PCB设计规范(12)

介绍PCB设计时注意的要点

5. 零件编号之文字高度 Dip 零件 ：1.5mm(Min) Smd 零件：1.1mm(Min)

6. 文字与板边距离不得小于0.5mm,印刷需清晰,不可被装配后的零件盖住及印到焊点上,其印刷方向

为0 度及90 度。

7. PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等组件位置附近,面丝印上应有

符号及该组件的标称值.

8. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊绿油，应用TOPSOLDER（顶层）或BOTTETSOLDER（底

层）表示

9. 文字标注等与焊盘间距离应大于6mil，防止因印文字位置的偏差而导致文字上焊盘

10. SmD 零件其Pad 内不可有贯通孔,防焊漆及文字,且Pad 与贯通孔须距离0.25mm Min.(双面板含). 11. 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊

接时将焊盘拉脱。

12. 一次侧与二次侧加标示线分开。

四．库文件设计

1. 已有PCB 组件封装库的选用应确认无误

PCB 上已有组件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。

组件的孔径形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……； 40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil

手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。

器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表

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