PCB设计规范(5)

介绍PCB设计时注意的要点

贴片组件与电插组件脚之间的距离，如图：

各零件本体之间不可相互干涉.DIP 零件间距 ：0.5mm(Min) SMD 零件间距：0.3mm(Min) 相邻两个零件的焊点(Pad 与Pad 之间)的最小距离为0.5mm以上,SMD 零件距离可为0.3mm

贴片组件之间的最小间距满足要求: 机器贴片之间器件距离要求： 同种器件：≧0.3mm

异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻组件最大高度差） 只能手工贴片的组件之间距离要求：≧1.5mm。

贝尔：未提及

华硕：所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.

所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠，文字框线宽≧6 mil

2. PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow)或波峰焊, PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP

生产方向为I/O Port

朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.

3. 印板需标明波峰焊方向。由于波峰焊的阴影效应，因此组件方向与焊接方向成90°，波峰焊面的

组件高度限制为4mm。

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