了月加工晶园约40万片以上的能力。如何利用好这些已有的集成电路生产线,使我国集成电路产业得到充分的协调发展是摆在我们面前的严峻问题。(2)芯片与整机脱节。我国目前整机生产能力已达到年生产手机3亿多部,彩电8000多万台,但这些整机所用的芯片基本上为国外产品所垄断,导致我国近几年平均每年进口集成电路达800亿美元以上。设计、生产大量的消费类芯片是急需解决的问题,要突破设计的芯片整机厂商不用、而整机厂商需要的芯片又没法设计出来的矛盾局面。(3)制造技术以代工为主业、缺乏自我品牌。我国内地晶圆制造业的发展,除了早期与美国贝尔、阿尔卡特、摩托罗拉,日本NEC等合资建厂并从事生产外,近年来的发展主轴是以提供晶圆代工生产为重点,自主品牌相对较少。(4)创新能力较弱。主要表现在大生产技术开发能力和产品设计开发能力弱,生产技术和高档产品主要靠引进,高级设计人才和工艺开发人才缺乏。(5)产业链整体弱小、支撑业发展滞后。近几年,我国集成电路产业发展最快的是制造业,但集成电路辅助行业的实力(包括半导体材料、芯片封装、芯片配件、先进封装、专用设备制造等)还相当弱小。集成电路生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变,制约了企业的技术升级换代步伐。
从未来发展趋势看,我国集成电路产业今后五年内仍将保持20~30%以上的增长速度,这主要有赖于以下三方面的因
素:
1. 电子信息产业在未来五年内成为我国的支柱产业,并成为推动我国制造业增长的关键因素;根据信息产业部提出的2004年宏观发展目标,2005年电子信息产业销售收入3.4万亿元人民币,比2004年增长28.3%;通信业务总量1.25万亿元人民币,发展固定电话和移动电话用户1.03亿户,集成电路产业有着广阔的市场前景。
2. 随着我国在信息产业标准制定方面的力度不断加大,对相关产业的研发投资持续增长,将促进集成电路有关产品的进一步普及推广。
3. 国际电子信息制造业向我国转移的趋势将继续发展,从而使我国作为国际信息产业制造基地的前景日益明朗。 综合考虑上述因素,预计未来五年内我国集成电路产业保持20~30%的增长速度是可行的。当然其间也不排除受国际市场低迷的冲击而出现一些波动。
昂首十二五,集成电路依旧成为国家的重点发展对象目前我国集成电路的发展将面临更好的产业发展环境,政府支持力度将进一步加大,新的扶植政策有望尽快出台,支持研发的专项基金将会增多,国内市场空间广阔,我国集成电路产业仍将保持一个较快的发展速度,占全球市场份额比重将进一步增大。
一是我国应该抓住全球产业调整转移带来的机遇,现
已成为世界电子产品生产大国,如年产手机约3亿部、计算机约8000万台、彩电约8000万台、电话单机约1.7亿部等,整机制造产能的扩张必将拉动我国集成电路市场持续增长。
二是我国政府扶持集成电路产业的优惠政策逐步得到落实,各级政府对集成电路产业的重视为产业和市场的发展创造了一个有利的外部环境通信业发展。
三是产品技术不断升级换代,随着我国芯片制造生产线的迅速扩建,集成电路工艺技术不断升级,电子整机产品的性能不断增强、无线及多媒体等新功能的不断增加、存储容量的不断增大,这些都将成为集成电路市场增长的一个重要驱动力。
四是创新应用不断涌现,新兴市场日趋成熟,数字家庭市场、3G市场、汽车电子市场的兴起,将成为拉动集成电路市场增长的重要动力。
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