口腔仿真人头模实验室实习指导 - 图文(5)

应形成阶梯，有助于分散咬合力，保护牙髓；窝洞的外形圆缓，避开承受咬合力的尖、嵴；去除无基釉和避免形成无基釉；薄壁弱尖应酌情降低高度。 (2) Ⅱ类洞的固位形：侧壁固位、倒凹固位、鸠尾固位（防止充填体水平向脱位）、梯形固位（防止充填体垂直向脱位）。

鸠尾预备的原则：鸠尾的大小与邻面龋损大小相匹配；鸠尾要有一定深度，特别在峡部；预备鸠尾应顺咬合面窝沟扩展，避开牙尖、嵴和髓角；鸠尾峡的宽度一般在后牙为所在颊舌尖距的1/4--1/3；鸠尾峡的位臵应在轴髓线角的内侧。

2．仿头模离体牙Ⅱ类洞制备

(1) 设计洞形：用铅笔沿在离体牙的邻面和咬合面画出Ⅱ类洞设计洞形。设计两种洞形：一种为破坏已涉及咬合面的典型类洞，另一种为仅破坏边缘嵴的窄槽洞形。

(2) 寻开口及制备邻面洞形：用裂钻或球钻，在咬合面边缘嵴的内侧钻入邻面，并向颊舌向扩展。向龈向加深，形成颊、舌侧壁及龈壁、轴壁，完成梯形邻面洞形。龈壁宽度约1mm。

(3) 咬合面鸠尾形的制备：用平头裂钻或倒锥钻从邻面釉牙本质界下0.2--0.5mm深处，向咬合面中央窝扩展，形成鸠尾形。控制裂钻扩展的方向以免鸠尾峡过宽。必要时在咬合面洞形牙尖下方制备倒凹。

(4) 修整洞形：注意邻面洞的洞缘角，邻面洞的梯形固位，鸠尾峡的宽度，修整洞壁及点线角的圆钝。 [实习报告与评分]

1．评定对Ⅱ类洞形设计的掌握。

2．评定离体牙Ⅱ类洞形制备的过程与结果。

实习七 离体牙Ⅲ类洞制备

[目的和要求]

通过在离体牙上预备洞形，掌握Ⅲ类洞制备原则及方法。 继续练习口腔医师的体位、术式、支点及器械的使用。 [实习内容]

离体牙上制备Ⅲ类洞形。 [实习用品]

窝洞制备步骤的离体牙标本、离体牙石膏模型、仿真人头模实验台、各类钻针、检查器械、铅笔、刻度探针。 [方法和步骤]

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1．Ⅲ类洞的固位形和抗力形设计。

(1) Ⅲ类洞的抗力形：洞深应到达釉牙本质界下0.2-0.5mm，深约1--1.5mm；窝洞壁直、点线角圆钝；双面洞应形成阶梯，有助于分散咬合力，保护牙髓；窝洞的外形圆缓，避开承受咬合力的尖、嵴；去除无基釉和避免形成无基釉；薄壁弱尖应酌情降低高度。

(2) Ⅲ类洞的固位形：侧壁固位、倒凹固位、鸠尾固位（防止充填体水平向脱位）、梯形固位（防止充填体垂直向脱位）。

鸠尾预备的原则：鸠尾的大小与邻面龋损大小相匹配；鸠尾要有一定深度，特别在峡部；预备鸠尾应避开牙尖、嵴、髓角和切1/3区。鸠尾峡的宽度一般在前牙为邻面洞舌方宽度的1/3-1/2。

2．离体牙Ⅲ类洞洞形制备

(1) 设计洞形：用铅笔在所选离体牙的邻面和舌面窝画出Ⅲ类洞形。 (2) 邻面制备：用细裂钻或球钻在舌面边缘嵴的内侧钻入邻面，向切、龈方向扩展，并向唇面加深，形成唇壁、切壁及龈壁，邻面洞形呈唇方大于舌方的梯形，龈壁和切壁略向舌方聚合，在边缘嵴出处与舌面相连，龈壁长于切壁，唇壁与唇面平行。洞深1-1.5mm。必要时，在唇轴切点角作倒凹和龈轴线角作固位沟，以达到更好的固位。

