多层板在生产制作过程中的一般品质影响及对策浅谈

多层板在生产制作过程中的一般品质影响及对策浅谈

一些生产多层板的企业在制定报废目标时都会把多层板报废的目标订得比双面板高一些。其实，多层板在外层制作时仍是一个双面板，只是从工程设计到制作过程中需要有一些不同的要求，在细节上下足功夫，做好控制计划。一样就能达到好的品质，报废也可以控制好。

以下就抛砖引玉地总结一些多层板的品质影响及对策： 工艺流程 品质影响 设计时考虑 制作过程中考虑 开料 涨缩

1、基板、PP型号的供应商不能随意更换， 每批制作材料要一致。 2、层次要求越高的板对板材供应商的要求越高。

3、开料尺寸建议比外层的工作尺寸尽量大1cm以上。 4、越薄的板开料尺寸不要太长，建议一般在1.6平方英尺以下。

1、1.0mm以下要按照不同Tg要求烘烤，例如Tg150，建议用160°C烘烤4小时。

2、越薄的板烘烤时间要更长一些，例如0.1mm的板料建议烘烤8小时~12小时。 3、开料后要修板和转角、洗板，避免粉尘带来的品质问题。。

内层图形制作 对位和涨缩精度 1、设计时要有各层次间的对位标靶。 2、量产时要根据FA的数据进行底片涨缩比例来缩放底片。

3、工艺和工程要针对不同材料、不同的压合程序总结出不同尺寸的涨缩规律，用来指导内层底片涨缩的收放。

4、孔壁到导体距离一般低于7.5mil时，生产时会有困难要将这些位置提出和客户讨论修改。 1、首件要测量板子的管位距离，验证涨缩比例和设计值一致。 2、生产时要每30片做自主件的检验和管位确认，以便底片在曝光过程中变异和变形。

3、孔壁到导体的距离越小，层与层对位，精度core与core之间的对位公差标准要控制得更严。 4、层数越高，层与层，core与core之间的对位公差标准要控制更严，有的要控制在±1mil以内。 5、有阻抗控制时要减少重工次数，减少对铜厚影响。 压合 翘曲

1、在内层各层残铜率相差大约40%左右不均称的时候，排版时要采用阴阳排版的设计。

2、压合程序的冷压时间设置要依板材类型的不同作适当延长消除应力。 1、在半固化片（PP）裁切及排版时PP的经纬方向与基板的经纬方向要一致。

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2、首件用大理石平台检验翘曲度。 PP均匀性 1、有PP均匀性要求的板子，尽量和客户沟通增加假铜。 2、选择含胶量高的半固化片。

3、在有阻抗线通过的位置要模拟计算后凋整线路的宽度。 1、要做好首件（FA），根据首件的参数控制量产。 布纹、白边、白角

1、排版设计时在利用率许可的情况下板边距成型区尽量大一些，建议至少大于8cm。 2、内层工作板边需设计阻流块，建议不少于3排。

3、内层的铜厚超出1OZ，基材空旷区过多时，考虑使用含胶量高的半固化片。 4、当用2张半固化片时（PP），7628

PP尽量不放在最外层，以避免织纹显露。 1、对不同供应商的PP及不同含胶量的PP均需选择适合的压合程序。

2、随时做好入炉记录，避免停电或机器故障时高温时间不够导致不良流出。 3、半固化片的存放要按照供应商提供的条件来存放。

4、不要使用过期的PP或本身有缺陷的PP。 5、未用完的PP严格规定存放条件存放，未超过使用期限的PP再使用前需进行抽湿处理。 爆板

计算\\xAFA板结构时厚度可以控制的情况下，尽量选择胶含量高的半固化片。 钻孔 孔壁粗糙度 1、钻孔的叠板片数选择，不能只考虑板厚和钻咀长度的关系，还要考虑所钻总铜的厚度。

