电镀基本原理(6)

例6使用不溶性陽極鍍鉻，電流效率為18％，通過電量為 1000安培小時，不考慮帶出損失求需補充多少CrO2?，以維持 鍍浴中之鉻濃度，鉻原子量為52，氧原子量為16。 W=((A/(n*96500))*(I*t*CE) =((52)/(6*96500))*(1000*18%) WCrO3=58.1*CrO3/Cr =58.1*100/52 =112( g ) ? 需補充CrO3 112 g

例7 15安培電流過通硫酸銅鍍浴10分鐘，鍍件面積為 1500cm，電流效率100％，銅的密度為8.93g/cm，原子

2

3

量為63.54，求鍍層平均厚度多少 m？

鍍層厚度d=((A)/(n*96500*D))*((I*t*CE)/(area))

=((63.54)/(2*96500*893g/cm))*((15*10*60*100%)/(1500cm)) =0.00022(cm) =2.2l m

? 銅鍍層平均厚度為2.2l m

3

2

(10)鍍浴組成配製

例 100加侖瓦特鎳鈹槽，作業標準組成是300g/1 NiSO4, 30 g/1NiCl2及40 g/ H3BO3.目前鍍液經分析得220 /1NiSO4， 25g/1 NiCl2及32g/1 H3BO3，求要補充多少藥品？ NiSO4=((300-220)g/1*100gal*3.785 1/gal)/454 g/lb =66.7( lb)

NiCl2=(30-25)g/1*100gal*3.785 1/gal/454 g /lb =4.17 (l b)

H3BO3=(40-32) g/1*100gal*3.785 1/gal/454 g/lb =6.67( lb )

11.電極電位

E=E0+ RT/nF ln aM/aM

+n

例1 求0.5MCu(CN)3溶液中之銅電極電位，若銅電極

-2

活度＝１，溫度為25℃。

1. 5-X X 3X 2.

Cu(CN)3

-2(R) +

Cu+3CN

--2

-28

-28

+

Kdiss=[Cu][CN]3/[Cu(CN)3]=5.6*10 X*(3X)3/0.5-X=5.6*10 X=5*10=[Cu]

-8

+

aCu[Cu]=5*10稀溶液之化學濃度

+?

+

-8

ECu=ECu+8.3144*(273+25)/1*96500 ln 5*10/1

0

-8

12.過電壓，分解電壓 13.

g =EI-Eeg

EI 為欲產生電流I所需之電壓 Eeg 為平衡電壓 Eeg= Ec- Ea Ec 為陰極電位 Ea 為陽極電位 g =a+b log I

a , b為常數,隨不同電極而不同 EI=Eeg+g a+g c+g conc.+IR

例 攪拌良好的鎳鹽鍍浴，有緩沖液pH＝5，電極面積

1cm，以0.01安培/cm進行電鍍。若g c ＝0.445＋0.065logI

2

2

g a＝0.375＋0.045logI，內電阻＝100Ω，則分解電壓需多少？

Eeg =Ec-Ea =ENi-ENi=0

g conc=0 (因攪拌良好)

I= 0.01 A/cm*1cm

? 分解電壓EI=Eeg+g a+g c+g conc+IR

=0+0.375+0.045log0.01+0.445+0.065log0.01+0+0.01*100 =1.6 ( V )

22

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