PCB印制线路板流程及品质管理分析(3)

打管位钉—摆放底板于Fixture上—摆放生产板于底板上—摆放铝片于板上—钻孔—移走 设备与用途（1） 钻机：用于线路板钻孔。（2） 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。（3） 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。（4） 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。（5）退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。（6） 台钻机：底板钻管位孔使用。 工具经ME试验合格，QA认可的钻咀。

操作规范（1）取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。 （2）钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。（3）搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。（4）钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状率。

铝片，下板—在板边做标记—检查—下工序

图3.2钻孔板的剖面图

§3.3PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀

沉铜目的:将孔内非导体部份利用无电镀方式使孔镀上铜面达到导通作用，并利用电镀方式加厚孔 铜及面铜厚度图3.3流程：清洁、整孔 => 微蚀 => 预浸 => 活化 =>加速 => 化学 铜=> 镀一次铜

设备与作用：（1）设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。（2）作用：本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

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工作原理：在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。

HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑接着是铜离子被还原: Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。

图3.3沉铜/版面电镀剖面图

§3.4Dry Film 干膜

干膜流程说明：（1）前处理： (1)清洁印刷电路板面，以增加感光膜附着之能力。(2)可用之方法 – 浮石粉、刷磨、化学药液...。（2）压 膜： (1)使感光膜附着于印刷电路板面，以提供影像转 移之用。 (2)可用之方法 – 干膜(热压)图3.4.1 （3）曝 光： (1)利用感光膜的特性经由照像曝光原理，达影像转移之效果。 (2)可用之方法 – 产生感光膜可反应光源机械。（4）显 影: (1)利用感光膜经曝光后，产生感光反应部分留在板 面上，未感光反应部份溶解于特殊溶剂内，达到制作出需求之图型（线路）。(2)可用之方法 –碱性药液(碳酸钠)图3.3.2

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图3.4.1曝光前半成品分解图

图3.4.2冲板后半成品

§3.5Pattern Plating 图形电镀

图形镀目的：补足一次铜孔铜及面铜线路厚度，达客户要求图3.5。

原理及流程： 1.去油脂:（接口活性剂）(1)清除板面油脂，增加电镀铜附着力。(2)使线路上之scum剥离。2.微蚀:(H2S04+Na2S2O8) (1)咬铜使线路上之铜粗糙，易于电镀。(2)咬铜使线路上之scum剥离 3.酸洗: (H2S04)(1)预浸，与电镀液保持相同酸度。(2)去除铜线路上之氧化膜。4.镀二次铜:(CuSO4 Solution，阳极为铜球)增加铜厚。

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§3.6Tin Plating 镀锡

镀锡目的:在铜线路上镀锡做为EtchingResistor(抗蚀刻)之用，以避免蚀铜时咬蚀到铜线路。图3.6

图3.6图电镀锡半成品分解图

§3.7Etching 蚀铜

流程：去膜 => 蚀铜 => 剥锡 图（8） 原理：（1）去膜:(KOH)去除抗镀二次铜时之干膜。（2）蚀铜: (Cu2+＋NH4OH+ NH4C1利用CuCl2去攻击没有锡保护的铜面，只留下镀一层锡的铜线路。（3）剥锡（HNO3+护铜剂）利用硝酸去剥除在铜线路上之锡，使铜线路成型Middle Inspection/中检成品电性能测试与检验（1）有效防止不良流入下制程，降低成本，减少物料浪费。（2）部分不良板进行修补，还可继续使用。

图3.7蚀铜半成品

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§3.8 Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字

绿漆目的: 保护电路板上线路，避免因刮伤造成短路、断路现象和达 成 “防焊”功能，故在电路板上涂上一层保护膜，称之为防焊 绿漆(Solder Mask)。还可以达到美化板面的效果。流程：前处理 => 涂布印刷 => 预烘 => 曝光 => 显影 => 热烘(后烘烤) 图3.8。

白字目的:为了在PCB板上明确标示各相关位置，确保在下游客户处能很好地安装元件及查找

流程：架网 => 对位 => 油墨 => 印刷 => 烘烤 =>出货

图3.8湿绿油板剖面图

§3.9 HAL 喷锡

将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。图(10)

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