线路板外观验收标准

质量检验部

线路板成品外观验收标准

文件编号. RJ-1600-03 版 本：V1.0 发行日期：2015年12月

编制： 审核： 审定： 修订记录 版本号 V1.0 修改内容概要原因 新编制 修订人 修订日期 2015-12-23

外观验收标准

质量检验部

一、 内容

本标准规定了对表面装焊进行质量评定的一般要求。

二、 适用范围

本标准适用于外协加工半成品或采购的各类板卡原材料 。

三、 特殊说明

由于物料或设计原因无法满足要求的情况除外，有特殊要求的器件以图纸中的技术要求或此产品专

用的验收标准为准。针对标准中未提及或存在争议部分由质量检验部做最终判定。 PCB 外观验收标准 检查项目 描述及图片 不良说明：焊点周围存在发黑、发黄等严重影响外观的残留。 良品图示： 不良图示： PCB清洁度 B 不良等级 不良说明：印制板上铜箔欠缺。 良品图示： 不良图示： PCB回路欠缺 A 不良说明：划伤导致线路宽度减少20%，长度大于5cm。 良品图示： 不良图示： 线路条宽度减少大于20% A PCB划伤 PCB漏铜 不良说明：露铜的面积≧2mm2； 良品图示： 不良图示： 外观验收标准

B 1

质量检验部 不良说明：通孔覆铜不全； 良品图示： 不良图示： PCB通孔断 A 不良说明：印制板边缘分层或碎裂，铜线断裂； 良品图示： 不良图示： PCB碎裂 A 不良说明：印制板阻焊变色，但未造成PCB损坏；印制板翘曲最大值与印制板对角线比值>7.5‰。 良品图示： 不良图示： B PCB变色、变形 PCB焊盘起翘及堵不良说明：在导线、焊盘与印制板之间的分离小于一个焊盘的厚度；插件孔或安装孔被堵塞或孔径减小，影响后继安装或组装。 B 外观验收标准 2

质量检验部 孔 良品图示： 不良图示：

SMT（表面贴装） 外观验收标准 检查项目 描述及图片 不良说明：侧面偏移超过元件电极宽度的1/2，或末端超出焊盘； 良品图示： 不良图示： 不良等级 阻容类器件偏移 B 1. 不良说明：焊点宽度小于元件电极宽度的1/2，可焊端垂直表面无明显润湿； 良品图示： 不良图示： 阻容类器件焊接 B 不良说明：侧面偏移超过元件直径的1/4，或末端超出焊盘； 良品图示： 晶体二极管偏移 不良图示： B 晶体二极管焊接 不良说明：末端焊点宽度小于元件直径的1/2，元件端帽末端未正常润湿； B 外观验收标准 3

质量检验部 良品图示： 不良图示： 不良说明：侧面偏移超过管腿宽度的1/2； 良品图示： 不良图示： 芯片偏移 B 不良说明：芯片引脚焊点宽度小于元件引脚宽度的1/2，跟部焊点高度小于引脚厚度的1/2，引脚长度未全长润湿； 良品图示： 芯片焊接 不良图示： B 不良说明：片式元件末端离开焊盘而翘起； 良品图示： 立碑 不良图示： A B 不良说明：片式电阻侧面贴装； 良品图示： 侧立 不良图示： 反背 不良说明：片式电阻正反面贴装颠倒； B 外观验收标准 4

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