4-中质协2011年注册黑带考试试题(4)

59．某六西格玛项目团队正在设计试验，试验输出为自磨机处理能力，该问题有3个因子，分别为浓度、料位和介质充填率，均为可控的连续变量，且可能存在二阶交互作用。有的团队成员提出，两个不同班次也可能对输出有影响，希望增加一个班次因子，但是有人提出班次不能随机化，而且班次不太可能有显著影响。根据这一情况，你认为应安排成哪一种试验最合适？

A．考虑浓度、料位和介质填充率三个因子，带区组的23全因子试验，将不同班次作为区组 B．考虑浓度、料位、介质填充率和班次四个因子，设计24全因子试验，然后调节试验顺序，除班次外，其他因子随机化

C．考虑浓度、料位、介质填充率和班次四个因子，设计24-1部分因子试验，然后调节试验顺序，除班次外，其他因子随机化

D．不考虑班次因素，设计23全因子试验

60．对A、B、C三个因子实施23全因子试验，结果如下图所示，角点方框中的数据为试验结果，则本次试验A、C两个因子间的交互作用效应是多少？ 458352166B52841C60-1-1A75-11 A．2.25 B．10.25 C．1.25 D．24.75

61．下图是2个因子试验设计中的交互作用图，因子分别为温度（Temperature）和压力（Press），水平分别为1和2，图中数据代表试验结果，则其交互作用效应是多少？ A．29 B．-29 C．1 D．-1

Interaction Plot(data means)for Yield25050 40 Press1240均值3020 2012 101Temp2

62．根据下图的试验计划，可判定该混料试验类型为： 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 X1 1 0 0 0.667 0.333 0.667 0.333 0 0 0.333 X2 0 1 0 0.333 0.667 0 0 0.667 0.333 0.333 X3 0 0 1 0 0 0.333 0.667 0.333 0.667 0.333 顶点 顶点 顶点 双混 双混 双混 双混 双混 双混 中心 A．单纯形重心法 B．单纯形格点法 C．极端顶点法 D．以上都不是

63．为了提高手机外壳的强度，研究影响强度的各因子的设置。假设共有三个影响因子A、B、C，选择其水平如下：A注射压力（帕）：A1=500，A2=520，A3=540；B注射时间（秒）：B1=1.2，B2=1.5，B3=1.8；C模具温度（摄氏度）：C1=70，C2=75，C3=80。请根据各因子的主效应图选择可控因子的最佳搭配，假定不考虑因子之间的交互作用。 A．A1B1C1 B．A2B3C2 C．A1B2C2 D．A2B1C1

承载力 主效应图数据均值注射压力6867666564注射时间均值500686766656470520模具温度5401.21.51.87580

64．某项目为了提升密封胶条的粘合力。影响粘合力的因子有3个，分别记为A、B、C，并设定它们的低、高水平依次为A：220，240；B：7,9；C：110，130。在安排全因子试验（中心点3个）之后发现，模型弯曲显著。项目进一步安排序贯试验，整个试验方案如下表所示。请问这是哪一种响应曲面设计？

标准序 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 15 16 17 18 19 20 运行序 11 6 10 5 3 7 8 9 4 12 2 1 15 16 17 18 19 20 区组 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 A -1 1 -1 1 -1 1 -1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 B -1 -1 1 1 -1 -1 1 1 0 0 0 0 -1 1 0 0 0 0 C -1 -1 -1 -1 1 1 1 1 0 0 0 0 0 0 -1 1 0 0 A．CCI B．CCF C．CCC D．Box-Behnken

65．某黑带完成了关于电流、宽度、压力、振幅四个因子对焊接强度Y的影响分析试验设计，分析数据时进行了残差检验，图A是残差的正态概率图，图B是残差与拟合值之间的散布图，图C是残差的直方图，图D是残差按试验顺序的单值控制图。以下哪一张图的结果出现了异常？

