SMB工艺和PCB制造基础知识(2)

3.2 焊盘处理工艺: 沉锡工艺. 4． PCB后续处理

4.1 检测(人工检测,针床检测)

4.2 分板: 常见的PCB分板机有走刀式分板机,气动式分板机,走板式分析机等。 4.3 包装要求:

4.3.1 真空包装

4.3.2 每叠板数依尺寸大小有限定 4.3.3 PE胶膜和汽泡膜包装 4.3.4 纸箱质量 4.3.5 缓冲物

4.3.6 每箱的数量与重量限制.

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库SMB工艺和PCB制造基础知识(2)在线全文阅读。