QS11-01-032 NEWSMT钢网制作开口规范及检验规范

福建睿能电子有限公司 QMS STANDARD NOTICE

FUJIAN RAYNEN ELECTRONICS CO., LTD. 质量管理体系文件(三阶)

核 准 审核 制 订 林艳弟 文件名称： SMT钢网制作开口规范及检验規范 取 代： 修 订： 日 期： 依 据： 文件更版需填写以下内容 变更前： 变更后： 变更理由： ■整体变更 □局部变更(第1次变更页码）: □局部变更(第2次变更页码）: 编 号： 版 本： 日 期： QS11-01-032 NEW版 机密等级 机密 2012.10.27 市场营销□ 商务部□ 软件研发□ 研发部□ 电子研发二□ 机械技术部 工程部 采购部□ 资源开发□ 软件研发 研发部 电子研发二 机械技术部 工程部 采购部 资源开发 品保部□ 人资部□ 行政部□ 财务部□ 仓储部□ 计划部□ 工艺组 品保部 人资部 行政部 财务部 仓储部 计划部 工艺组 廖启瑞 制造部 SMT□ DIP□ HID□ CC□ MC□ 工控□ 制造部 SMT DIP HID CC MC 工控 工具事业部□ 商务部□ 采购部□ 技术部□ 工具事业部 1 商务部 采购部 技术部 陈一能 会 签 销售部□ 国际贸易□ 应用系统□ 策划部□ 书面分发 市场营销 商务部 销售部 国际贸易 应用系统 策划部 表单编号：FR00-003(04)

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标 题：SMT钢网制作开口规范及检验規范 1.目的:促使SMT开立钢网规范化、统一化。进一步提高工艺制程品质。 2.范围: SMT锡膏印刷 3.职责与权限: 工程师：拟定《SMT钢网制作开口规范》。 供应商：严格按照《SMT钢网制作开口规范》。 4.辅助材料：PCB、数据、图纸、张力计表 5.定义：无 6工作过程 6.1 工艺要求 6.1.1 钢网类型：锡膏网，激光。 6.1.2 MARK:MARK点背面半刻。 6.1.3 钢板厚度：0.13 mm (特殊情况另行通知)。 6.1.4 钢网尺寸：736*736\\外框40 mm *40 mm（绿色网框无钻孔）。 6.1.5 钢网刻字：PCB型号及版本、钢网厚度、制作日期、钢网编制序号。 6.1.5 网孔要求：网孔开下开口应比上开口宽0.01 mm或0.02mm,开口成倒锥形，便于 锡膏有效释放、防止网孔堵塞、减少钢网清洗次数。从而降低投入成本。 6.1.6 通用规则 6.1.6.1 模板开口设计标准应为：面积比例≥0.66,宽深比≥1.66。当开口长度远大 开口.宽度（如IC）,则需考虑其深度比和面积比。（深度比：开孔宽度(w)\\ 模板厚度（T），面积比: 焊盘开孔面积\\孔壁面积）。 6.1.6.2 单个PAD不能大于2.5X4.4 mm,超过的应用0.4--0.5 mm的划分割，分成 的PAD≤2X2mm。 6.1.6.3 两个相邻元件的边缘的距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理。 6.1.6.4 插件孔、测试点、单独焊盘等，若无特殊说明则不开孔。 6.2 开口方式（如下图）： 序号 零件 钢网开口尺寸 1 0402 说明 1:1开 (如果0402焊盘内距在0.4mm以上钢网需内扩保证0.4mm的最小间距) 表单编号：FR00-003(04)

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标 题：SMT钢网制作开口规范及检验規范 0603 0805及以上 内凹防锡珠W1=1/3W L1=1/3L 2 (0603、0805或以上焊盘均按此项进行开网作业) 三极管 （Q） 1:1开 3 4 排阻 外延加长0.15mm 铝电解电容 5 外延加长0.3mm FLAH IC 除长度不内切，其它照公司工艺组脚外扩0.2mm,A处IC管脚不开孔。（只针对电脑机核心板）， IC的两个相邻引脚为连PIN，钢网开通，如果元件引脚靠边板边，则无需做外扩处理）。 6 表单编号：FR00-003(04)

