PCB焊盘与孔设计规范(new)(2)

孔径对应关系如表1：

器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔 回流焊焊盘孔径 D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm

建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。

4.4.4 焊盘图形的设计：

4.4.4.1原则上元件焊盘设计需要遵守以下几点

4.4.4.1.1尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直

4.4.4.1.2焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度；焊盘长度稍小于焊盘宽度的宽度 4.4.4.1.3增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘

4.4.4.1.4MT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通

孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路

4.4.4.1.5焊盘两端走线均匀或热容量相当 4.4.4.1.6焊盘尺寸大小必须对称

4.4.4.2片状元器件焊盘图形设计（见上图）：典型的片状元器件焊盘设计尺寸如表所示。可在各焊盘外设计相应的阻焊膜。阻焊膜的作用是防止焊接时连锡。

无源元件焊盘设计尺寸-----电阻,电容,电感（见下表，同时参考上图及上表） Part Z(mm) G(mm) X(mm) Y(ref) Chip Resistors and 0201 Capacitors 0402 C0603 R0603 L0603 C0805 R0805 L0805 1206 1210 1812 1825 2010 2512 3216(Type A) Tantalum Capacitors 3528(Type B) 6032(Type C) 7343(Type D) 2012(0805) 3216(1206) 3516(1406) 5923(2309) 2012Chip(0805) Inductors 3216 Chip(1206) 4516 Chip(1806) 2825Prec(1110) 3225Prec(1210) 0.76 1.45~1.5 2.32 2.4 2.32 2.85 3.1 3.25 4.4 4.4 5.8 5.8 6.2 7.4 4.8 5.0 7.6 9.0 3.2 4.4 4.8 7.2 3.0 4.2 5.8 3.8 4.6 0.24 0.35~0.4 0.72 0.6 0.72 0.75 0.9 0.75 1.2 1.2 2.0 2.0 2.6 3.8 0.8 1.0 2.4 3.8 0.6 1.2 2.0 4.2 1.0 1.8 2.6 1.0 1.0 0.30 0.55 0.8 1.0 0.8 1.4 1.6 1.5 1.8 2.7 3.4 6.8 2.7 3.2 1.2 2.2 2.2 2.4 1.6 2.0 1.8 2.6 1.0 1.6 1.0 2.4 2.0 0.26 0.55 1.8 0.9 0.8 1.05 1.1 1.25 1.6 1.6 1.9 1.9 1.8 1.8 2.0 2.0 2.6 2.6 1.3 1.6 1.4 1.5 1.0 1.2 1.6 1.4 1.8 4.4.4.3 SOP，QFP焊盘图形设计：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。

对于SOP、QFP焊盘的设计标准。（如下图表所示）

焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘的长度见图示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）

4.4.4.4未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：

4.4.4.5针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径+0.2～0.4mm；

②单层板焊盘直径=2×孔径

4.4.4.6 常见贴片IC焊盘设计，详见附件（下图只是一个选图，相关尺寸见附件）

4.4.5 新器件的PCB 元件封装库应确定无误

4.4.5.1 PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符

合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的

元件库。

4.4.5.2 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库

4.4.5.3 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。

4.4.5.4 不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。 4.4.5.5 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 4.4.5.6 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，

这容易引起焊盘拉脱现象。

4.4.5.7 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接，效

率和可靠性都会很低。

4.4.5.8 多层PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着

强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。

4.4.6 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求

如下：

1) 相同类型器件距离（见图2）

相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：

4.4.6.1 SMD同种元件间隔应满足≥0.3mm，异种元件间隔≥0.13*h+0.3mm（注：h指两种不同零件的

高度差），THT元件间隔应利于操作和替换

4.4.6.2 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm

4.4.6.3经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD（尤其是ＢＧＡ），以防止连接器

插拔时产生的应力损坏器件；

4.4.6.4 定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm

4.4.6.5 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与 进板方向平行（图4），尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容。（保留意见

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