史上最全的PCB封装命名规范

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PCB 封装命名规范魔电 EDA 建库工作室

2015.6.1

目录

1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 2 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 3 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 4 焊盘的命名 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 5

4.1 表贴焊盘命名规范 ------------------------------------------------------------------------------------------ 5 4.2 通孔焊盘命名规范 ------------------------------------------------------------------------------------------ 7 4.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 9 4.4 Shape 命名 -------------------------------------------------------------------------------------------------- 10 5 PCB 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------------------- 11

5.1 封装命名要求 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 11 5.2 电阻类命名 ------------------------------------------------------------------------------------------------- 13 5.3 电位器命名 ------------------------------------------------------------------------------------------------- 15 5.4 电容器命名 ------------------------------------------------------------------------------------------------- 16 5.5 电感器命名 ------------------------------------------------------------------------------------------------- 19 5.6 磁珠命名 ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 21 5.7 二极管命名 ------------------------------------------------------------------------------------------------- 21 5.8 晶体谐振器命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 23 5.9 晶体振荡器命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 24 5.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 24 5.11 发光二极管命名 ----------------------------------------------------------------------------------------- 24

5.12 BGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚 LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚 LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名 ----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名 ----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名 ----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 34

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范围

本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

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引用

IPC-7351B：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. PCB libraries Footprint Naming Convention.

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约束

① 本规范中所有的命名只能采用占一个字节（即半角输入）的数字（0-9）、字母（a-z无大小 写限制）、下划线（_）、中横线（-）四种字符,其它符号均属于非法字符。

② 命名中所使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米（mm）或者英制单位毫英寸（mil）。

③ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用公制，数字的后两位表示小数位（如果 实际小数位不止两位则四舍五入到两位数），整数位长度无限制。

例如：r160_50s15mm中的长度160表示1.6mm，宽度50表示0.5mm。

④ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用英制，那么数字全都是整数，没有小数 位，整个数字的长度无限制。

例如：r210_90s6mil中的长度210表示210mil，宽度90表示90mil。

⑤规范中大括号{}以及它包含的内容表示参数。

例如：capae{Body Size}x{Height}{Level}mm(mil)假设对应的封装名为 capae240x310nmm， 那么{Body Size}就是 240，{Height}就是 310，{Level}就是 n，如果单位用的毫米，后缀就是 mm， 否则就是 mil。

⑥参数解释。

{Level}： {Mfr.Name}： {Length}：

密度等级。见 5.1 节。

器件厂家。可用完整英文或者英文缩写或者汉语拼音。

器件长度。取典型值，若无典型值则取平均值，若仅有一个值，则取该值。

{Part Number}： 厂家完整型号。如果包含非法字符，须删除或者用下划线替代。

{Width}： {Height}： {Pitch}：

器件宽度。取典型值。 器件高度。取最大。 相邻引脚的间距。取典型值。

{Lead Spacing}： 两引脚插装器件的引脚间距。取典型值。 {Lead Diameter}：插装器件引脚的直径。取最大值。 {Body Length}： 封装体长度。取典型值。 {Body Width}：

封装体宽度。取典型值。

{Body Height}： 封装体高度。取最大。 {Body Thickness}：封装体厚度。

{Body Diameter}：圆柱形器件封装体的直径。取典型值。 {Lead Span}：

排距。两排引脚外沿的距离，取典型值。

{Lead Span L1}： 排距 1。矩形四边引脚的器件其中较小的排距。取典型值。 {Lead Span L2}： 排距 2。矩形四边引脚的器件其中较大的排距。取典型值。 {Pin Qty}： {Columns}： {Rows}：

引脚数量。此数量包含功能引脚数量和散热盘的数量。 引脚的列数。 引脚的行数。

说明：根据实际数据手册（datasheet）的描述，如果手册没有给出典型值，则计算平均值；如果手册 只给出了唯一值（无论是最小值还是最大值），则取该值。

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焊盘的命名

焊盘是组成封装的单元，本节所讲的焊盘包括表贴焊盘、通孔焊盘，以及组成特殊表贴焊 盘

的shape和组成通孔焊盘的flash。

4.1

表贴焊盘命名规范

4.1.1 标准表贴焊盘 标准表贴焊盘包含正方形、长方形、圆形和椭圆形焊盘。

例：W=1.2mm， H=0.6mm， D=40mil

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