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标 题：SMT钢网制作开口规范及检验規范 7 QFPIC 两端倒成圆角，其它照公司工艺组脚外扩0.15mm IC的两个相邻引脚为连PIN，钢网开通，如果元件引脚靠边板边，则无需做外扩处理）。 T1型LCD间距 钢网开口大小（L*W） 0.1-0.2mm 8 LCD 排线 1.3*0.2mm 1.4*0.3mm 1.5*0.3mm 1.6*0.4mm 0.21-0.3mm 0.31-0.4mm 0.41-0.5mm 1. 排针引脚小于15PIN 1:1开孔 2. 两侧固定脚（大焊盘）按长二分之一，宽1:1开孔 焊盘全开通后外三边1:1.2扩大，焊盘中间有元件或通孔应避开后扩孔，图中红色方框内的PTH,需按面积比1:1.2开孔，类似耳机座引脚以同样方法开孔。 9 耳机座 两端倒成圆角，将PIN脚内缩0.05MM，内切0.1MM，外加长0.15MM，两侧固定脚按面积比10 连接器 1:2开孔。 表单编号：FR00-003(04)

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标 题：SMT钢网制作开口规范及检验規范 11 三/四合一卡座 1. 红框内的引脚外加0.1mm，内加0.2mm 2. 卡座固定脚按面积比1:2开孔 3. 黄色框内的元件引脚全部扩0.25mm,两侧的四个引脚（每侧两个，两个引脚中间各内切0.1mm）按面积比1:1.5（此四个引脚无需外加0.3mm）扩孔，其余所有引脚在安全距离允许情况下侧扩0.2mm. A处及对边三个焊盘需开通后按1:1.1外三边扩大。剩下焊盘直接向外延长0.2mm.注：开孔只延长不增宽。 （扩孔时需避开孔位与板边） 12 五向键 黑框内焊盘全部开通后按1:1.1外三边扩大，剩余焊盘按面积比1:2外三边扩。 （扩孔时需避开孔位与板边） 13 模块 IC中散14 热孔、组脚 QFP散热焊盘缩小至60%，在按均匀比例斜分分割，（其它焊盘也类同开）QFP组脚两端倒圆角，按照1:1再外扩0.15mm或0.2mm(特别小QFP为0.15mm,其它为0.2mm. （散热PAD开孔时劈开通孔与防呆孔） IC中散热孔 SOP/IC散热焊盘居中30%—40%焊盘宽直径如图开圆孔，再按均匀比例排列。SOP组脚两端倒圆角， 15 按照1:1再安全距离允许情况下外扩0.15mm （散热PAD开孔时劈开通孔与防呆孔） 表单编号：FR00-003(04)

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标 题：SMT钢网制作开口规范及检验規范 16 USB头 1. 图1与图2 USB固定脚（绿色框内同一线路，请直接开通，在按面积比1:1.2扩孔。（内切值 0.2mm）. 2. 图2黄色框起焊盘不开孔 3. 图1和图2 USB信号脚均需外延长0.3mm(红色框内焊盘)) 17 按键 所有PAD按面积比1:2扩孔 尽量往两边可以加大的地方加的0.3mm以上，红的为加大区域。每3mm-4mm架桥0.35mm,上下相邻屏蔽罩之间大于0.5mm。(通孔处请采用钢网隔离，即通孔不开孔)。 18 屏蔽罩 7钢网的检验方法： 7.1.1 当钢网送到工厂是，按照《 张力计使用及钢网张力测试规范》对钢网进行张力测试(N≧35N/CM)。 7.1.2 现检查钢网外观是否完好。 7.1.3 检查钢网开口是否按我们的要求制作。 7.1.4 用钢网与PCB板对照，检查钢板开口是否有漏开、多开、偏口等不良现象； 8参考文件 无 9 记录 无 10附件 无 表单编号：FR00-003(04)

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