（9）激发设置：见图16所示。
① 增益：/
② 开始：设置从第几个晶片开始激发。 ③ 激发晶片数：激发晶片数量。
④ 入射角度：根据检测要求而定。一般设置为扇形角度范围的中间角度。例如扇形角度范围
35°～75°，则入射角度设置为55°。 ⑤ 聚焦深度：在厚度激活的情况下
聚焦声程距离：在厚度关闭的情况下
图16
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（10）接收设置：见图17所示。
① 增益：/
② 开始：设置从第几个晶片开始接收。 ③ 激发晶片数：接收晶片数量。 ④ 入射角度。
⑤ 聚焦深度: 在厚度校正激活的情况下
聚焦声程距离: 在厚度校正关闭的情况下
图17
（11）其他参数设置：
厚度修正: 激活厚度修正后，即可更改工件厚度 激发反射次数设置 接收反射次数设置 0.5为一次波,1为二次波,依次类推 次数越多，厚度穿透减半
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第八步：DAC曲线的制作。
（1）把DAC/TCG/DGS更改为建立，激发反射次数设置为0.5（一次波）。
（2）关闭厚度校正，聚焦距离设置为近场区外。根据检测具体情况设置，一般设置为150㎜。 （3），把探头放到ⅢA试块上，找到深度为10mm孔的最大反射波，调节增益，把反射波高设置为屏幕满屏高80%，见图18所示。
（4）用A闸门捕捉深度为10mm孔的最大反射波，记录点设置为1，见图19所示。
图18
图19
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（5）把探头放到ⅢA试块上，找到深度为20mm孔的最大反射波，用A闸门捕捉深度为20mm孔的最大反射波，记录点设置为2，见图20所示。
图20
（6）把探头放到ⅢA试块上，找到深度为30mm孔的最大反射波，用A闸门捕捉深度为30mm孔的最大反射波，记录点设置为3。以次类推，直到曲线制作完成，见图21所示。 （7）激活DAC曲线：把DAC/TCG/DGS更改为DAC，见图21所示。
图21
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第九步：根据被检工件规格设置检测参数。
（1）设置工件厚度：激活厚度校正，并设置为工件厚度。 （2）设置激发反射次数：设置为1。 （3）聚焦深度：板厚最大声程处。
（4）耦合补偿：根据工件表面状态，一般补偿3～5dB。
（5）点击进入角度增益修正。
第十步：角度增益修正及设置扇形扫查角度范围。
在CSK-ⅠA试块上进行修正，完成后点击下一步，见图22和图23所示。
扇形扫查角度范围根据具体的检测情况而定，一般设置为35°～76°。本设备扇形扫查角度范围设置，最小角度为35°，最大角度为80°。
图22 CSK-ⅠA试块
图23
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