特种陶瓷制备工艺(8)

(a)颗粒间的松散接触；(b)颗粒间形成颈部；(c)晶界向小晶粒方向移动并逐渐消失，晶粒逐渐长大；(d)颗粒互相堆积形成多晶聚合体

2.陶瓷的烧结过程

(1)低温阶段（室温至300℃左右）

(2)中温阶段（亦称分解氧化阶段，300 至950 C）

(3)高温阶段（950 C至烧成温度）

(4)保温阶段

(5)冷却阶段

烧结过程示意相图：

3.烧结方法

（1） 常压烧结（或称无压烧结）

常压烧结是使用最广泛的一种方法。 它在大气中烧结，即不抽真空，也不加任何保护气体在电阻炉中进行烧结。 这种方法适用于烧结氧化物陶瓷，非氧化物陶瓷有

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