SMT&OLB制程控制 - 图文(2)

式生产。印刷质量判定见“焊接通用检验标准”。 3.3.4.4 在生产过程，生产人员根据作业指示要求规定频率检查印网上锡膏量或红胶量，若不足时须即时增加锡膏或红胶，且每半个小时将刮刀外的锡膏或红胶用锡膏刀刮到印刷区域内。钢网上锡膏量以锡膏滚动直径约为15mm为宜，红胶量以滚动直径约为10mm为宜。 3.3.4.5 IPQC每2小时一次检查各生产线所用锡膏或红胶有无过期，有无标识，解冻时间是否足够，有无遵守“先进先出”原则。 3.3.4.6 印刷效果检查：生产部根据作业指示要求的频率检查印锡状况并将结果记录在“锡膏(红胶)印刷检查记录表”IPQC每2小时一次在印刷机后抽取2PCS样品，检查印刷效果，测量锡膏厚度。 3.3.4.7 印刷好锡膏或红胶的PCB须在1小时内完成贴片，4小时内检查并入炉。 3.3.4.8 锡膏在钢网上没有印刷时连续停留不能超过1/2小时,应将锡膏收回锡膏瓶中保存. 3.3.4.9 PROD按照规定的频次查看印刷机内的温度及湿度状况记录在“车间温湿度记录表”中。 3.3.4.10 印刷失败之产品按照印刷不良品处理流程进行处理。 3.3.4.11 印刷不良品处理流程： 3.4 点红胶 3.4.1 PE按照按照需要转机的作业指示完成点胶机的SETUP。 3.4.2 试点胶1片PCB，IPQC确认点胶品质合格后方可进行正式生产。点红胶质量判定见“焊接通用检验标准”。 3.4.3 在生产过程，生产人员应定期检查点胶筒中胶量。若点胶筒无红胶，须立即更换。 3.4.4 IPQC每2小时一次检查各生产线所用红胶有无过期，有无标识，解冻时间是否足够，有无遵守“先进先出”原则。点胶效果检查：IPQC每2小时一次抽取样品，检查点胶效果，并将结果记录于“制程控制P-图表”上。 3.4.5 点胶完的PCB须在1小时内完成贴片,4小时内完成检查并入炉。

3.4.6 点胶(印胶)不良之PCB按3.3.4.10项“印刷不良品处理流程”处理： NG OK 烘烤 (在125°C条件下,硬板烘3小时,软板烘2小时) 按正常流程投线 用风枪对PCB正、反面各吹一次 用干净无尘布/纸擦拭PCB 检查PCB是否清洁 超声波清洗(溶剂：酒精) 参考文件: “焊接通用检验标准” “FPC/PCB清洗操作指示” 参考文件: “焊接通用检验标准” 3.5 元件贴片： Apr. 3, 02-A0 3.5.1 PE根据生产部开出的“SMT转机通知记录表”，PE按照需要转机Model的作业指示,贴片机等机器的操作指示的要求完成机器的SETUP。调整好设备。 3.5.2 生产部根据“SMT排料表”选择正确的FEEDER型号及步距进行装料并CHECK。 3.5.3 IPQC根据“SMT 排料表”再次确认物料，做好转机时的各项确认。 在“IPQC首件确认记录” 上。 3.5.5 IPQC 检查首件无误后，方可进行生产. 3.5.6 在生产过程中，生产部人员要时常剪除废料带，换料时由生产部两人(换料人、核对人)确认并在“SMT换料记录表”中“换料人、核对人”栏签名方可生产。IPQC巡查核对后，在“IPQC确认”栏中签名。 3.5.7 除工程师或受权技术人员外，任何人员不可进入机台内修改机器任何参数。 3.5.8 在生产过程中IPQC需作以下检查： 3.5.8.1 IPQC每班上班时检查每台贴片机所有Feeder上物料是否放在正确位置。 3.5.8.2 IPQC不定时的根据生产部“换料记录表”检查所换物料的内容及位置是否正确，并在“SMT换料记录表”中“IPQC确认”栏确认。 