PCB焊盘与孔设计规范(new)(4)

5. 阻焊剂问题Soldermask Issues

5.1 阻焊剂

5.1.1 由于与阻焊剂相关的缺陷而造成表面贴装组件返工是装配人员引起的主要问题。以下是两种因阻焊剂使用不当而引起的装配问题：1）阻焊剂覆盖了用于贴装元件的焊盘；2）焊盘附近电路的阻焊剂覆盖不足。

5.1.2对于在焊盘上的阻焊剂，假设元件引脚和板上的焊盘均满足可焊性要求，焊料的成分、粘度和老化程度均在限定范围内，并且回流焊炉的温度曲线正确，这样，可能危害焊点完整性的唯一变量就是焊盘上的阻焊剂材料。如果在回流焊过程中焊盘上有任何阻焊剂（即便肉眼不可见），就可能破坏焊点的完整性。

5.1.3 第二种装配缺陷是由于焊盘附件电路的阻焊剂覆盖不足而引起的短路或桥接。大多数SMT设计的印制板外层上都有细小的导线和间隙，尺寸小到0.15–0.2 mm [0.006– 0.008 in]。设计用阻焊剂覆盖0.15 mm [0.006 in]的导线及这个尺寸一半大小的导线和焊盘间距非常困难，但用感光阻焊剂将能克服以上大多数问题（见章节3.7.4）。

5.1.4 进一步查看印制板组件上的焊桥将会发现其实大多数桥焊出现在PB板表面上方的元件引脚之间，而非PB板表面的焊盘之间。即便阻焊剂有足够的牢固性和对准度在焊盘间形成锡堤，也不能防止引脚间的发生桥焊。如果装配中使用密间距元件，不应也不能采用阻焊剂去补偿焊接的缺陷。 5.2 阻焊剂的间隙

阻焊剂可用来将焊盘与板上其它导电体隔离，如导孔、焊盘或导线。在没有导线联接的两个焊盘之间，可以用图3-33所示的一个群膜。丝网漏印阻焊膜一般能够满足这个设计的公差要求。0.38 mm [0.015 in]的间隙可被接受。IPC-SM-840中的任何一型阻焊剂都可采用。3型阻焊剂具有良好的高温特性，因此被普遍选用。由于阻焊膜与焊盘图形非常接近，因此必须注意选择低流动性和低溶剂漏出量的阻焊剂以避免焊盘图形污损。

焊盘间有导线联接（图3-34）的焊盘图形设计的公差要达到可感光阻焊膜的公差要求，因为必须用严格的公差来保证阻焊剂覆盖导线而不侵入焊盘区域。这类设计要求间隙为0.08～0.125 mm [0.003～0.005 in]。

图3-33阻焊膜群范围 图3-34阻焊膜袋范围

6. 表面贴装元件焊接要求的关键变量

图6-1到6-11是来自J-STD-001的插图，提供了符合各种表面贴装元件焊接要求的关键变量。组合板周围的焊盘图形样本设计应对这些图中所示的焊点具有良好能见度。

图6.1 扁平带状、L和翅形引脚的焊点描述

注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件的具体要求

图6.2 圆形或扁平引脚的焊点描述

图6.3 J形引脚的焊点描述

注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件的具体要求

图6.4末端为矩形或方形的元件

图6.5 圆柱形有帽端子的焊点图

注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件的具体要求

图6.6 仅有底面的端子

图6.7 带堞形端子的无引脚芯片座焊点描述

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