PCBA检验标准(8)

PCBA检验标准

图 示 说 明 Lh≦0.5mm 允收条件 1﹑浮高最大不超过0.5mm。 (Lh≦0.5mm) 2﹑锡面可见零件脚出孔且无短路现象。 Lh＞0.5mm 拒收条件 1﹑浮高已经大于0.5mm(MI)。 (Lh＞0.5mm) 2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 3﹑发生短路现象(MA)。 4﹑满足以上任一条件者为不良品。 第 36 頁，共 68 頁

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图 示 说 明 理想状况 1000μF 6.3F 1﹑零件平贴 PCB 零件面。 2﹑无倾斜浮件现象。 3﹑零件浮高与倾斜的判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。 Wh≦0.5mm θ 允收条件 1﹑量测零件基座与PCB零件面的最 大距离 1000μF 不超过0.5mm。(Wh≦0.5mm) 2﹑零件倾斜不得触及其它零件或造 成组装性的干涉。 6.3F 第 37 頁，共 68 頁

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图 示 说 明 拒收条件 1﹑量测零件基座与PCB零件面的最 大距离 Wh>0.5mm θ 已超过0.5mm(MI)。 ( Wh＞0.5mm ) 2﹑倾斜已经触及其它零件或造成组 1000μF 6.3F 装性之干涉(MA)。 3﹑零件顶端最大倾斜超过了PCB板 边边缘(MI)。 4﹑零件倾斜与相邻零件的本体垂直空间干涉(MI)。 5﹑满足以上任一条件者为不良品。 理想状况 1﹑浮高与倾斜的判定量测应以PCB 零件面与零件基座之最低点为量测依据。 2﹑CPU Socket平贴于PCB零件面。 第 38 頁，共 68 頁

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图 示 说 明 傾斜Wh≦0.5mm 浮件 Lh≦0.5mm 允收条件 1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离不大于0.5mm。 ( Lh,Wh≦0.5mm) 2﹑锡面可见零件脚出孔。 3﹑无短路现象。 傾斜Wh＞0.5mm 浮件 Lh＞0.5mm 拒收条件 1﹑量测零件基座与PCB零件面的最 大距离已大于0.5mm(MI)。 ( Lh,Wh＞0.5mm) 2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺 点影响功能(MA)。 3﹑发生短路现象(MA)。 4﹑满足以上任一条件者为不良品。 第 39 頁，共 68 頁

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图 示 说 明 理想状况 1﹑USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack, Printer Port,COM Port平贴于 PCB零件面。 浮高 Lh ≦0.5mm 允收条件 1﹑量测零件基座与PCB零件面之最 大距离不大于0.5mm。 ( Lh,Wh≦0.5mm) 2﹑锡面可见零件脚出孔。 3﹑无短路现象。 傾斜Wh ≦0.5mm 第 40 頁，共 68 頁

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