9959005010-51-2-10481216图A 012图B 4UCL=3.0462C26.04.53.00_X =-0.1871.5-2LCL=-3.4200.0-2-1012-414710131619222528 图C 图D

A．图A B．图B C．图C D．图D

66．分辨度是部分因子试验设计的重要指标。若已知某部分因子试验设计的分辨度为IV，则以下的表述不正确的是： A．各主效应之间不混杂

B．主效应与二阶交互作用之间不存在混杂 C．主效应与三阶交互作用之间不存在混杂 D．某些二阶效应之间可能存在混杂

67．收集产品关键指标“硬度”值，绘制单值控制图进行监控。单值控制图的上限、下限分别为400和300，控制图显示过程稳定，无异常。而顾客对硬度的要求是320~370，那么，下述对该过程的判断，正确的是：

A．控制图无异常点，说明生产线的产品质量合格

B．生产线是稳定的，但是过程能力不充分，应该进行改进 C．顾客要求的范围落在控制限内，说明生产线是稳定的

D．单值控制图上，控制限和规格限不能比较，所以对该过程无法得出结论

68．关于累计和（CUSUM）控制图，下列说法正确的是：

A．与休哈特控制图一样，累计和控制图的第I类错误的概率是2.7%

B．即使过程出现了较大的偏移，累计和控制图比传统控制图检出力更高 C．累计和控制图对过程较小的偏移比休哈特控制图更有效 D．累计和控制图不必假设过程是独立的

69．在PCB生产中需要检测硫酸铜溶液中铜离子的含量，某企业每间隔1小时抽取一份溶液检测铜离子含量，连续100小时内收集了100个数据，数据正态，且相互独立，控制图显示过程稳定。利用上述数据进行过程能力分析，则以下说法正确的是： A．过程的Cp和Pp应该基本相同 B．过程的Cp一定远远大于Pp C．过程的Cp一定远远小于Pp D．以上说法都不对

70．某速冻食品生产企业的速冻汤圆生产线上，每2小时取一次样品，每次取1个速冻汤圆（用卫生的包装袋装好，封口），每天抽取6次样品，用于速冻汤圆菌落总数的控制图分析。菌落总数采用标准平板培养计数法。要控制速冻汤圆菌落总数，应采用哪种控制图最合适？ A．X?R控制图

B．np控制图

C．p控制图

D．C控制图

71．某企业希望分析其加工轴棒的直径波动情况，并进行过程控制。工序要求为Φ20±0.02mm。在对直径的测量时，有两种意见，一是建议用塞规，测量结果为通过/不通过，每分钟可测5根；另一种意见是采用游标卡尺测出具体直径值，每分钟只能测1根轴。经验表明，轴的合格率为99%左右。若希望进行过程控制，应采取的具体方案是： A．用塞规，每次检测100件作为一个样本，用np控制图 B．用塞规，每次检测500件作为一个样本，用np控制图 C．用游标卡尺，每次连续检测5根轴，用X?R控制图 D．用游标卡尺，每次连续检测10根轴，用X?R控制图

72．在芯片生产过程中，如果芯片上有一个瑕疵点，则被认为是一个缺陷，每个班次结束前抽取若干芯片进行检验。下面是3月份前15个工作日每天总缺陷情况的记录。请你决定用哪种控制图进行绘制？ 日期 缺陷数 1 26 2 12 28 3 10 23 4 10 18 5 10 32 6 10 40 7 12 35 8 10 24 9 10 18 10 8 28 11 10 16 12 10 14 13 10 24 14 10 35 15 10 30 样品数量 8 A．p控制图 B．u控制图 C．c控制图 D．np控制图

73．对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外划出射线将芯片为等面积的8个扇形区域，在每个扇形区域内任意选取一点，测量出这8个点的厚度作为一个样本，最合适的控制图应该选用： A．X?R图

B．X?S图

C．p图或np图

D．c图或u图

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