按Temp Setting 會產生下圖
Mode(模式)
:常溫模式
常高溫模式
在常溫模式時,設定測試手臂(Index arm)要不要做常溫偵測 溫度設定
Temperature offset(溫度補賞) 溫度補賞值
3.5 Contact Parameter(Handler測試頭壓力參數)
按Contact Parameter會產生下圖
Direct Mode-(直接壓測)直接吸取IC做直接壓測
Drop Mode-(丟測)到接近手測夾(Socket)時放下IC在做壓測
ON: 測試手臂(Tester Arm)壓到手測夾(Socket)時真空打開 OFF: 測試手臂(Tester Arm)壓到手測夾(Socket)時真空關掉
測試手臂(Tester Arm) 釋放到輸出運送台(Output Shuttle)的高度
測試手臂(Tester Arm)到運送台(Soak Boat)的吸取高度
測試手臂(Tester Arm)壓到手測夾(Socket)的高度
測試手臂(Tester Arm)依設定重量自動調整高度
手動設定測試手臂(Tester Arm)高度
規劃測試手臂(Tester Arm)設定重量可依IC每根腳去規劃重量
規劃Device的外觀大小
3.6 Tester Interface(與測試機台連線界面)
按Tester I/F會產生下圖
Interface Type(界面選擇)
有三種形式可以險選擇,DIO,GPIB,RS232,依Tester需求而去做選擇 Time(時間)
Handler等待最大時間,當Handler 送信號到測試機台,如果在等待的時間內沒有收到測試機台的信號將警報
模擬測試機台測試時間
延遲Handler 送信號到測試機的時間
Consecutive Failure Alarm(Socket)
偵測測試手臂(Tester Arm)到手測夾(Socket)時Socket連續幾顆不良的數量
Consecutive Failure Alarm(Head)
偵測測試手臂(Tester Arm)到手測夾(Socket)時Test Head連續幾顆不良的數量
當良率低於設定值時就警報
3.7 Bin Select(分類選擇)
設定測試機台送出結果(Bin)到那一個Tray盤 按Bin會產生下圖
當Fix1不夠用可連接用Fix2 和Fix3
按Setup會產生下圖
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