(3) 舌面制备：用裂钻或倒锥钻，自邻面洞约1mm处，按外形设计向舌面窝扩展形成鸠尾形。舌面鸠尾可防止充填体向邻方移位。鸠尾位于舌隆突的切方，一般不超过中线，并应避开切1/3区。鸠尾峡的宽度为邻面洞舌方宽度的1/3--1/2。必要时，可在尾部的龈方和切方的转角处作倒凹，以增强固位。

(4)修整洞形：注意邻面洞的梯形，舌面洞形的洞缘不过中线，切壁缘在牙齿舌面的中1/3以内。洞缘角为直角，点线角要圆钝。 [实习报告与评分]

1．评定对Ⅲ类洞形设计的掌握。

2．评定离体牙Ⅲ类洞形制备的过程与结果。

实习八 离体牙Ⅴ类洞制备

[目的和要求]

通过在离体牙上预备洞形，掌握Ⅴ类洞制备原则及方法。 继续练习口腔医师的体位、术式、支点及器械的使用。 [实习内容]

离体牙上制备Ⅴ类洞形。

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[实习用品]

窝洞制备步骤的离体牙标本、离体牙石膏模型、仿真人头模实验台、各类钻针、检查器、铅笔、刻度探针。 [方法和步骤]

1．Ⅴ类洞类洞的固位形和抗力形设计：洞形为肾形，位于牙齿颊面或舌面的龈1/3处，切壁止于牙面颈1/3与中1/3交界处，龈壁近龈缘，近远中壁止于轴面角处。洞底（髓壁）为一弧形平面，其弧度与牙齿唇(颊)或舌面弧度一致，洞壁与洞底垂直，线角清楚，近、远中壁釉质壁略向外敞开，洞深约1~1.5mm。

2．离体牙Ⅴ类洞洞形制备

(1) 设计洞形：用铅笔在所选牙齿的颊(唇)面或舌(腭)面颈1/3部位画出肾形的Ⅴ类洞形。

(2) 选用合适的裂钻，在设计好的外形线内进钻至1.5mm深左右，先形成近远中洞壁。

(3) 用平头裂钻或倒锥钻分别自近远中沿外形向中间扩展，洞深始终保持在1~1.5mm左右。在钻针移动过程中要不断改变钻针方向，使钻针与所在部位的釉柱方向一致，与洞底保持垂直。

(4) 用倒锥钻修整洞底，使洞底成一弧形面，与所在牙面

图1 V类洞倒凹的位臵

的弧度一致。洞壁与洞底垂直。在轴角位臵制备倒凹固位。（图1） [实习报告与评分]

1．评定对Ⅴ类洞形设计的掌握。

2．评定离体牙Ⅴ类洞形制备的过程与结果。

实习九 常用水门汀及银汞合金的调制与应用

[目的和要求]

1．掌握牙体牙髓科常用材料的调制及充填方法。 2．熟悉各种常用充填材料的性能。 3．初步掌握常用充填材料的应用范围。 [实习内容]

1．银汞合金的调制。 2．磷酸锌水门汀的调制。 3．玻璃离子水门汀的调制。

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4．氧化锌丁香油酚糊剂的调制。 5．银汞合金充填Ⅰ、Ⅱ类洞。 6．玻璃离子水门汀充填V类洞 [实习用品]

已备好洞形的离体牙石膏模型、检查器械、敷料盒、白合金粉、汞、天平、乳钵、银汞合金胶囊、银汞搅拌器、银汞输送器、橡皮布、盛有过饱和盐水的水瓶(高20cm)、银汞充填器、银汞雕刻器、银汞光滑器、成形片、成形片夹、楔子、银汞合金修整钻、磨光钻；磷酸锌粘固粉、水门汀液、玻璃板、调和刀、水门汀充填器、咬合纸、磨石、化学固化的玻璃离子水门汀粘固粉及液、塑料调和刀、釉质粘结剂。 [方法和步骤]

1．银汞合金的调制与应用

(1) 复习银汞合金的性能、固化机制及其影响因素、汞污染与防护等有关知识。

(2) 复习银汞合金充填的适应证 (3) 银汞合金的调制

① 研磨法：用天平称取适量的汞与合金粉(根据窝洞的大小，按汞与合金粉的重量比为8：5的比例，汞与高铜合金粉的比例为1.1：1)，放人洁净的乳钵中，用杵棒以1.5kg的压力，120-150r/min的速度顺一个方向研磨1-2分钟，至合金呈膏状。将调好的银汞合金放至橡皮布中，将多余的汞挤至饱和盐水瓶中；揉搓合金20-40秒，至表面发亮似镜面状，用手压可见指纹，并有握雪感时，即可使用。