3.5.8.3 IPQC每2小时一次在回流炉前抽取所需的样本，检查元件型号，贴片位置是否符合要求，并记录于“制程控制P-图表”上。 3.5.9 SMT排料表管理 3.5.9.1 根据每一MODEL物料在机器上排料位置，制作“SMT排料表”，作为生产部装料依据。 3.5.9.2 TRAY装物料须标明TRAY的放置方向及物料的方向。 3.5.9.3 SMT排料表由SMT技术人员制作，并在EDIT栏签名，工程师确认，并在CHECK栏签名。 版本排料表回收销毁。 3.5.10 Feeder管理 3.5.10.1 在取、放Feeder时，须轻拿轻放，切勿碰撞Feeder。 3.5.10.2 待使用的Feeder须放在Feeder架上，并摆放在指定区域，严禁将Feeder叠放。 3.5.10.3 当Feeder出现故障时，将FEEDER摆放到FEEDER保养待修区。 3.5.10.4 PE技术员定期对待修区内的FEEDER进行维修,每一个月对使用的FEEDER进行保养, 维修保养过后的FEEDER需要贴上记录标签.标签格式如下: 保养日期 到期日期 保养人签名 3.5.4 先试生产一片PCB，由IPQC作首件检查。确认元件内容，贴片位置／极性是否正确，并将结果记录3.5.9.4 当物料有变更或排料位置有变更时，将排料表版本升级，并填写在“SMT排料表版本控制表”。旧

参考文件: “SMT排料表管理” 3.5.10.5 保养过后的FEEDER放在待使用区域内.生产使用FEEDER时从待使用区域内拿取. 3.5.10.6 生产使用FEEDER时需要检查FEEDER上的标签到期日期,若发现过期需要将FEEDER放入FEEDER保养待修区,严禁在生产线上使用过期的FEEDER 3.5.10.7 正常生产时，作业员须每一小时查看一次机器抛料，观查FEEDER运作状况。 Apr. 3, 02-A0 参考文件: “Feeder管理” 3.5.11 抛料/散料管理 3.5.11.1 电容/电阻等CHIP类的抛料/散料，收集后退仓处理， 3.5.11.2 有引脚IC类的抛料/散料，再次使用前PROD须大理石检查平台作引脚的平面度检查，确保引脚无变形。 3.5.11.3 如引脚变形之抛料/散料，须用专用整脚用具进行修整。 3.5.11.4 如抛料/散料为温湿度敏感元件，须注意静电防护，超出管控时间时，需作烘烤等处理。 3.5.11.5 抛料/散料再次使用时，须重新封装用机器贴装或按“手放元件”作业。 3.5.11.6 所有需再次使用之抛料/散料，需要按照“散料管理程序”由IPQC确认OK后才可使用。 参考文件: “散料管理程序” 3.5.12 SMT设备管理 3.5.12.1 所有相关SMT设备需定期进行保养, 3.5.12.2 生产部门需依据相关规定进行日保养项目的保养。工程单位主导，生产单位协助进行周、月、季、年等季度的保养，IPQC进行执行状况稽核。 3.5.12.3 常用/易耗部品需备有安全库存，易损/易耗部品需规定寿命进行定期更换。 3.5.12.4 设备正常动转时，所有安全装置需在有效状态。 3.5.12.5 相关设备应有权限管控，未经受权不可私自进入。 参考文件: 各设备保养及操作指示 3.6 入炉前作业及检查 3.6.1 入炉前作业 3.6.1.1 手放元件 用防静电镊子或真空笔拾取元件，根据作业指示要求放指定元件，注意不要碰掉锡膏。 3.6.1.2 贴片完成元件尚未过回焊炉之产品，不许用手直接端/拿离轨道。 3.6.2 入炉前检查 3.6.2.1 作业员参照样板，检查PCB上元件装贴状况，并修正错误. A8 检查频率:作业指示没有特别注明按照每10分钟抽检2PCS,若作业指示有注明检查频率按照作业指示的具体要求进行检查. 