Protel99SE复习题共29页word资料(3)

印层：用于放置元器件标号、说明文字等。主要是为了焊接和维护时便于查找元器件而设置的；禁止布线层：用于绘制印制电路板的边框；多层：包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号；钻孔定位层、钻孔层。9．如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小）

10．封装库的制作。

元器件封装包括：元器件图：有元器件轮廓线组成，无实际意义，通常是画在顶层丝印层的团；焊盘：是元器件的主要电气部分；元器件属性：包括元器件序号、名称。其中元器件序号在同一块电路板中不可或缺也不可相同，配合焊盘序号就是节点。

11. 全局修改

1．将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？

答：2种，网络表方式和更新方式

①网络表方式——完成原理图编辑后，执行Design\Create Netlist…，可得到网络表文件（）;

在PCB编辑器窗口内，执行Design\Load Netlist…\Browse…，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。

②更新方式——SCH编辑器状态下，执行Design\Update PCB…，在“Update Design”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“Preview Change”（变化预览），可观察更新后发生的改变。

第 3 页

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库Protel99SE复习题共29页word资料(3)在线全文阅读。