1、晶格常数2.5?的一维晶格,当外加102V/m和107V/m电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需时间。(1?=10nm=10-10m)
2、指出下图中各表示的是什么半导体?
3、如图所示,解释一下n0~T关系曲线。
4、若费米能EF=5eV,利用费米分布函数计算在什么温度下电子占据E=5.5eV能级的概率为1%。并计算在该温度下电子分布概率0.9~0.1所对应的能量区间。
5、两块n型硅材料,在某一温度T时,第一块与第二块的电子密度之比为n1/n2=e(e是自然对数的底)
(1)如果第一块材料的费米能级在导带底之下3k0T,试求出第二块材料中费米能级的位置; (2)求出两块材料中空穴密度之比p1/p2。
6、硼的密度分别为NA1和NA2(NA1>NA2)的两个硅样品,在室温条件下: (1)哪个样品的少子密度低? (2)哪个样品的EF离价带顶近?
(3)如果再掺入少量的磷(磷的密度N`D< NA2),它们的EF如何变化?
7、现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴浓度分别为p01=2.25×1016cm-3、 p02=1.5×1010cm-3 、p03=2.25×104cm-3。
(1)分别计算这三块材料的电子浓度n01 、n02、 n03; (2)判别这三块材料的导电类型;
(3)分别计算这三块材料的费米能级的位置。
8、室温下,本征锗的电阻率为47Ω·cm,试求本征载流子浓度。若掺入锑杂质,使每106个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度。设杂质全部电离。锗原子的浓度为4.4×1022/cm3,
试求该掺杂锗材料的电阻率。设μn=3600cm2/(V·s),μp=1700cm2/(V·s)且认为不随掺杂而变化。ni=2.5×1013cm-3。
9、在半导体锗材料中掺入施主杂质浓度ND=1014cm-3,受主杂质浓度NA=7×1013cm-3,设室温本下本征锗材料的电阻率为ρi=60Ω·cm,假设电子和空穴的迁移率分别为μn=3800cm2/(V·s),μp=1800cm2/(V·s),若流过样品的电流密度为52.3mA/cm2,求所施加的电场强度。
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