MD380总体技术方案(3)

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PIN 标号 描述 7 VCC 5V电源 8 GND 9 UU4 10 UU5 模拟量输入，做Sin/Cos模拟量输入，也做UVW数字量输入 11 UU6 12 UU7 13 14 15 COM 16 COM 24V隔离电源 17 24V 18 24V 表5.1.3扩展板接口 PIN 标号 描述 1 COM 2 COM 24V隔离电源 3 24V 4 24V 5 DI6 普通DI,5V HC电平 6 DI7 普通DI,5V HC电平 7 QEP-B 通用GPIO,可做SPIMI,也可做QEPB 8 QEP-Z 通用GPIO,可做SPICLK,也可做QEPZ 9 CANATXD 通用GPIO,可做SPIHL,也可做CANATXD 10 DI8 普通DI,5V HC电平 11 AI3 ±3V模拟量输入 12 AO2 AO2-PWM 与FM复用 13 RTS485 14 SCIARXD RS485通讯接口 15 SCIATXD 16 DI9 普通DI,5V HC电平 17 CANARXD 通用GPIO,也可做CANARXD 18 RESET 复位信号 19 QEP-A 通用GPIO,可做SPIMO,也可做QEPA 20 RELAY2 普通DO,5V HC电平,驱动继电器 21 DO2 普通DO,5V HC电平 22 DI10 普通DI,5V HC电平 23 15V 24 -15V 25 5V 5V，±15V，GND 26 5V 27 GND 28 GND 表5.1.4用户端子 分类 端子记号 端子功能说明 技术规格 隔离漏源极输入可编程端子,输入频率<100Hz 数字 DI1-DI4 普通多功能输入端子 输入 DI5 多功能高速脉冲输入端子 最高输入频率100kHz 机密文件，注意保密！

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分类 24V 电源 端子记号 端子功能说明 OP 多功能输入端子公共端 24V COM DO1 FM 板内提供24V 板内24V地 DO1:开路集电极输出 FM:可编程脉冲频率输出 开路集电极输出公共端 10V模拟电压输出 模拟地 模拟单端输入通道AI1 模拟单端输入通道AI2 模拟输出1 继电器输出 技术规格 内部与COM、24V隔离，出厂通过跳线与+24V短接 24V±10%，空载虚电压不超过30V，最大输出电流200mA,内部与OP/CME/GND隔离 内部与CME、GND隔离 隔离漏源极输出可编程端子24VDC/50mA 作数字输出，内部射极与COM连(可作为普通可编程开路集电集端子)，最高输出频率100kHz 内部与COM、GND隔离，出厂通过跳线与COM短接 10V±10%，最大10mA 内部与COM、CME隔离 0～10V，12位分辨率，校正精度0.5％ 0～10V/0～20mA 12位分辨率,校正精度0.5％ 0～10V(0～20mA,12位分辨率,校正精度1％ TA-TB：常闭；TA-TC：常开，触点容量： 250VAC/3A（COS=0.4） 数字 输出 CME +10V GND 模拟输AI1 入输出 AI2 AO1 继电器TA/TB/TC 输出 5.1.4 单板结构工艺要求

1、单板尺寸范围

与MD320控制板尺寸完全一致。 2、单板布局

控制板采用双面贴片，双面插件的方式布局。 3、PCB层数和PCBA的设计要求

四层板（1.6mm厚度）；表面贴装和插装器件混合使用。 4、单板生产工艺

双面回流焊＋单面波峰焊＋手工后补焊的方式生产。 5、单板测试策略和工装夹具设计

进行ICT测试和功能测试。详细过程由单板调试说明文件定义。 6、新工艺、新材料、器件工艺 无。 5.1.5 软件接口

MD380为单芯片架构，由一片主控MCU(TMS320F2808)完成电机性能和功能控制，其资源分配如下。 表5.1.5 DSP资源分配 Pin 管脚功能 用途(MD380) F1 F2 F3 F4 47 GPIO0 EPWM1A - - 44 GPIO1 EPWM1B SPISIMOD - 45 GPIO2 EPWM2A - - PWM 48 GPIO3 EPWM2B SPISOMID - 51 GPIO4 EPWM3A - - 53 GPIO5 EPWM3B SPICLKD ECAP1 56 GPIO6 EPWM4A EPWMSYNCI EPWMSYNCO DRIVE 58 GPIO7 EPWM4B SPISTED ECAP2 HDO-1/AO-2 60 GPIO8 EPWM5A CANTXB ADCSOCAO BREAK 61 GPIO9 EPWM5B SCITXDB ECAP3 AO-1/HDO-2 64 GPIO10 EPWM6A CANRXB ADCSOCBO RELAY 70 GPIO11 EPWM6B SCIRXDB ECAP4 HDI-1 机密文件，注意保密！

