OB2269中文资料(10)

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OB2268/OB2269设计指导

电路将进行钳位以保护芯片，假设钳位后VDD端电压还持续上升，芯片就可能会被烧毁。

9.3 欠压保护(UVLO)：

OB2268/69系列芯片都内置有欠压保护电路(UVLO)，当VDD端电压小于11.0Vmax

时，芯片就会进入欠压保护状态，这时Gate停止输出PWM。

9.4 过温保护(OTP)：

见6.1的描述。

10. 输出电压不稳调整方案

由于系统工作一般会跨越电流连续(CCM)及电流不连续(DCM) 使用Flyback架构的系统，

两种模式。如果系统参数不匹配，那么这种工作模式将很容易导致大信号不稳现象发生，

在系统板上具体现象表现为：

1） 输出空载电压不稳定。

2） 输出负载突然由满载切换为空载的情况易造成输出电压不稳定。

3） Overshoot/Undershoot性能较差。

如设计中遇到以上现象，请先检查系统在输出空载且输入电压在90～264Vac的情况下，

芯片的Vdd端(7脚)的电压是否达到稳定的Burst Model门限电压值(Vth_burst≈12.5V)，考

虑到系统温度的影响，设计中建议该门限电压值Vth_burst＞12.8V；其次check系统的环

路是否真的处于稳定状态。如果以上均确定没有问题，建议进行如下几点的调整方案：

1） 适当增加Vdd端电容(如图2的C1)的容值。

2） 适当减少Vdd端限流电阻(如图2的R4)的阻值。这里特别说明，OB2268/69的OCP

不是依靠Vdd的电压下降进行保护的，如：OBPD56W-L160A Demo Board该位置的

取值就为0 Ohm。

3） 在满足系统省功要求的情况下在次级增加较小的假负载。

如果进行以上调整后仍然感到不满意，综合考虑省功﹑缩短启动时间及方便调整大信号

不稳等因数，较强力推荐图4的典型应用电路，特别在大功率输出的应用场合。值得提醒

的是，在使用图4的电路时需要注意调整C1及C3的容值搭配，保证输出负载发生突变现

象的情况下(如：满载突然转空载的情况)，C1的能量能够较长时间维持芯片稳定工作而不

会误触发UVLO(11.0Vmax)，否则系统又有可能进入大信号不稳现象。

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