中兴2014年招聘岗位(5)

1、通信、电子、机电一体化或计算机专业，本科及以上学历，具备良好的电子电路硬件基础 2、了解质量控制和质量管理知识

3、较强的分析能力和沟通协调能力、思路清晰、善于沟通交流、富于团队精神 4、做事认真、踏实，学习能力强，具有一定的创造力 5、具有较高的英语水平 三十二、IE工程师 工作地点：深圳 工作职责：

1、负责通信设备的整机产品结构工艺及产品生产工艺改进及优化、生产现场支持及问题处理 2、负责新产品单板导入（NPI）期间的工艺，产品试制阶段的问题分析、改进建议和反馈跟踪 3、负责PCB DFM标准制定、刷新和宣贯，生产现场PCB工艺问题的处理和生产方面技术支持 4、负责公司物流设施规划、标准工时系统建设、生产效率的提升、产能规划等IE方面的工作 5、负责生产方面的工装夹具、物流器具、周转包装的统一规划、设计、选型等技术问题的处理 6、SMT设备维护管理和生产现场技术支持等工作，保障SMT设备正常运行及提高效率和质量 7、负责公司厂房布局规划、生产场地的规划和落实 8、负责现场改善，效率提升和成本优化 任职要求：

1、通信、电子、机械、计算机、工业工程等专业，本科及以上学历 2、熟悉生产现场或有中试相关工作经验者优先

3、掌握工业工程的基础知识，会使用一些改善手法和工具

4、熟悉办公软件、AUTOCAD、PROE、仿真（flexsim）软件使用者优先 5、责任心强，善于沟通，有团队合作精神，能承受一定的压力

6、英语四级及以上，能熟练阅读及翻译相关技术文档 三十三、结构设计工程师 工作地点：深圳、南京 主要职责：

1、负责通信产品结构设计工作

2、负责结构产品生产跟踪及问题处理、样机测试等工作 3、负责处理结构设计和生产问题，进行项目的结构技术支持 任职要求：

1、机械类及相关专业硕士毕业

2、有一定的机械制图基础，能用CAD软件进行机械零部件设计，会使用PRO/E软件的优先 3、对机械零部件加工工艺性有一定程度的了解 4、英语通过CET-6

5、工作认真、负责、态度积极，有良好的团队协作精神及较强的沟通协调能力 三十四、热设计工程师 工作地点：深圳、南京、西安 主要职责：

1、负责产品热设计需求收集与分析、整机/单板热设计方案，并对热仿真分析、模拟试验和样机测试等相关工作

2、负责室内插箱及终端、压铸和室外柜类结构形态的某类通信产品热设计，输出系统及单板文档和相关材料选型

3、负责生产线和工程现场产品热设计相关的技术支持和问题处理

4、负责通信产品可靠性物料的选型和检测工作，并拟制和修订相关技术规范

5、负责散热竞情分析，开展新技术、防尘和噪声控制等相关研究、测试验证和推广应用 6、负责产品热设计重大技术的攻关任务和目标达成，提高客户满意度 7、负责热设计过程改进并在研发过程中落实

8、负责或参与起草部门、公司和国家行业热设计相关标准规范 任职要求：

1、机械、电子、热能、工程热物理、流体力学、制冷与低温、空调等方向重点院校应届硕士毕业生 2、熟悉Flotherm、Icepak、6sigma等至少一种热分析软件使用 3、熟悉ProE、CAD、UG等至少一种软件使用

4、具有良好的沟通能力，做事严谨认真，抗压能力强，有团队合作精神 三十五、力学设计工程师 工作地点：深圳、南京 主要职责：

1、通讯产品力学设计，包括抗震、包装跌落等等 2、结构力学测试

3、产品降振、减振设计及测试 4、工程现场力学相关质量问题解决 任职要求：

1、重点院校力学、机械及其他相关专业硕士及以上学历

2、熟悉Hypermesh、Patran等任意一款有限元分析前处理软件 3、熟悉ABAQUS、LS-Dyna、Nastran等至少一种常见有限元求解器 4、熟悉Proe、UG等至少一种常见CAD软件 5、英语6级，能够熟练阅读英文专业资料

6、具有较强的分析、学习、创新能力以及语言表达和沟通能力 三十六、高分子材料工程师 工作地点：深圳 主要职责：

1、负责高分子材料技术规划

2、负责指导产品项目研发进行材料选型，对产品性能和成型工艺进行研究

3、负责总结新产品开发中与材料选择的相关的经验、教训，建立原材料数据信息库，制定相关技术标准或规范

4、负责材料部分对外技术合作、预研、应用论证，以及新材料新工艺新技术导入 5、负责解决应用中材料部分技术问题 任职要求：

1、高分子材料（包括橡胶及塑料开发应用）专业硕士及以上 2、熟悉高分子材料性能和加工特性 3、掌握高分子材料的加工工艺

4、有良好的沟通能力和较强承压能力；工作认真，踏实肯干，做事仔细严谨 三十七、工艺设计工程师 工作地点：深圳 主要职责：

1、参与产品经营团队新产品前期系统设计，提供工艺支持，针对新工艺需求触发工艺攻关 2、负责产品可生产性和可靠性工艺需求的拟制、分解和分配 3、负责产品工艺设计

4、负责单板的布局、布线工艺评审，生产工艺规程的制定

5、负责生产现场产品工艺技术攻关支持，进行板级工艺可靠性失效分析工作，定位并解决市场重大工艺故障 任职要求：

1、焊接、微连接、材料、机械、微电子、电子、机电一体化、自动化等相关专业，硕士或以上学历者 2、英语通过四级

3、责任心强，善于沟通，有团队合作精神，有电子装联生产现场工艺或研发工艺设计相关实习经验者优先 三十八、互连设计工程师 工作地点：深圳、南京 主要职责：

1、负责公司产品单板PCB设计 2、负责对系统的高速信号进行仿真分析

3、负责解决系统中各单板EMC兼容、ESD保护和散热等问题 4、负责单板SI/PI前后仿真，并输出设计约束

5、参与PCB方案的同行评审，以及系统、单板、PCB设计要求等文档的拟定 任职要求：

1、重点院校研究生学历，电子、通讯、计算机等相关专业

2、具备模拟电路、高速数字PCB设计经验，有SI、EMC/EMI分析和解决能力者优先 3、能够熟练使用EDA相关设计软件，有Allegro或者Mentor Expedition软件设计经验优先 4、熟悉PCB制造工艺、熟悉SMT生产工艺 5、很好的英文阅读能力

6、工作认真，负责，态度积极，良好的团队协作精神及较强的沟通协调能力 三十九、信息安全管理经理 工作地点：深圳 主要职责：

1、负责收集、分析公司现状以及业务需求，推动公司层面的信息安全战略及年度规划的落实 2、负责对所辖业务范围内进行风险评估及推进整改 3、负责对所辖业务范围进行安全意识宣传、审计、渗透测试

4、负责信息安全项目的实施推广与评估，并定期向公司层面汇报信息安全工作 任职要求：

1、硕士及以上学历，对信息安全相关概念、理论和方法具有初步的了解，热爱挑战，并愿意投身于信息安全行业

2、熟悉计算机及应用安全技术，系统化分析能力强、逻辑能力强

3、有较强的交流和沟通能力，具备工作策划、计划和沟通能力，能够承担压力开展工作，并能及时和各方沟通并反馈问题，解决问题

4、有社会实践经验者优先，有学生会工作经验者优先 四十、产品经理

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