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用途(MD380) 过流 CBC CBC CBC DI,DO,显示，键盘 Pin 1 95 8 9 50 52 54 57 63 67 71 72 83 91 99 79 92 4 6 7 100 5 43 GPIO12 GPIO13 GPIO14 GPIO15 GPIO16 GPIO17 GPIO18 GPIO19 GPIO20 GPIO21 GPIO22 GPIO23 GPIO24 GPIO25 GPIO26 GPIO27 GPIO28 GPIO29 GPIO30 GPIO31 GPIO32 GPIO33 GPIO34 管脚功能 TZ1 CANTXB TZ2 CANRXB TZ3 SCITXDB TZ4 SCIRXDB SPISIMOA CANTXB SPISOMIA CANRXB SPICLKA SCITXDB SPISTEA SCIRXDB EQEP1A SPISIMOC EQEP1B SPISOMIC EQEP1S SPICLKC EQEP1I SPISTEC ECAP1 EQEP2A ECAP2 EQEP2B ECAP3 EQEP2I ECAP4 EQEP2S SCIRXDA - SCITXDA - CANRXA - CANTXA - SDAA EPWMSYNCI SCLA EPWMSYNCO - - SPISIMOB SPISOMIB SPICLKB SPISTEB TZ5 TZ6 - - CANTXB CANRXB SCITXDB SCIRXDB SPISIMOB SPISOMIB SPICLKB SPISTEB TZ5 TZ6 - - ADCSOCAO ADCSOCBO - QEP1/旋变RDVEL QEP2-A/HDI-1 QEP2-B QEP2-I 485-R/T SCI，编程 DP卡/PLC卡接口 GPIO或者监控 GPIO或者监控 EEPROM 旋变sample 5.2 位置控制扩展板技术规格

5.2.1 单板名称和型号

选件，MD380 带定位功能的扩展IO卡，单板名称为：MD38DW 5.2.2 输入输出接口

表5.2.1用户端子 分类 端子记号 端子功能说明 485差分信号正端 通讯485＋ 接口 485－ 485差分信号负端 A+ 编码器A相正端 A- 编码器A相负端 编码器B+ 编码器B相正端 接口 B- 编码器B相负端 Z+ 编码器Z相正端 技术规格 标准RS-485通讯接口 标准RS-485通讯接口 仅差分，可提供5V电源，最大100mA,输入频率<300kHz 机密文件，注意保密！

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分类 端子记号 Z- PGP COM OP1 端子功能说明 编码器Z相负端 编码器5V电源 编码器电源 技术规格 数字 输入 DI6-DI10 多功能输入端子 光耦隔离漏源极输入可编程端子，最高输入频率100Hz 多功能输入端子公共端 内部与COM、24V隔离，出厂通过跳线与+24V短接 24V±10%，空载虚电压不超过30V，最大输出电流200mA,24V 板内提供24V 24V 内部与OP/CME/GND隔离 电源 COM 板内24V地 内部与CME、GND隔离 开路集电极输出 光耦隔离漏源极输出可编程端子，24VDC/50mA 数字 DO2 输出 CME1 开路集电极输出公共端 内部与COM、GND隔离，出厂通过跳线与COM短接 +10V 10V模拟电压输出 10V±10%，最大10mA GND 模拟地 内部与COM、CME隔离 模拟输AI3 模拟单端输入通道 ±10V,1%精度,可选为电机PTC输入 入输出 0～10V/0～20mA,12位分辨率,1%精度,手动校正,与FM复AO2 模拟单端输出通道 用 继电器PA-PB：常闭；PA-PC：常开，触点容量：250VAC/3APA/PB/PC 继电器输出 输出 （COS=0.4） 屏蔽 PE 屏蔽接地 内部与主回路端子PE相连 5.2.3 单板结构工艺要求

1、单板尺寸范围

148mm x 89mm 2、单板布局

控制板采用双面贴片，双面插件的方式布局 3、PCB层数和PCBA的设计要求

四层板（1.6mm厚度）；表面贴装和插装器件混合使用。 4、单板生产工艺

双面回流焊＋单面波峰焊＋手工后补焊的方式生产 5、单板测试策略和工装夹具设计

进行ICT测试和功能测试。详细过程由单板调试说明文件定义。 6、新工艺、新材料、器件工艺 无。

5.3 驱动板技术规格

除Size E外，MD380各功率等级借用相同功率等级的MD320驱动板 Size E 驱动板电路主要部分不变，功率模块选用不变。

相对MD320 Size E驱动板，MD380 Size E驱动板有如下变化。 1 单板名称

单板名称：MST183QD1 2 端子台选择

选用PCB焊接型端子台，可以降低成本，经过计算需要100A的端子来满足37KW功率输出，但市面上没有100APCB焊接型端子台标准品，只能开模设计。

3 整流单元

同样也是为了降低成本，整流单元选用和功率模块相同高度（17mm）的整流单元。具体型号待定。

5.5 散热器技术规格

借用MD320

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6、电磁兼容性（EMC）、可靠性和可维护性、防护性和安规的方案设计

6.1 EMC的方案设计

同MD320

6.2 可靠性和可维护性的方案设计

同MD320

6.3 防护性和安规的方案设计

同MD320

7、风险分析和评估

7.1 风险分析

表7.1关键元器件 描述 DSP 贴片电解电容 控制板 高速光耦 电平转换芯片 FFC连接器 PCB焊接端子台 Size E 整流单元 关键器件 TMS320F2808 47u/35v 100u/35v 10MHz 光耦：6N137 3.3/5V互转：TXB0108 连接键盘，需要28Pin FFC连接器 新开模设计100A栅栏式PCB焊接型端子台 17mm高的整流单元，可集成到驱动板上 7.2 风险评估和缓解措施

表7.2 风险评估表 风险排序 风险描述 风险概率 风险可能导致的后果 减小风险的措施 责任人 8、附件

附件1：《Size E结构设计方案书》 附件2：《钣金结构设计方案书》 附件3：《MD380变频器测试方案》 附件4：《MD380开发规格书》

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