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通过分析MOSFET功耗产生机制来提高同步整流效率(2)

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1. 导言

电源转换器的封装密度日益提高和节能标准越来越严格,要求不断提高电源级的能效。隔离式电源转换器的次级整流产生的严重的二极管正向损耗是主要的损耗,因此,只有利用同步整流(SR),才可能达到很高的能效水平。用MOSFET来替代二极管引发了新的挑战——优化系统能效和控制电压过冲。本应用笔记介绍了面向英飞凌OptiMOS 3解决方案的优化表(适用于30 V、40 V、60 V、75 V、80 V、100 V、120 V和150 V等应用),有助于选择最佳MOSFET。

图1. 二极管整流与同步整流之比较

2. 同步整流基础知识

要选择最优MOSFET用于执行同步整流,必须充分理解MOSFET的功率损耗机制。首先,必须区分开随负载而变化的传导损耗与基本保持不变的开关损耗。传导损耗取决于MOSFET的RDS(on)和内置体二极管的正向电压VSD。随着输出电流的提高,传导损耗(RDS(on)损耗)也会相应地增加。为确保两个SR MOSFET之间的互锁,以避免出现贯通电流,必须实现一定的死区时间。因此,在开启一次侧之前,必须关闭相应的MOSFET。由于该MOSFET正在传导全部续流电流,因此,这些电流将不得不从MOSFET通道,转而流向内置的体二极管,并由此产生额外的体二极管损耗。体二极管的导通时间很短,仅为50 ns至100 ns左右,因而,当输出电压比体二极管的正向电压高得多时,这些损耗可以忽略不计。

取决于电源转换器的开关频率和输出负载,开关损耗对MOSFET的总功率损耗有很大影响。MOSFET开启时,必须对栅极进行充电,以产生栅极电荷Qg。MOSFET关闭时,则必须将栅极中的电荷放电至源极,这就意味着,Qg将消散在栅极电阻和栅极驱动器中。对于特定MOSFET解决方案,栅极驱动损耗会随着RDS(on)的降低而增加,因为裸片越大,

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