到电子制造也的其他技术。，本次设计主要讲到手机主板加工技术。
1 E900主板基本工艺构成要素包括：丝印。固化。回流焊接。清洗。检测。返修
1 丝印，其作用是将焊膏或者贴片胶印到PCB板上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机。于SMT生产线的最前端
2贴装：其作用是将表面组装的元件准确的安置到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机。位于SM T生产线中丝印机的后面
3回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面的元件和PCB牢固的接在一起。所用的设备是回流焊炉。位于SMT生产线贴片机的后面
4清洗：其作用是将组装在PCB上对人体有害的焊接残留物除掉
5检测：其作用是对装好的进行质量检测。所用的设备有放大镜。ICT，飞针测试仪。自动光学检测。X-RAY检测系统。功能测试等
6 返修：其作用是对检测出现故障的主板进行返工
2生产工艺流程分析
2.2.2 印刷工艺流程
SMT工艺技术的一个环节关键是印刷工位。起印刷质量直接影响主板组装的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚的芯片贴装工艺。对焊膏印刷的要求更高，而这些都是受到焊膏印刷机的功能，模板设计和选用。焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数控制
1 印刷焊锡膏的工艺流程：
焊锡膏的准备----支撑片设定和安装---调节参数---印刷膏---检查---结束并清洗
2 影响焊锡膏的因素
A 焊料粉末含量的影响：焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加 B 焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会降低
C 温度对焊锡膏黏度的影响：温度升高黏度下降。印刷的最佳环境温度为23度
3印刷工艺流程表
2.2.3贴片机工艺流程
手机PCB锡膏板从印刷机出来后的下一道工序就是表面贴装元件。
此工艺直接影响到产品的质量。
其工艺流程为：
2.3生产车间工人技术水平分析
生产工人的素质决定着点生产产品的实体质量。然而当代生产一线工人的技术水平已经成为提高我国信息专业水平的关键，其原因是在电子信息行业这个特殊领域。随着用工制度的改革。技术人员的大量加入，中国电子产品对市场有着更多，更广。更精的地方。 在德塞工作期间。，从工程师到技术员再到一线的员工上都必须有相应的专业技能。
2.3.1工程师和技术员的技能水平分析
在生产车间作为一个技术人员，在技术方面要有一定的专业技能，生产车间里的技术人员是负责技术工作计划和车间内部的组织实施和公司技术管理有关制度和技术工艺标准在车间内部的贯彻落实，负责新技术引进和产品开发，改进等技术工作在车间内部的组织实施以促进公司产品的技术创新
譬如指定车间生产工艺参数。在是生产过程中一线工作人员遇到的问题必须由技术人员解决，在德塞视听生产车间里解决抛料问题是技术员当前一个重要的任务。日常的生产操作设备的调试和保养技术，程式的制作都是由工程师和技术人员来完成
2.3.2 印刷工位的技术水平分析
印刷工必须准确把握印刷速度，压力和焊膏之间的匹配关系，只有这样才能获得可接受的印刷效果。有些焊膏的丝印速度必须要快一些，而另外一些必须要慢一些，才能获得比较好的效果，如果刮刀扫过摸班事过轻。在板上留下一层薄的焊膏。应该加大压力来刮干净表面。 刮刀的准备：
硬度：肖氏硬度80-90度 材质：橡胶或者不锈钢 刮刀速度：25---150mm/s 刮刀角度：40—60度
2.3.3一线操作员的技术
1 开机前准备：
A．确认机器内没有杂物，轨道上无PCB B 确认左右Z 轴上的料架有无上好 C 确认气压是否在0.5—0.5mpa 2 开机
1 打开机器电源总开关和气门，解除所有开关键
2 机器自检OK后出现主画面。此时按manu和black后点ore键，使机器回原点 3 上料
1操作员安排位表上料
2操作远根据排料表领取物料 3 把物料挂在飞达尾部上。
4按照排位表把装好的物料放在指定站位上。并且做好登记 5 上料完毕后经过IPQC确认后才可生产
2 生产
1 按下 auto 和 eop后点start，生产一线的技术员先自行检查有无偏位，飞料，反向确认好后交给生产组长确认，。然后给ipqc确认，如有异常在统治技术人员修正
2 经IPQC确认后，机器进入自动连续生产。并做好首件记录
3在生产过程中出现异常时。操作员及时通知技术人员处理，并且做好机器维修记录，生产操作员必须及时。准确的写上记录表。 4 在生产换料中，。必须经IPQC确认后才可以开机 2.4.1 生产车间材料管理水平
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