55万吨年聚丙烯造粒段(4)

搭接标记 板厚 中心标记 象质计

搭接标记 厚度 中心标记 日期

3.3.8 散射线的屏蔽

对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。

检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现 “B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。 3.3.9 曝光

3.3.9.1每台X射线机必须分别制作曝光曲线。

3.3.9.2当照相焦距为700mm时，检测技术等级为AB级时，曝光量不应低于15mA.min，以防止用短焦距和高电压所引起的不良影响。 3.3.10 暗室处理

3.3.10.1装片：每天工作前按射线检测数量装片，严禁一次性多装，造成胶片粘增感屏。

3.3.10.2受现场透照条件限制，所拍胶片，应分批多次进行暗室处理。

3.3.10.3按厂家推荐的配方在规定的温度（20`C左右）和时间内进行显影、定影等操作，定影后的底片应充分水洗，然后自然干燥或压

干机压干。

3.3.10.4底片黑度控制在D=2.0—4.0之间 （检测技术等级为AB级）。 3.3.11 底片质量

3.3.11.1底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。 3.3.11.2 底片评定范围内的黑度D应符合下列规定: AB级：2.0≤D≤4.0 ；

3.3.11.3用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；B级最低黑度可降至2.0。

3．3.11.4采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求。双片叠加观察仅限于A级，叠加观察时，单片的黑度应不低于1.3。 3.3.11.5对评定范围内的黑度D＞4.0的底片，如有计量检定报告证明底片评定范围内的亮度能够满足相关的要求，允许进行评定。 3.3.12 底片评定

3.3.12.1评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和。

3.3.12.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。?从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5 min～10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。

3.3.12.3评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定： 当底片评定范围内的黑度 D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；

当底片评定范围内的黑度 D＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。

3.3.12.4 底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。 3.3.13 观片灯

3.3.13.1观片灯的主要性能应符合JB/T 7903的有关规定。

3.3.13.2观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。观片灯最大亮度应不少于100000cd/m2，且灯亮应可调。 3.3.14 返工与扩探

焊接接头返工完成24小时后，进行规定的无损检测。 3.3.15 产品标识 3.3.15.1布片标识

3.3.15．2分片组对前对纵、环缝划片位线、标识线。 3.3.15．3片位标识线长度不得小于150mm。

3.4 超声波检测复验

3.4.1 试块：采用标准试块CSK-ⅠA、CSK-ⅢA。

3.4.2 探头：按JB/T4730-2005标准选择探头，焊接接头检测用单斜探头，频率为2.5MHZ，晶片尺寸应满足JB/T4730-2005标准要求， 3.4.2.1使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直。 3.4.2.2保证有足够的探伤灵敏度。

3.4.3 仪器：超声波探伤仪与探头的系统性能应符合JB/T4730.3-2005《承压设备无损检测》标准要求。

3.4.4 灵敏度：其选择应符合JB/T4730.3-2005中表19的规定。 3.4.5 检测面：检测面和检测范围的确定原则上应能保证检测到整条焊接接头的整个体积。检测区域为焊接接头本身、熔合线及热影响区。探头移动区域应不小于2.5KT（T为母材厚度，K为探头K值），此区域内应清除飞溅、铁屑、油污及其它杂质。

3.4.6检测方法及扫查方式：通常采用单面双侧检测，锯齿型、斜平行扫查，必要时可双面双侧检测。为确定缺陷的位置、方向和形状，观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，可采用前后、左右、转角、环绕等扫查方式。具体方式按JB/T4730.3-2005中图21要求进行。

3.5 检测记录与报告

3.5.1 检测人员应在检测过程中，随时做好原始记录。

3.5.2 检测部位采用示意图法记录，必须保证可追溯性，确保100%复位。

3.5.3 原始记录均应随报告、底片一起存档。无损检测报告，应严格审查。

3.7 磁粉检测（MT） 3.7.1 设备及器具

磁粉探伤设备必须符合JB/T8290的规定，并满足JB/T4730-2005标准中3.3.1条的要求。 3.7.2 检测准备

3.7.2.1 焊接接头表面质量要求

焊接接头及两侧各30mm范围内应先打磨彻底，清除飞溅、焊渣、氧化皮、油污或其它粘附磁粉的物质。 3.7.2.2 检测方法

a.塔器外侧焊接接头采用连续非荧光湿法显示。 b塔器内侧焊接接头采用连续荧光湿法显示。 3.7.2.3 磁悬液的配制

配制程序及比例按生产厂家的使用说明进行，但浓度应满足以下要求：

1)荧光磁粉：每100ml磁悬液中磁粉沉淀浓度为0.1～0.4ml； 2)非荧光磁粉：每100ml磁悬液中磁粉沉淀体积为1.2～2.4ml。 3.7.3 检测时机

射线检测合格，且在焊接完成24h后进行。 3.7.4 系统性能及灵敏度评价

3.7.4.1 使用磁轭最大间距时，交流电磁轭至少应有45N的提升力。 3.7.4.2 灵敏度校验

a.采用A-30/100灵敏度试片，磁化电流应能使试片显示清晰的磁痕。

b.用磁场指示器检查被检处表面的磁场。 3.7.5 操作要点

3.7.5.1 磁粉探伤检查应在纵横两个方向进行。 3.7.5.2 磁悬液在施加前一定要搅拌均匀。 3.7.5.3 磁化区域每次应有15mm的重叠。

3.7.5.4 因采用连续法，在通磁化电流的同时应施加磁悬液，可采用喷、浇、浸等方法，不能用刷涂法。磁化电流每次持续时间为1～3秒。

3.7.5.5 紫外线灯要开灯5min后方可使用。

3.7.5.6 发现可疑部位时，将磁痕去除，再复探确认。 3.7.6 缺陷磁痕的观察及磁粉检测质量分级

3.7.6.1 观察应在磁痕形成后立即进行，可用肉眼或2-10倍放大镜观察磁痕。

3.7.6.2 所有缺陷磁痕的尺寸、数量和产生部位均应记录，并用草图标示。

3．7 6.3焊接接头磁粉检测质量分级见下表 等级 线形缺陷磁痕 圆形缺陷磁痕 (评定框尺寸35mmX100mm) Ⅰ Ⅱ Ⅲ IV 不允许 不允许 l≤3.0 d≤1.5，且在评定框内不大于1个 d≤3.0，且在评定框内不大于2个 d≤4.5，且在评定框内不大于4个 大于Ⅲ级者 注：l表示线形缺陷磁痕长度，mm；d表示圆形缺陷磁痕长径，mm。 4 质量保证措施

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