3.6.2.2 作业员按照有关要求对入炉前的PCB作全检或抽检,过炉时相邻两块PCB板须保持10CM以上距离。 3.6.2.3 贴装失败之产品，用静电镊子取下元件后，FPC/PCB板按照“FPC/PCB清洗操作指示”处理 参考文件: “焊接通用检验标准” “炉前检查不良品处理流程” 3.7 回流炉设定 3.7.1 转机时，PE根据所生产的产品，调出相应的程式，并确认轨道宽度、各温区温度设定、轨道速度，并测试炉温。 3.7.2 测试炉温必须满足所使用锡膏（红胶）标准温度曲线之要求，标准曲线见作业指示。 3.7.3 转换MODEL时必须作“SMT炉温度测试记录”，核对是否与标准炉温曲线相符合后将“SMT炉温度测试记录”悬挂在回流炉上，IPQC核对测试曲线与标准曲线，并在核准栏签名。IPQC在巡查时核对炉的设定与测试时的记录设定是否一致。连续生产的产品每天测试一次炉温曲线，炉的故障在维修后必须测试温度曲线。炉温曲线的测试见“回流炉温度曲线测试指导书”。“SMT炉温度测试记录”Apr. 3, 02-A0 由PE在生产结束后回收并保存一年。 3.7.4 回焊炉出现异常时，炉内产品须作管制处理，IPQC须作品质风险评估。 3.7.5 PE将所有的MODEL的PROFILE 的回流炉设定用文件的形式列出来. 参考文件: “回流炉温度曲线测试指导书” 3.8 分板 3.8.1 当生产的产品是拼板，出炉后的产品须分板。分板的方式依照MODEL的“作业指示”中规定的方 式进行。 3.8.2 切板机和冲模的清洁和保管由生产部执行，保持桌面清洁及产品摆放整洁。 3.8.3 分板过程中产品不可累叠、碰撞、跌落，注意静电防护。 3.8.4 分板时PCB须放置水平，不可有倾斜或受力不均匀。 参考文件: “铣刀使用与管理” 3.9 出炉后检查 3.9.1 转机后生产部作业员需要检查前10片板的贴片状况并将检查结果详细的记录在“SMT转机通知记录表”中。 3.9.2 生产部100%检查出炉的PCB并记录在“SMT炉前/炉后检查表”上，并完成P-CHART图. 将良品及不良品分开放置。 生产部对车间生产数据进行统计，IPQC对数据进行分析，并提出对应措施。 3.9.3 IPQC每2小时一次在炉后抽取所需的样本，检查元件位置、内容，焊接效果是否符合要求，并记录在“制程控制P-图表”上。 3.9.4 目检过程中产品不可直接累叠、碰撞、跌落，注意静电防护。 3.9.5 作业员需依照“作业指示”用相关工具对规定项目作检验 。 3.10 X-RAY检查 3.10.1 当生产的PCB有BGA或CSP等需要用X-RAY检查的MODEL时，依照MODEL的“作业指示” 中规定的频次进行检查。并将检查后的结果记录在“X-RAY检查记录表”中. 3.10.2 IPQC每2小时一次在炉后抽取所需的样本，用X-RAY检查BGA或CSP等元件是否有短路,偏移, 少锡,空洞等不良，并记录在“制程控制P-图表”上 3.11 功能测试 A8 3.11.1 PE按照生产要求调整好该MODEL所需要测量的设备。 SETUP好相关测试程式并用Golden Sample测试验证程式, 验证合格后方可以投入使用。 3.11.2 PROD作业人员需有相关功能测试培训并鉴定合格方可上岗。PROD在测试过程按照该Model的作业指示进行相关操作并将测试结果记录在“测试检查记录”中.良品放在测试OK区,不良品放在NG.区中。 3.11.3 测试治具/积架的点检及维护 3.11.3.1 按照“积架制作及仪器设备管理程序”要求,测试治具/积架需有与产品相对应的编号及版本进行管控。 