(3)当缺陷反射波峰位于Ⅰ区时,如认为有必要记录时,将探头左右移动,使波幅降到评定线,以此测定缺陷指示长度。 6.7缺陷评定
6.7.1超过评定线的信号应注意其是否具有裂纹等危害性缺陷特征,如有怀疑时,应采取改变探头K值、增加检测面、观察动态波形并结合工艺特征作判定,如对波形不能判定时,应辅以其它检测方法作综合判定。
6.7.2缺陷指示长度小于10mm时按5mm计。
6.7.3相邻两缺陷在一直线上,其间距小于其中较小的缺陷长度时,作为一条缺陷处理,以两缺陷长度之和作为其指示长度(不考虑间距)。 6.8验收标准
按合同、图纸及技术条件要求执行。 6.9报告
检测人员必须按规定格式填写检测报告,报告经审核盖章后发出。
7.压力容器厚度的超声测定 7.1测定范围
本规程适用于采用数字直读式超声汉卡测厚仪或A型脉冲反射式超声波探伤仪对压力容器板材、封头、筒体和接管厚度进行的超声测定。 7.2仪器及探头
7.2.1超声测厚仪的精度应达到±(T%+0。1)mm,T为壁厚。 7.2.2超声测厚采用直接接触式单晶直探头,也可采用带延迟块的单晶直探头和双晶直探头。
7.2.3高温试件的壁厚测定使用特殊高温探头。 7.3校正试块
7.3.1试块形状尺寸见图14。
7.3.2测定曲面工件厚度时,使用同一曲率的试块,或者对平面试块加以修正。 7.4耦合剂
使用化学浆糊。 7.5仪器校正
7.5.1超声波测厚仪的校正
a.采用台阶试块,分别在厚度接近待测厚度的最大值和待测厚度的最小值(或待测厚度最大值的1/2)进行校正。
b.将探头置于较厚试块上,调整“声速校正”旋钮,使测厚仪显示读数接近已知值。
C.将探头置于较薄试块上,调整“零位校正”旋钮,使测厚仪显示读数接近已知值。
d.反复调整,使量程的高低两端都得到正确读数,仪器既告调试完毕。
e.若已知材料声速,则可预先调好声速值,然后在仪器附带的试
块上,调节“零位校正”旋钮,使仪器显示为试块的厚度,仪器既调试完毕。
10.5.2超声波探伤仪的校正
a.同10.5.1a。
b.探头置于较厚试块上,调节仪器“扫描范围”旋钮,直到底面回波出现在相应刻度位置上。
C.探头置于较薄试块上,调节仪器“延迟扫描”旋钮,直到底面回波出现在相应刻度位置上。
d.反复调整,直到在厚、薄试块上的底面回波均出现在正确的刻度位置,仪器既调试完毕。 7.6测定准备
测定面上存在的浮锈、鳞皮或部分脱离的涂膜应进行清洗,必要时可用砂轮进行适当的修磨。 7.7测定方法 7.7.1一次测定法
在测定点只进行一次测定的方法,适用于单晶直探头。 7.7.2二次测定法
在用双晶直探头测定时,将分割面的方向转动90°,在同一测定点测两次的测定方法。测定值以小的数值为准。 7.7.3φ30mm多点测定法
当测定值不稳定时,以一个测定点为中心,在φ30mm的范围内进行多点测定。测定值以最小值为准。
7.7.4管子壁厚的测定方法
单晶直探头测定时,应使探头中心线与管轴中心线相垂直,并通过管轴中心;使用双晶直探头测定时,探头分割线必须与管轴中心线垂直。
7.8测定值异常时的处理
在采用超声测厚仪测定时,有时会出现异常值,必须进行适当的处理。 7.8.1没有显示值
若工件曲率半径太小或背面有大量点腐蚀时,测厚仪会没有显示值,这时应采用超声波探伤仪进行辅助测定。 7.8.2显示值为实际厚度的两倍左右
工件壁厚小于3mm,且背面比较光滑,为避免测厚仪的显示值有时为实际厚度的两倍,这时应采用小测距探头或专用探头。 7.8.3显示值比实际厚度小
当存在夹杂、夹层等内部缺陷时,测厚仪显示值常小于公称厚度的70%,这时应采用超声探伤仪对测定点周围进行检测,确认是否是受缺陷的影响,探头可采用直探头或斜探头。 7.9报告
检测人员必须按规定格式填写检测报告,报告经审核盖章后发
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