiation????????????????????????? 离子辐射

是一切能引起物质电离的辐射总称，包括á射线、a射线、g射线、X射线、中子、高能电子、高速质子、及其它原子粒子，不包括声音、无线电波、可视红外线、紫外线。

IQC (Incoming Quality Control)??????????????? 来料质量检查

IOS (Internal Opportunity System) ???????????????内部机会系统

I/P (InPut) ????????????????????????????进货量

IPQD (In Process quality diagnosis) ?????????????制程中的质量诊断 IPQD In Process Quality Data?????????????? 在线质量数据信息

IQ?????????????????????????????? 智商测验

IR (I Recommend) ????????????????????????我建议

ISO (International Standardization Organization)???????国际标准化组织

IT (Information Technology) ?????????????????信息技术部门

Name of the organization that provides, processes, and distributes information to the enterprise. This includes associated resources such as human, technical, and financial. Prior to 1998, the department was called Information System (IS). (组织名，它对企业提供、处理、分配信息。包括诸如人力、技术、财力等相关的资源，1998年以前，该部门称为IS。)

ITM (Instrument Test Management)??????????????仪器设备检验

JAM (Jam) ????????????????????????????卡料

JAM SENSOR (Jam Sensor) ?????????????????防卡料传感器

KICK OFF (Kick off) ??????????????????????(项目)启动

LABEL (Label) ???????????????????????????标签

Laser???????????????????????????????激光

是由处于激发状态下的原子、离子或分子在光子作用下，形成受激辐而产生的 一种具有高度方向性、单色性和极大亮度与高能量或高功率密度的光束。

LBC PRG (Load Board Check Program) ????????????测试板检查程序

L.B(Load Board)?????????????????????????测试板

根据产品工艺文件设计的能模拟待测产品实际使用条件的电路板。

LEAD (Lead) ????????????????????????引线、管脚

L/F (Lead Frame) ??????????????????????????框架

A spider-like frame of wires which the chip will be connected to. The lead frame is bent to form the metal pins which run out of the semiconductor package. This allows the packaged chip to be plugged into its electrical socket so that it can function. (是一种用于附着芯片的蛛网状的金属结构，经过塑封工序后，该金属将会被弯折突出塑封体形成金属管脚。这样使封装后的产品能够插入电子插槽工作。)

Linearity???????????????????????????? 线性度

在工作范围内不同点的偏移大小不同的程度。

L/M (Laser Mark) ????????????????????????激光印字

LOG?????????????????????????????? 物料部

LOT…………………………………………………………………………………..批/组

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