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2.8
示波器
示波器功能是BCS100独具特色的功能之一。在主界面按<5>,可进入【电容示波器】界面。该示波器的原理实际上是实时地显示C电容值。界面显示一段时间被测电容的最大值(MAX)、最小值(MIN)、最大最小值的差值(DIF)、平均值(AVE)。如下图所示:
请在保持切割头和板材都静止的情况下地观察电容变化状况。DIF值越大,说明干扰越大,或者电容测量的越不稳定。
参照以下值判断系统的干扰大小: DIF值 干扰大小 0~10 无 10~20 很小 20~30 较小 30~50 一般 50以上 较大
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2.9
板外跟随切割功能
如下图所示:
浮头
板外跟随功能广泛适用于板材切角、板材分割和余料切割场合,该功能支持割头从板材外部切入,从板材边缘切出。只有使用CypCut软件时该功能才有效。
在切割前,首先需要将切割头跟随到板材的切入点附近,设置此位置为参照高度。并在CypCut软件中打开板外跟随功能。
实际进行板外跟随切割时,切割头首先下行到参照高度,然后进行切割运动,当系统检测到浮头距离板材高度小于“入边敏感”参数后,系统将立即打开跟随。当浮头切出板边时,系统判断浮头跟随误差持续了“出边延时”的时间大于“出边敏感”参数时,则立即上抬至寻边高度。
使用板外跟随切割时,有几个注意事项: 第一次切割前请务必要设置“参照高度”。
保证板材的每个切入点的Z轴坐标相差在5mm以内,以防止入边时,有的切入点感应不到,有的切入点过早感应。
入边时,若浮头提前跟随,“入边敏感”参数则应该改小。若浮头滞后跟随,或者不跟随,“入边敏感”参数则应该改大。
当板材坡度较大,切割速度较快时,需要适当增大“出边敏感”参数。 当电容采样干扰较大,或者火花较大、板振动较大时,可适当增大“出边延时”参数。
通过调整“正向饱和速度”,来抑制切出边缘下扎的深度。当此参数设置过小时也不行,会影响跟随的响应速度。
当启用板外跟随切割功能时,出边敏感的条件满足时,上抬至寻边高度并继续切割。
分割板材2.10 输入输出口控制说明
BCS100即可以通过以太网控制,同时又可以通过输入输出口(以下简称IO口)控制。当使用以太网控制的时候,IO口控制的连接线就不需要接了。
当使用输入输出口控制时,输入口功能定义如下: 输入口 功能 IN1 跟随到切割位置 IN2 定位到回中坐标 IN3 快速上抬
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IN4 急停信号 输出口功能定义如下: 输出口 功能 OUT1 跟随到切割位置到位信号(持续信号) OUT2 无定义 OUT3 报警信号(至少持续200ms) OUT4 跟随到穿孔位置到位信号(200ms电平) 在【机械参数】界面中,有一项“启动上抬信号”参数。当选择为0时,不启用上抬信号,此时IN3功能无效。打开IN2,跟随到穿孔位置。关闭IN2,无动作。打开IN1,开启跟随系列动作(工艺参数里面可以设置直接跟随,分段穿孔,渐进穿孔方式),关闭IN1,回停靠。
当“启用上抬信号”设置为1有效时,关闭IN1则不会回停靠。只有打开IN3,才会回停靠。
以最简单的控制方式为例: 设置“启动上抬信号”参数为0.外部PLC给BCS100的IN1一个信号,BCS100的执行流程如下:
开始N检测到IN1信号?Y直接切割过程分段穿孔过程渐进穿孔过程跟随到切割高度跟随到穿孔高度跟随到穿孔高度切割到位?N穿孔到位?NY穿孔到位?YNY穿孔延时穿孔延时OUT4输出200ms信号直接跟随到切割高度以渐进速度跟随到切割高度
其中,直接切割/分段穿孔/渐进穿孔的过程由【工艺参数】的设置决定。在测试界面可以模拟输入输出口的控制过程。
OUT1输出切割到位信号
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第三章 配件说明
3.1
配件介绍
电容调高控制系统由BCS100控制器,前置放大器,激光切割头,电缆等部分组成,如下图所示。
3.1.1
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标准配件清单
BCS100主控制器 1个 前置放大器 1个 激光切割头(短焦距型,带陶瓷体和喷嘴) 1个 耐高温电缆(140毫米,长度可定制) 1根 传感器信号电缆(20米,长度可定制) 1根 DB15插头(针) 1个 DB15插头(孔) 1个 说明书 1份
3.1.2 易损件
? 激光喷嘴 ? 陶瓷体 ? 耐高温电缆
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3.1.3
? ? ? ? ? 可选件
定制长度的耐高温电缆(50~300毫米可选) 定制长度的传感器信号电缆(5~100米可选)
CypCut激光切割软件(在光纤激光切割场合能极大提高BCS100的性能) 工业级网线(与CypCut激光切割软件通讯,3~30米可选) 不同型号的激光喷嘴(大族,团结,法利莱,普雷茨特等)
3.2
前置放大器
经过独特设计的前置放大器可将切割头的电容信号采样放大并转换成数字信号,使得信号可远距离传输。传输线缆长度在100米时,基本没有寄生电容,能保证信号不衰减,稳定性强。前置放大器的外观如下图所示。
放大器外观图
44Φ3.5×43931 放大器安装图
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