PCBA检验标准(7)

PCBA检验标准

图 示 说 明 傾斜Wh>0.5 mm 傾斜/浮高Lh>0 .5mm 拒收条件 1﹑量测零件基座与PCB零件面的距离已经超过0.5mm。(Lh＞0.5mm) 2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺 点影响功能。 3﹑卧式COIL的浮高或倾斜大于2mm判定距收(MI) 。 4﹑满足以上任一条件者为不良品。 理想状况 1﹑单独跳线平贴于机板表面。 2﹑固定用跳线不得浮高,跳线需 平贴零件。 第 31 頁，共 68 頁

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图 示 说 明 Wh≦1.0 mm Z≦0.8mm 允收条件 1﹑单独跳线Lh,Wh≦1.0mm。 2﹑被固定零件浮高≦1.0mm。 (Y≦1.0mm) 3﹑固定用跳线投影于PCB后左右 偏移量≦零件孔边缘1.0mm。 (X≦1.0mm) 4﹑固定用跳线浮高Z≦0.8mm Lh≦1.0 mm X≦1.0mm (被固定零件平贴于PCB时) Wh＞1.0 mm Z>0.8mm 拒收条件 1﹑单独跳线Lh,Wh＞1.0mm(MI)。 2﹑被固定零件浮高大于1.0mm(MI) 。 Lh＞1.0 mm (Y＞1.0mm) 3﹑固定用跳线投影于PCB后左右偏移量大于零件孔边缘1.0mm。(X＞1.0mm) X＞1.0mm Y＞1.0mm 4﹑固定用跳线浮高大于0.8mm。 (被固定零件平贴于PCB时) 5﹑满足以上任一条件者为不良品。 第 32 頁，共 68 頁

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图 示 4. 立式电子零件浮件和倾斜 说 明 1000μF 6.3F 理想状况 1﹑零件平贴于机板表面。 2﹑浮高与倾斜之判定量测应以PCB 零件面与零件基座之最低点为量 测依据。 Lh≦ 2.0mm Lh ≦ 2.0mm 1000μF 6.3F 允收条件 1﹑零件浮高最大不超过2.0mm,同时要求不造成组装性干涉。 (Lh≦2.0mm) 2﹑锡面可见零件脚出孔。 3﹑无短路现象。 第 33 頁，共 68 頁

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图 示 说 明 Lh＞ Lh ＞ 1000μF 6.3F 拒收条件 1﹑浮高已经大于2.0mm或者造成了组装性干涉。(Lh＞2.0mm) 2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 3﹑发生了短路现象(MA)。 4﹑满足以上任一条均为不良品。 理想状况 1000μF 6.3F 1﹑零件平贴于机板表面。 2﹑浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为测量依据。 第 34 頁，共 68 頁

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图 示 说 明 θ 10μ 16 允收条件 1﹑量测零件基座与PCB零件面之最大距离不超过2.0mm。 (Wh≦2.0mm) 2﹑零件虽发生倾斜,但没有触及其它零件或造成组装性干涉,且偏移角在１5度以内。 Wh≦ 2.0mm 1000μF 6.3F Θ 拒收条件 1﹑量测零件基座与PCB零件面的最 大距离已大于2.0mm(MI)。 Wh＞ 1000μF 6.3F (Wh＞2.0mm) 2﹑零件倾斜已触及其它零件或造成 组装性之干涉(MA)。 4﹑零件倾斜与相邻零件之本体发生 垂直空间干涉(MI)。 5﹑满足以上任一条件者为不良品。 第 35 頁，共 68 頁

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