上海六大产业基地建设年度报告(4)

电路行业第一家合资生产企业——上海先进半导体公司；有中国集成电路生产行业第一家股票上市企业——上海贝岭股份有限公司为代表的芯片制造商，并已有五条芯片生产线投产：

——先进半导体2条。0.6微米以下，5英寸芯片生产线，年产33万片；0.6微米以下，6英寸芯片生产线，年产15万片。2003年又在开发区内投资6.87亿美金，在建一条8英寸、线宽0.25微米的芯片生产线，设计能力年产36万片。2003年7月已实现试生产。

——贝岭股份1条。1.2微米、4英寸芯片生产线，年产16万片。

——新进半导体1条。0.8微米、6英寸芯片生产线，计划年产18万片，现月产已达5000片。这是国内首条6英寸以Bipolar为主的BiCMOS芯片生产线，专攻需求稳定、占芯片市场约25%的模拟电路集成电路市场。

——迅科微电子1条。0.8微米，4英寸（也可生产6英寸）微机电系统、高压分离器件用芯片生产线，目前刚刚开始投产，月产500片。

在集成电路研发设计方面，漕河泾新兴技术开发区内有美国莱迪思、百利通、IDT新涛、先驱微电子，台湾新茂、中颖、联华、扬智，日本爱普生电子，上海微电子工程研究中心、上海广电IC设计中心、华虹微电子等近30家企业。

在集成电路配套方面，漕河泾新兴技术开发区内有美国杜邦（光掩膜）、法国液空（高纯气体）、香港印科（防尘罩）等配套企业。

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从经济总量看，2003年漕河泾新兴技术开发区微电子及相关行业的销售收入可达80亿元，比2002年递增40%。根据规划，漕河泾新兴技术开发区“十五”期间将再引进８０家ＩＣ设计企业，总投资５亿元，同时引进新建２－３条芯片生产线，总投资２０亿美元。

3、松江工业区

松江的微电子产业主要集中在松江工业区西部新区。松江工业区西部新区是由上海市人民政府批准成立的市级高科技园区，规划面积18平方公里，东至油墩港，西至同三国道，南至沪杭铁路，北至花辰公路。该园区紧靠上海松江新城，东临松江大学城，北依佘山国家旅游度假区。与上海市中心至松江的轻轨站相距仅2公里，同三高速公路和沪杭高速公路穿越而过，从该园区出发，1小时以内可以到达浦东、苏州和杭州，紧邻的同三高速公路将直接连接建设中的杭州湾跨海大桥，良好的人文、自然环境和便捷的交通条件使松江工业区西部新区成为新的微电子产业投资理想之地。

目前，园区内已有一大批微电子企业落户。如台湾积体电路制造股份有限公司与松江区人民政府签署投资协议，落户松江工业区西部新区。作为全球芯片代工的龙头企业，台积电此次以直接投资方式设立台积电（上海）有限公司，从事8英寸晶圆生产业务，首期月产将超过4万片。该项目首期总投资8.98亿美元，注册资本3.71亿美元，预计2004年9月建成投产。

联华气体、盛品精密气体、钥园尖端化学等台积电配套企业已经相继落户，投资总额超过5000万美元。

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京滨电子、元利盛紧密机械等高科技外资企业也已落户园区。

此外，兰宝光电、金陵股份等内资企业也在园区落户，投资总额约为人民币12.5亿元。上述企业除京滨电子已经正式投产外，其余企业投产时间基本上集中于2004年下半年。 松江工业区西部新区坚持高起点规划，高标准建设，整体规划由美国IDC公司设计。西部新区的开发目标是：在2008年前，以台积电及其他晶园制造企业为主的核心区将达到约35亿美元的年产值，以芯片封装测试、特种工业气体等配套产业为主的产业配套区将达到约20亿美元的年产值。同时，研发区将初具规模，吸引一大批IC设计公司和其他高科技研究机构在此落户。