② 机械调拌法：取一商品银汞合金胶囊，敲击挤破其中的粉液中隔。然后将胶囊放人银汞搅拌器的固位卡中，开动机器震荡10--20秒钟；取下并拧开胶囊，将其中调制好的银汞合金倒至橡皮布上即可使用。

(4) 银汞合金的充填 ① 单面洞的充填

1) 隔湿，清洁并干燥已制备好的窝洞。

2) 充填窝洞：用银汞输送器分次将银汞合金送入洞内，先用小号银汞充填器将合金向洞壁点、线角处加压，使银汞合金充满窝洞的点、线角及倒凹，然后换用较大的充填器，将银汞合金逐层填压，直至充满窝洞，并略超出洞缘为止。充填时，应有支点，压力应较大，以使银汞合金与洞壁密合，同时挤出多余的汞。充填应在2--3分钟内完成。

3) 修整充填体：银汞合金充填完成后，即可用银汞雕刻器去除表面多余的合金并雕刻出应有的解剖外形。雕刻边缘时，雕刻器应由牙体组织向充填体方向

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进行雕刻，或将雕刻器的工作端同时臵于牙体组织和充填体上，以免充填体边缘凹陷露出洞缘或出现飞边。初步修整后，用干棉球擦拭充填体表面，尽快让上下牙咬合。充填体上出现的亮点为应去除的高点。重复检查咬合，直至患者自觉咬合完全正常为止。最后用银汞光滑器光滑充填体与洞缘交界处和充填体表面。银汞合金充填体的修整应在15分钟内完成，超过修整时间易导致充填体碎裂。

4) 充填体磨光：银汞合金充填24小时以后，可进行充填体的磨光。 ② 复面洞的充填

1) 放臵成形片：根据患牙牙位选择合适的成形片，将其按牙齿的大小和窝洞的近中或远中位臵安放在成形片夹上。然后将成形片夹固定在牙齿上，成形片在窝洞邻面放臵超过龈壁，紧贴牙颈部，以代替缺失的洞壁。用口镜检查牙颈部成形片与牙面密合情况，如有缝隙，选用合适的木楔子插入该邻间隙，直至成形片与牙面紧密贴合，探针检查无可探入缝隙为止。

2) 隔湿，清洁并干燥窝洞。

3) 充填窝洞：用银汞输送器分次将银汞合金送入洞内，进行充填时应先充填邻面，然后再充填咬合面。具体充填方法同单面洞充填。充填满后，初步去除表面多余的合金，取下楔子及成形片夹。再颊舌向轻轻拉动留下的成形片，使其与充填体分离松动后，从咬合面方取出成形片。取成形片后，及时用棉球将邻面充填体的边缘嵴部分向邻牙轻推压，以恢复取成形片时留下的小缝隙。

4) 修整充填体：首先用探针的大弯尖端分别从颊侧和舌侧邻间隙进入，轻轻去除充填体龈缘的悬突或飞边，再从原路滑出，注意不能触碰接触区。其次修整边缘嵴，分别修整颊、舌和牙合楔状隙。然后修整充填体的其他部分，方法同单面洞充填体的休整。

5) 充填体磨光：银汞合金充填24小时以后，可进行充填体的磨光。 [注意事项]

? 窝洞充填前，检查对颌牙的牙尖和邻牙的边缘嵴情况，选用合适的钻针对

不协调处进行调磨。

? 安放成形片时，应使之尽可能与牙面紧密贴合。

? 取出成形片时，动作需轻巧以免损坏充填体的接触区和边缘峭。 ? 临床上检查充填体的咬合接触时，须嘱患者先轻咬，后重咬，以免咬裂未

硬固的充填体。正中和非正中咬合位均需检查，以免银汞合金硬固后出现咬合高点。

2．垫底材料的临床应用

临床上根据余留牙本质的厚度和修复材料的种类选用垫底材料。 浅的窝洞，洞底距髓腔的牙本质厚度大约1.5-2mm，不需垫底。

中等深度的窝洞，洞底距髓腔的牙本质厚度大于1mm，一般只垫一层磷酸

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