2、低于0.3mm以下的孔，BGA小孔集中的区域，钻孔程序不要设计连续钻孔，设计分步钻孔。 1、钻咀的研磨次数要根据不同类型的板子来控制。

2、对钻咀所钻孔数要根据不同磨次作孔限。 3、钻孔后对小孔集中区域建议用X-Ray检验偏孔现象。 4、管位涨缩的板，要根据涨缩的数据调整钻孔资料。 孔大、 孔小 1、孔径补偿依表面处理不同而补偿不同。 2、依铜厚要求补偿不同。 PTH

断铜 1、TG150或以上板子建议延长除胶渣的时间。

2、建议多层板完成PTH制程后作全板电镀，特别是有槽孔、半孔、无铅喷锡等要求的板子一定要做全板电镀。

1、多层板在PTH前处理（磨板）对孔内的污物和孔边去毛刺的处理很重要。 2、PTH的设备保养和点检一定要仔细。特别是振荡器和摇摆要重点检查。

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3、每一次停工4小时以上，开工一定要确认化学和物理参数在控制的中值并放几块报废板试试线再正式量产。

4、每6小时要对所有槽液温度需用温度计测量，确保显示温度与实际温 度均在要求范围。

5、每两个小时测量一次背光，背光求达9级以上，低于9级时要对前2小时生产的板子做跟踪检验。 外层线路 1、线路密集的位置靠中间排版。

2、对线路密集和复杂的板子，在线路补偿时要分区域做很多不同的补偿，甚至有些独立的线路要单独补偿。 3、对BGA和IC位置也要分开补偿。

4、独立PAD及独立线路尽量朝中央,使得电镀层均匀性佳。 5、IC BGA朝内及靠中间排版。 6、大铜箔位置靠板边排版。

1、制作首件时要对曝光底片认真检查，并检查3—5片板子。 2、首件要测量线宽、IC PAD直径、BGA PAD直径。

3、每30片清洁和检查底片，做自主件检查。 4、3/3线路的板子建议每曝光一片板清洁曝光底片一次。 5、过程中也要测量需要控制的线宽、IC

PAD直径、BGA PAD直径。 图形电镀 铜厚不够、 铜厚不均

根据不同的表面处理工序，适当对半成品铜厚做相应的补偿。例如：铜厚要求1.0mil的OSP板,半成品镀铜要求考虑1.2mil以上 1、要针对每料号做FA确认。

2、每生产一料号依不同缸别必须用测量首件，首件每飞靶取左/中/右各测量9点，并做切片对比测量数据，同时对均匀性不合格的做相应的原因分析及调整。

蚀刻 线宽 1、工程的制作指示要标清楚需要控制线宽的位置和要求。 1、针对线路不同位置调整喷嘴压力和角度。

2、要留意“水池效应”影响局部蚀刻不干净。 3、建议尽量在蚀刻后做半成品测试。 阻焊 厚铜板油墨起皱

1、建议磨板时横竖各磨一次，速度2米/分钟。

2、丝印前预\\x9Fh75°C10分钟，晒网点印刷，网目43T，第一次印刷加开油水200ML，静置60分钟，70°C烤15分钟，第二次印刷加开油水200ML，平放静置90分钟，预\\x9Fh75°C42-45分钟。

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3、曝光用21级曝光尺，控制在12-14级盖膜不允许用凹凸麦拉膜曝光用光亮麦拉，静置30分钟显影。 4、预\\x9Fh60°C120分钟。

5、曝光能量用2000毫焦/平方厘米，曝光作业时不开抽气。 过孔露铜 1、建议制作塞孔工艺（用铝片或塞孔网版塞孔）。

1、塞孔时需检查对准度，预防塞孔不良。 喷锡 控制翻喷的次数，建议不要超出2次。

各工厂的条件和情况不一样，公司的工艺部门要做实验摸清各工序设备和制程的能力，制作一份详细的《工序能力一般指引》。工程工具制作工程师要很清楚工序能力，结合《工程工具制作规范》和《客户技术规范要求》写出详细的制作指示，由生产和工程师跟进制作首件（First

Article）确认后再量产。工艺、生产和品保部门还要运用流程分析法和QC手法对产生的不良进行分析，找出对策在量产的过程中持续改善。

作者：王首民 PS更多的多层板制造技术请参阅《多层印制电路板制造技术及相关标准》一书

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