4、青浦工业区

青浦微电子产业发展以区内台商工业园为核心区域。 台商工业园（青浦）是经上海市人民政府批准，并于2002年3月17日成立的，规划面积9.9平方公里。该地块位于青浦工业园区总体规划内，东起大盈港，南至上达河，西至江苏边界，北至北青公路。该区域内落户企业主要以微电子产业、信息产业及精密机械为主。台商工业园（青浦）委托台湾中信工程顾问股份有限公司进行总体规划，从全球化的角度，创造适合高科技产业集聚发展的优势投资环境。以人性化、生态化、整体化的规划手法，打造一个具有国际水平，集生产、研发、仓储物流、商贸、居住、休闲功能于一体的新时代综合性园区。全区共分为三大块，其中生产区，占总面积52%，其余为行政商务区和低密度住宅区。 经过一年多的招商工作，目前该区域内签约落户的企业基本

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以微电子产业为主，具体情况如下：

宏茂微电子（上海）有限公司——台湾（测试封装），总投资36亿美元，一期总投资5亿美元，用地480亩，2002年7月开工建设，计划2004年3月正式投产。

上海汉升科集成电路有限公司——美国（晶圆），计划建造8英寸厂两座，12英寸厂一座，总投资将达到30亿美元，一期投资5亿美元，用地750亩。

上海旭庆半导体有限公司——台湾（晶圆），计划建造6英寸厂一座，8英寸厂两座，12英寸厂一座，总投资50亿美元，一期总投资10.2亿美元，用地500亩，计划2003年12月开工，2004年8月投产。

上海大唐移动通信技术有限公司——中国（电信通讯产品），总投资40亿元，用地1000亩，计划2003年12月开工建设。 上海晨显电子有限公司——英国（电子），总投资8000万美元，一期总投资3000万美元，用地100亩，项目已正式开工建设，总建筑面积70000平方米，车间第一期面积为16800平方米，预计2004年4月竣工，5月正式投产。第二期工程预计2004年3月开工建设，2005年3月正式投产。2003年产值为5亿元元，预计2004年年产值可达10-15亿元，2005年年产值可达30亿元。

上海元硕电子科技有限公司——台湾（光电产品），总投资5000万美元，一期总投资1250万美元，用地100亩。

三、2003年上海微电子产业发展大事记

2月26日，由上海交通大学芯片与系统研究中心设计的国

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内首个具有自主知识产权、达到国际先进水平的0.18微米DSP芯片“汉芯一号”通过了专家组的成果签定。下午，上海市人民政府新闻办公室主持新闻发布会，发布 “汉芯一号”诞生过程。严隽琪市副市长出席了会议。

3月25日，周禹鹏副市长率市政府有关等部门到漕河泾开发区内的英业达集团调研电子联网工作。

3月26日，韩正市长、唐登杰副市长视察漕河泾开发区和松江工业园区。市领导视察了即将建成的先进半导体有限公司、8英寸芯片生产厂房、松江出口加工区内的达丰电脑公司、正在建设中的比亚迪有限公司和台积电项目，以及松江高科技园区展示厅。

3月26日，上海市银行卡产业园正式开园。市委常委、副市长冯国勤、副市长严隽琪、杨雄、中国人民银行副行长刘廷焕出席开园仪式。

3月26日，韩正市长赴漕河泾开发区调研。并视察了上海先进半导体制造有限公司即将投产的8英寸芯片厂房。

5月27日，姜斯宪副市长和市政协副主席、复旦大学校长王生洪为复旦微电子研究院奠基培土。与此同时，复旦大学还与世界知名的高科技跨国企业安捷伦科技公司，携手成立了复旦-安捷伦集成电路测试联合教育中心。

5月29日，美国汉升科公司投资设立的上海汉升科集成电路有限公司落户青浦工业园区（台商工业园）。总投资将达到30亿美元，一期投资5亿美元。

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