4.可用置換、沈澱、pH調整等化學方法去除特殊雜質。 2.5.11 鍍層要求項目
依電鍍的目的鍍層必須具備某些特定的性質,鍍層的基本 要求有下列幾項:
1. 密著性(adhesion),係指鍍層與基材之間結合力,密著性不佳則鍍層會
有脫離現象,其原因有:
(1)表面前處理不良,有油污、鍍層無法與基材結合。 (2)底材表面結晶構造不良。
(3)底材表面產生置換反應如銅在鋅或鐵表面析出。
2. 緻密性(cohesion),係指鍍層金屬本身間之結合力,晶粒細小,
無雜質則有很好的緻密性。其影響的因素有:(1)鍍浴成份,
2. 電流密度,(3)雜質,一般低濃度浴,低電流密度可得到
晶粒細而緻密。
3. 連續性(continuity),係指鍍層有否孔隙(pore),對美觀及腐蝕
影響很大。雖鍍層均厚可減少孔隙,但不經濟,鍍層要連續 ,孔率要小。
4. 均一性(uniformity),是指電鍍浴能使鍍件表面沈積均勻厚度的
鍍層之能力。好的均一性可在凹處難鍍到地方亦能鍍上,對美 觀、耐腐蝕性很重要。試驗鍍浴之均一性有Haring電解槽試驗 法、陰極彎曲試驗法、Hull槽試驗法。
5. 美觀性(appearence),鍍件要具有美感,必須無斑點,氣脹缺陷
,表面需保持光澤、光滑。可應用操作條件或光澤劑改良光澤度 及粗糙度,也有由後處理之磨光加工達到鍍件物品之美觀提高產 品附加價值。
6. 應力(stress),鍍層形成過程會殘留應力,會引起鍍層裂開或剝離
,應力形成的原因有:
(1)晶體生長不正常,(2)雜質混入,(3)前處理使基材表面變質妨 磚結晶生長。
7. 物理、化學機械特性如硬度、延性、強度、導電性、傳熱性、
反射性、耐腐蝕性、顏色等。 2.5.12 鍍層缺陷 鍍層的缺陷主要有:
(1)密著性不好,(2)光澤和平滑性不佳,(3)均一性不良,(4)變色,(5)斑點,(6)粗糙,(7)小孔。 缺陷產生的原因有:
(1)材質不良,(2)電鍍管理不好,(3)電鍍工程不完全,(4)電鍍過程之水洗、乾燥不良,(5)前處理不完善。 2.5.13 電鍍技藝
電鍍技藝,必須具備化學、物理、電化、電機、機械的相關技能,要能了解材料性質,表面性質與狀況,熟悉電鍍操作規範,對日常
作業發生的現象及對策詳加整理牢記在心,以便迅速正確地做異常處理。平時要注意電鍍工場管理規則,尤其前後處理工程的每一步
驟都不能疏忽,否則前功盡棄。 2.5.14 金屬腐蝕
金屬腐蝕,是由於化學及電化學作用的結果,可分為化學腐蝕與電化學腐蝕,按腐蝕還境可分為高溫氣體腐蝕、土壤腐蝕等。又依腐蝕
破壞情形可分為全面腐蝕及局部腐蝕。局部腐蝕又可分為斑狀腐蝕、陷壞腐蝕、晶間腐蝕、穿晶腐蝕、表面下腐蝕、和選擇性腐蝕,如
黃銅脆鋅。影響腐蝕的因素有:(1)金屬的本性,(2)溫度,(3)腐蝕介質。防止金屬腐蝕的方法有:(1)正確選用材料,(2)合理設計金屬結構,
(3)耐蝕合金,(4)臨時油封包裝,(5)去除腐蝕介質,(6)電化保護,(7)覆層保護。 2.6 電鍍有關之計算
電鍍有關之計算,茲用一些範例或公式表示之:
1. 溫度之換算:
0C=5/9*(0F-32)
0F=1.80C+32
0K=0C+273
2. 密度:
D=M/V M=質量 , V=體積
(3)比重:
S.G=物質密度/水在4C時密度
0
4. 波美(baume')
Be’=145-145/比重 比重=145/145-Be’
例 20%H2SO4的溶液,在20℃時其Be'值為17,求比重多少? 比重=145/145-17=145/128=1.13 (5)合成物之水分比 例 NiSO4,7H2O中含水多少? 解 NiSO4,7H2O=280.87 7H2O=126
H2O%=126/280.87*100%=44.9% (6)比率
例 鉻鍍槽有400加侖的溶液含500磅鉻酸,問同樣的濃度 100加侖鍍槽需含多少鉻酸? 400/500=100/X x=125 ∴ 需125 1b鉻酸
(7)溶液的重量換成容積
例 96%的H2SO4,比重1.854求製配1公升標準硫酸溶液 需多少ml 96%H2SO4?
一公升之標準酸液之硫酸銅重量=98/2=49克 49克/((1.8354克)/(ml*0.96))=27.82ml ∴需要27.82ml之96%H2SO4 (8)中和
例1 用14.4ml的1N的HC1溶液中和310ml的NaOH溶液, 求NaOH溶液之當量濃度 解 14.4ml×1N=10ml×xN x=1.44
∴ 比N.OH之當量濃度為1.44N
例2 1.1738N的HC1溶液來中和10ml之1.1034NNaOH溶液, 求需HC1溶液多少ml?
解 x ml×1.1788N=10ml×1.1034N x=9.4
∴ 需9.4ml之1.1738NHC1溶液 (9)法拉第定律(Faraday's Law)
例1計算以5安培電流經過5小時,銅沈積重量,其 電流放率為100%
沉積重量=(原子量/(原子價*96500))*(電流*時間*電流效應)
W=(A/(n*96500))*(I*T*CE)
=(63.54/(2*96500))*(5*5*60*60*100%)=31.8(g) ∴可沉積31.8g的銅
例2要在10分鐘鍍2.5g的鎳在NiSO?鍍浴需多大電流?
電流效率100%。
I=( (n*96500)/(A))*((W)/(t*CE))
=((2*96500)/(58.69))*((2.5)/(10*60*100%))=13.7 ∴需電流13.7安培
例3鍍件的表面積為1000cm,在硫酸銅鍍液中通過15
2
安培電流,電流效率為100%,求鍍銅5 l m所需要的時間。 銅密度為8.93g/cm
t = ((n*96500*D)/(A))*((area*d)/(I*CE))
=((2*96500*8.93)/(63.54))*((1000*5*10)/(15*100%)) =900(秒)=15(分)
? 所需電鍍時間為15分鐘
例4 鍍件總面積為1.5㎡,平均電流為1500安培,15分鐘 鍍得平均鋅鍍層25 l m,鋅的密度為7.14g/cm,鋅的原子量
3
-4
3
為65.38,求電流效率 CE=WAct/WThen*100%
=((1.5m*25l m*7.14g/cm)/(((65.38)/(2*96500))*1500*15*60))*100% =59%
2
3
? 其電流效率為59%
例5酸性錫鍍浴做連續性鐵片鍍錫,鐵片寬0.9m,鐵片 進行速度500m/min,電流密度5000A/㎡,上下二面欲鍍上
1. 4l m錫厚,電流效率100%,錫的密度為7.31g/cm3,原子
量為118.7,求電鍍槽需多少m長?
槽長L=((n*96500*D)/(A))*((S*d)/(DI*CE))
=((2*96500*7.31g/cm)/(118.7))*((500m/min*0.4l m)/(5000A/m*100%)) =8( M ) ? 所需鍍長8M.
3
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