PCB设计规范(9)

介绍PCB设计时注意的要点

2. 铜箔和PCB 边缘距离 V-CUT （V割）作业≧0.5mm SLOT 作业≧0.3mm

3. 考虑到散热，避免连焊等因素，尽量采用下图所示的Good lay-out,避免Badlay-out。

两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时, 焊点间不得直接相连。

从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。

4. 铺铜区要求

1) 大面积铺铜无论是做成网格或实铜，要求距离板边大于0.3mm, 因在铣外形时如铣到铜箔上容

易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

2) 印板厂要求敷实铜层Grid size和Track width不要设成一样，Track width比Grid size要略大

一点。（如Grid size设为0.3mm，Track width就要0.35mm）。网格状敷铜要求Grid size－Track width >12mil, Track width >8mil

3) bottomsold层敷铜宁可面积比bottom层略小，也不要超过，否则会破坏印板的绝缘性能 4) 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显

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