3.11.3.2测架在使用前及使用完毕后PE需要用Golden Sample进行点检,测试治具/积架需依据相关规定进行定期保养。探针等常用/易耗部品按照规定的life time进行定期点检与更换,并将结果填写在“测架检查记录表”中。 11.3.4 PROD每天在使用前需要从IPQC处拿取Golden Sample进行点检。 11.3.5 R&D及QA负责Golden Sample的制作,IPQC负责Golden Sample管理。 参考文件: “积架制作及仪器设备管理程序” Apr. 3, 02-A0 3.12 Underfill 3.12.1 当生产的PCB需要进行Underfill作业时，PE技术员依照MODEL的“作业指示”中规定完成点胶机的SETUP。 3.12.2 试点胶1片PCB，IPQC确认点胶品质合格后方可进行正式生产。 3.12.3 在生产过程，生产人员应时常检查点胶筒中胶量。若点胶筒无Underfill胶，须立即更换。 3.12.4 点完一盘胶后将该托板连同PCB一同放入Underfill专用TRAY中,当装满一TRAY后须按照作业指示规定的时间停留后可放入烘炉中烘烤。 3.12.5 IPQC每2小时一次检查各生产线所用Underfill胶有无过期，有无标识，解冻时间是否足够，有无遵守“先进先出”原则。点胶效果检查：IPQC每2小时一次抽取样品，检查点胶效果,并将检查结果记录在Check list中. 3.13 Underfill后烘烤 3.13.1 PE根据所生产的MODEL的作业指示，设定烘炉温度，并测试炉温。 3.13.2 每天测试一次炉温, 测试炉温必须满足所使用Underfill胶标准温度曲线之要求,核对标准炉 温曲线合格后将“SMT炉温度测试记录”悬挂在烘炉上，IPQC核对测试曲线与标准曲线，并在核准栏签名。IPQC在巡查时核对炉的设定与测试时的记录设定一致。 “SMT炉温度测试记录”由PE在生产结束后回收并保存一年。 3.13.3 将需要烘烤的PCB板连同TRAY放入烘炉中烘考.将放入时间填到“烘烤记录表”中“烘烤开始时间”一栏中. 3.13.4 按照作业指示规定的时间进行烘烤,当烘烤完毕后将PCB板连同TRAY从烘炉中取出, 将取出时间填到“烘烤记录表”中“烘烤截止时间”一栏中. 3.13.5 将PCB从托板中取出放入防静电TRAY中. 3.14 PCB及元件烘烤. 3.14.1 BGA,QFP,TSOP,SOP等包装类型的IC在拆开真空包装后，超出“温度敏感元件控制”中规定的条件时按照“IC及PCB烘烤”中的条件对IC进行烘烤，以避免IC焊接不良出现。 3.14.2 PCB板在生产按照“IC及PCB烘烤”的要求进行烘烤. 3.14.3 所有的FPC板,在生产以前需要进行烘烤. 烘烤条件：120℃/2H. 3.14.4 作业方法: 3.14.4.1 烘烤IC时应将IC盘分开平放在烘烤架上,不要重叠.烘烤完毕时将IC盘中取出冷却至室温后方可投入使用. 3.14.4.2 烘烤硬PCB板时应将PCB板整齐重叠平放在烘烤架上. 每层叠放数量最多不超过30PCS。烘烤完毕时将PCB板从烘炉中取出,冷却至室温方可投入使用. 3.14.4.3 烘烤FPC板时，将板重叠平放在表面平整铝托板上（重叠数量最多不超过10PCS）,烘烤完毕时将FPC连同托板一起从烘炉中取出,冷却至室温后方可拿走托板投入使用. 参考文件: “IC及PCB烘烤” “温度敏感元件控制” 4 OLB制程 4.1 管理内容 Apr. 3, 02-A0

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