电子产品制造工艺焊接缺陷及解决方法

金 华 职 业 技 术 学 院

JINHUA COLLEGE OF PROFESSION AND TECHNOLOGY

毕业教学环节成果

（2011届）

题 目

学 院 专 业 班 级 学 号

姓 名 杨开鹏 指导教师

2011年5月18日

金华职业技术学院毕业教学成果

理工类 目 录

摘要 ................................................................. - 1 - 英文摘要. ............................................................ - 2 - 引言 ................................................................. - 3 - 1 焊接工艺的一些基本定义介绍 ........................................ - 4 -

1.1 基本定义 ..................................................... - 4 - 1.2 焊点的质量要求 ............................................... - 4 - 1.3 焊接工艺的技术及原理 ......................................... - 4 - 2 手工焊接缺陷及解决方法 ............................................ - 5 -

2.1 手工焊接的应用 ............................................... - 5 - 2.2 手工焊接的步骤 ............................................... - 5 - 2.3 手工焊接的设备 ............................................... - 6 - 2.4 工艺缺陷及解决方法 ........................................... - 6 -

2.4.1 桥接 ................................................... - 6 - 2.4.2 虚焊 ................................................... - 7 - 2.4.3 铜箔翘起、焊盘脱落 ..................................... - 7 -

3 波峰焊接工艺缺陷及解决方法 ........................................ - 8 -

3.1 波峰焊的应用 ................................................. - 8 - 3.2 波峰焊接的步骤 ............................................... - 8 - 3.3 波峰焊接的设备 ............................................... - 9 - 3.4 波峰焊的工艺参数的设置 ....................................... - 9 - 3.5 工艺缺陷及解决方法。 ........................................ - 10 -

3.5.1 沾锡不良 .............................................. - 10 - 3.5.2 焊料过多 .............................................. - 11 - 3.5.3 焊点桥接或者短路 ...................................... - 12 - 3.5.4 润湿不良、漏焊、虚焊 .................................. - 13 - 3.5.5 焊点拉尖 .............................................. - 14 -

4 SMT（表面贴装技术）焊接工艺缺陷及解决方法 ........................ - 15 - 4.1 SMT的应用 ...................................................... - 15 -

4.2 SMT的设备 .................................................. - 15 - 4.3 SMT的工艺参数设置 .......................................... - 15 - 4.4 SMT工艺生产过程中容易出现的缺陷及解决方法。 ................ - 16 -

4.4.1 锡珠 .................................................. - 16 - 4.4.2 立片问题（曼哈顿现象） ................................ - 17 - 4.4.3 桥接 .................................................. - 18 - 4.4.4 吸料现象 .............................................. - 19 - 4.4.5 引脚焊接后引脚虚焊 .................................... - 20 -

总结 ................................................................ - 21 - 谢辞 ................................................................ - 22 - 参考文献 ............................................................ - 23 -

电子产品制造工艺焊接缺陷及解决方法研究

信息工程学院应用电子技术专业 杨开鹏

摘要：本文介绍电子产品焊接工艺行业的一些基础知识，重点介绍手工焊、波峰焊、SMT这3种最常见的焊接方法的定义、焊接的应用、焊接原理、焊接设备、工艺参数和在焊接过程中容易出现的工艺缺陷及解决方法。 关键词：焊接工艺 焊接缺陷 工艺参数

- 1 -

Electronic products manufacturing process of

welding defects and their solutions (Information college, Jinhua College of Profession & Technology, Yang kaipeng)

Abstract: this article describes some basics of welding technology of electronic products industry, focused on manual welding, wave soldering, SMT welding method of the 3 most common definitions, principles, welding equipment, welding, welding and application of process parameters and prone to defects during the welding process and solutions. Keywords: Welding Technology Weld defects Parameters

- 2 -

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库电子产品制造工艺焊接缺陷及解决方法在线全文阅读。